功率器件，SiC占半壁江山

2024年2月，富士经济对全球功率半导体及其零部件和制造设备市场进行了调查，并公布了到2035年的市场预测。预计到 2035 年，功率半导体的市场规模将达到 77,757 亿日元，而 2023 年将达到 31,739 亿日元。其中，SiC（碳化硅）等下一代功率半导体的成分比例预计将在2035年增加至45%左右。

此次调查针对功率半导体18项、零部件材料20项、制造设备19项。调查期间为2023年10月至2024年2月。

2023年的“功率半导体市场”将比2022年增长5.2%。其中，硅基功率半导体几乎持平，为27795亿日元，而基于SiC、GaN（氮化镓）等的下一代功率半导体价值3944亿日元，尽管规模有所增长，但同比增长增幅仍然较小，增幅高达62.2%。

市场预测2035年硅功率半导体的价值将达到43,178亿日元。相比之下，下一代功率半导体将花费34,579亿日元。下一代功率半导体市场将因电动汽车的普及而扩大。此次，除了已实用化的SiC、GaN之外，还对将于2024年开始量产的“氧化镓”以及预计2030年左右开始上市的“金刚石”进行了调查。

预计到 2035 年，“零部件材料”的全球市场规模将达到 1.82 万亿日元，而 2023 年将达到 4883 亿日元。目标组件是晶圆、前处理材料和后处理材料，但晶圆和后处理材料占据了95%以上的市场。未来，我们预计汽车和电气设备领域对后处理材料的需求将会增加。除了SiC晶圆外，我们还预计GaN晶圆和氧化镓晶圆在中长期内也会出现增长。

“制造设备”的全球市场预计到 2035 年将达到 1.1 万亿日元，而 2023 年将达到 5585 亿日元。市场大致分为“前端设备”、“后端设备”和“检验/测试设备”，其中前端设备占比近80%。SiC功率半导体的资本投资将于2023年开始活跃，为中国和其他国家电动汽车市场的扩张做好准备。尽管作为反应，增速将在2024年放缓，但之后预计将再次扩张。

该报告列出了三种感兴趣的市场产品：“SiC功率半导体”、“GaN功率半导体”和“氧化镓功率半导体”。

汽车、电气设备和能源对SiC功率半导体的需求强劲，2023年销售额较上年增长63%，达到3870亿日元。从2025年开始，主要半导体制造商将完成资本投资，量产系统将就位。据此，预计2035年市场规模将达到31,510亿日元。

GaN功率半导体的主要市场是高速充电AC适配器和服务器电源。2035年市场规模预计为2674亿日元，而2023年为74亿日元。除了传统应用市场外，我们预计未来的应用包括汽车和电气设备的车载充电器和DC-DC转换器等。