晶圆级封装结构的分析

EMC (Epoxy Molding Compound)：环氧树脂封装材料，用于保护半导体芯片免受物理损伤和环境因素影响，这里是起到支撑作用。

Dielectric Layers： 电介质层（如Dielectric 1和Dielectric 2）用于绝缘不同的导电层，一般是PI胶来充当，防止电气短路，并提供机械支撑。

RDL ： 重分布层用于重新布线芯片上的电路，使之与外部连接点匹配。 RDL可以有多个层次（如RDL1和RDL2），以实现复杂的电路重布线。

UBM ：同 Ti/Cu Layer层，主要是晶圆导电的作用。

Solder Ball： 锡球，为了电子封装中的电气连接，用于芯片与电路板之间的互连。

TiCu Layer： 电镀种子层，便于电镀工序的进行

Al/Cu Pad： 芯片的Al或Cu电极。

Contact Pad： 电镀金属层，可能为Cu，Ni,Pd,Au等

P assivation Layer： 钝化层通常是由氮化硅或氧化硅制成的，用于保护半导体表面免受外界环境的侵害，如化学污染或湿气。