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清明｜天朗气清，春和景明 芯长征科技 · 公众号 · · 10 月前 · |
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观点 | 2032年全球碳化硅市场规模预测将达到91.8亿美元 芯长征科技 · 公众号 · · 10 月前 · |
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世界首个功能性石墨烯半导体！ 芯长征科技 · 公众号 · · 10 月前 · |
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晶圆级封装结构的分析 芯长征科技 · 公众号 · · 10 月前 · |
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光伏微型逆变器拓扑发展趋势 芯长征科技 · 公众号 · · 10 月前 · |
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一文讲透碳化硅功率器件基础知识 芯长征科技 · 公众号 · · 10 月前 · |
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一文读懂！车规级芯片与消费级芯片区别 芯长征科技 · 公众号 · · 10 月前 · |
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功率模块IPM、IGBT及车用功率器件 芯长征科技 · 公众号 · · 10 月前 · |
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一文了解新能源汽车中包含多少种芯片 芯长征科技 · 公众号 · · 10 月前 · |
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一文讲透碳化硅功率器件基础知识 芯长征科技 · 公众号 · · 10 月前 · |
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什么是 Cu clip 封装 芯长征科技 · 公众号 · · 10 月前 · |
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辽宁工业大学:碳化硅MOSFET与硅 MOSFET 的应用对比分析 芯长征科技 · 公众号 · · 10 月前 · |
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碳化硅（SiC)MOS与超结(SJ)MOS和IGBT的性能及应用和器件选型方法 芯长征科技 · 公众号 · · 11 月前 · |
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商业化芯粒的安全性至关重要 芯长征科技 · 公众号 · · 11 月前 · |
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宽禁带 | 选择SiC或GaN而不是Si，有很多考虑因素 芯长征科技 · 公众号 · · 11 月前 · |
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半导体器件为什么需要“外延层” 芯长征科技 · 公众号 · · 11 月前 · |
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为什么半导体无尘室有黄光区 芯长征科技 · 公众号 · · 11 月前 · |
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Wafer 半导体先进封装技术简介 芯长征科技 · 公众号 · · 11 月前 · |
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