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芯长征科技致力成为世界级的新型功率半导体器件开发的高科技设计公司,推进高端大功率半导体器件的广泛应用,提供从研发、制片、封测、应用的一站式服务。
芯片的热管理如何解决?
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BJT、CMOS、DMOS等半导体工艺技术
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详解功率半导体IGBT模块的12道封装工艺
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半导体IGBT模块的详解
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芯长征丨SEMICON CHINA 2024精彩回顾
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招聘 | 芯长征2024年校园招聘正式启动!
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邀请函 | 芯长征邀您相聚SEMICON CHINA 2024
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碳化硅功率器件:能效与性能的未来
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除碳可提高GaN电子迁移率
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到底MOS管和IGBT管有啥区别?
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芯片集成的三个层次
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集成电路基础知识:从原子结构到晶体管
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我国电能质量行业发展概况
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半导体市场,1.3万亿!
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国际妇女节|致敬每一个特别的“她”
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激增 | 电动车推动功率模块封装市场
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