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单相并网光伏逆变器主电路拓扑调研 芯长征科技 · 公众号 · · 11 月前 · |
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功率半导体市场，将达到550亿美元 芯长征科技 · 公众号 · · 11 月前 · |
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什么是IGBT的"膝电压"？ 芯长征科技 · 公众号 · · 11 月前 · |
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功率器件IGBT用到的导热材料机理和作用 芯长征科技 · 公众号 · · 11 月前 · |
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碳化硅功率器件高密度互连技术研究进展 芯长征科技 · 公众号 · · 11 月前 · |
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功率MOSFET 几点经验谈 芯长征科技 · 公众号 · · 11 月前 · |
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晶圆键合工艺技术详解 芯长征科技 · 公众号 · · 11 月前 · |
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惊蛰 I 早春三月，惊蛰吉日 芯长征科技 · 公众号 · · 11 月前 · |
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晶圆到晶圆混合键合：将互连间距突破400纳米 芯长征科技 · 公众号 · · 11 月前 · |
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2024年我国半导体产业发展及五大增长趋势 芯长征科技 · 公众号 · · 11 月前 · |
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功率器件，SiC占半壁江山 芯长征科技 · 公众号 · · 11 月前 · |
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采用铜夹封装的共源共栅氮化镓功率器件具有出色的功率转换性能 芯长征科技 · 公众号 · · 11 月前 · |
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半导体射频电源行业专题报告：国产化替代拐点已至 芯长征科技 · 公众号 · · 11 月前 · |
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车规芯片和消费电子芯片的区别 芯长征科技 · 公众号 · · 11 月前 · |
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半导体封装工艺的研究分析 芯长征科技 · 公众号 · · 11 月前 · |
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第三代半导体知识汇总 芯长征科技 · 公众号 · · 11 月前 · |
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MOS管和IGBT管有什么区别？ 芯长征科技 · 公众号 · · 12 月前 · |
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一文了解半导体相关知识 芯长征科技 · 公众号 · · 12 月前 · |
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碳化硅SiC衬底生产工艺流程及方法 芯长征科技 · 公众号 · · 12 月前 · |
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