芯长征封装制造产线开业庆典盛大召开

芯长征科技 · 公众号 · · 2019-12-11 11:16

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剪彩仪式现场

2019年12月9日上午8时58分，芯长征微电子制造（山东）有限公司（以下简称：芯长征微电子制造）开业典礼在荣成市隆重举行。这标志着芯长征科技为实现芯片国产化的步伐又迈出重要一步。来自芯片制造、封测、应用等上下游龙头标杆企业，中科院、山大等顶级科研机构，知名投资机构、股东方代表、政府领导共计50多位嘉宾出席了开业典礼。

剪彩仪式结束后，各嘉宾在公司高管团队陪同下参观了制造产线的内部环境及设施，深入了解了公司的发展历程及未来几年公司的发展战略、技术领先性等相关信息。

芯长征科技董事长朱阳军、微电子制造首席执行官苏江陪同嘉宾参观

芯长征微电子制造专注于功率半导体器件封装的制造，核心业务涵盖IGBT模块设计、封装、测试代工等方面。技术团队由中科院技术专家和电机电控领域专业技术人才共同组成，核心成员均拥有10年以上产品封装经验。项目可实现从芯片封装、测试到应用开发全链条贯通，封装工艺和产品可靠性方面较国内其他厂家有更强的竞争力，产品覆盖消费领域、工业领域和汽车领域。

IGBT生产车间为万级净化车间，模块制造设备采用国际一流厂商主流生产设备，并在关键工序拥有X-ray、推拉力测试仪、超声波扫描仪、静态测试机、动态测试机等检测测试设备。芯长征微电子制造模块生产关键工艺集成行业国内外技术优势，技术成熟稳定，并前瞻性地研发新一代高性能高可靠性封装工艺。

芯长征微电子制造工艺技术全面，覆盖所有焊接式产品和部分压接式产品，工艺技术和封装设备满足消费级、工业级、车规级等行业所需模块的封装需求，为高可靠性模块预置了超声波焊接、铜线键合等工艺，新型AlSiC、SiN等材料逐渐用于车用模块。IGBT模块产品覆盖范围从600V40A到1200V600A，主要产品有针对工业级应用的34mm系列和62mm系列，变频应用Econo PIM系列和Easy PIM系列，车规级应用的Econo DUAL 3系列，以及全面封装设计能力以提高产品电、热性能和在循环工况下的寿命为目标，建立了电、热、结构、应力多物理域设计和分析能力，以可靠性试验数据为基础建立产品寿命模型。

芯长征封装制造产线开业庆典盛大召开

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