​芯片整合成业界潮流

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第五代移动通讯（5G）各国陆续商转，在诉求更强大功效及微小化下，为同质和异质芯片整合带来庞大商机，台积电和日月光将大赚系统整合财。

半导体业者表示，半导体芯片整合一直是半导体后段封装厂努力焦点，不过受限于异质芯片制程不同、整合良率低，且过去采分工模式，多集中于同质芯片整合，例如逻辑元件的射频、基带、网通等芯片的整合。

但随晶圆制程愈来愈精密，尤其进入7纳米后，整合项目还涵盖记忆体、影像感测器、管源管理和微机电元件，整合项目愈多，难度愈高，为满足系统厂要求，提供整体解决方案成为未来趋势。

因此除了组装厂跨足异质芯片整合，全球晶圆代工龙头台积电和封测龙头日月光，也都加大异质芯片研发和投资。

台积电为满足苹果新芯片导入更多AI功能，加上承接索尼影像感测器从代工到后段封测的整体解决服务订单，已积极在龙潭和中科扩大CoWoS及整合扇出型封装（In -FO）和SoIC等产能，竹南也要打造先进封装下一个重要封测据点。

日月光集团除并购矽品，提升在先进封装市占外，也透过和高通合作，相继在巴西、墨西哥等设立封装厂，提供异质芯片整合服务。