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芯长征科技致力成为世界级的新型功率半导体器件开发的高科技设计公司,推进高端大功率半导体器件的广泛应用,提供从研发、制片、封测、应用的一站式服务。
再叙IGBT
芯长征科技  ·  公众号  ·  ·  5 年前  · 
IHS对半导体未来的深入分析
芯长征科技  ·  公众号  ·  ·  5 年前  · 
8吋晶圆市场再起波澜
芯长征科技  ·  公众号  ·  ·  5 年前  · 
​SEMI:晶圆厂设备支出回升
芯长征科技  ·  公众号  ·  ·  5 年前  · 
​芯片整合成业界潮流
芯长征科技  ·  公众号  ·  ·  5 年前  · 
汽车芯片科普
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微电子专业介绍及发展前瞻
芯长征科技  ·  公众号  ·  ·  5 年前  · 
​机构:台积电明年营收或劲增16%
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82年,从未忘记
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三大晶圆厂的先进工艺进击之路
芯长征科技  ·  公众号  ·  ·  5 年前  · 
Intel 2029年上1.4nm工艺?非官方路线图
芯长征科技  ·  公众号  ·  ·  5 年前  · 
碳化硅晶圆争夺战
芯长征科技  ·  公众号  ·  ·  5 年前  · 
​火热的CMOS图像传感器市场
芯长征科技  ·  公众号  ·  ·  5 年前  · 
芯长征封装制造产线开业庆典盛大召开
芯长征科技  ·  公众号  ·  ·  5 年前  ·