近来，由iPhone掀起的3D相机风潮，其ToF传感器已然成为了人们口中津津乐道的创新技术风潮。所谓ToF是Time of Flight的缩写，直译为飞行时间，通过给目标连续发送光脉冲，然后用传感器接收。

从物体返回的光，通过探测这些发射和接收光脉冲的飞行(往返)时间来得到目标物距离。目前ToF传感器技术主要由ST（意法半导体）、TI（德州仪器）、奥地利微电子等巨头垄断。

下面为大家带来两款来自不同厂商并且不同应用的ToF传感器。

一款是TI的ToF传感器OPT8241，此款传感芯片属于TI 3D ToF图像传感器系列，主要的应用是深度感测，例如3D扫描、手势控制等等，其终端应用在ATM、人数统计等等。

另一款则是ST的ToF传感器VL53L0X，此款传感芯片是ST推出的第二代FlightSense技术，声称封装尺寸在同类产品中最小，且已知应用在了华为P10智能手机的后置ToF相机上。

封装平面：

TI的ToF传感器OPT8241的封装尺寸为8.75mm X 7.85mm X 0.70mm。封装信息如下图。

ST的ToF传感器VL53L0X的封装尺寸为4.40mm X 2.40mm X 1.00mm。封装信息如下图。

封装X-Ray：

TI的ToF传感器OPT8241的X-Ray图片如下图所示。

ST的ToF传感器VL53L0X的X-Ray图片如下图所示。

芯片Die Photo：

TI的ToF传感器OPT8241的OM正面照如下图所示，芯片尺寸为6.98mm X 6.03 mm。

ST的ToF传感器VL53L0X的OM正面照如下图所示，芯片尺寸为3.01mm X 1.22 mm。

芯片Die Corner：

TI的ToF传感器OPT8241的Die Corner如下图所示。

ST的ToF传感器VL53L0X的Die Corner如下图所示。

芯片Die Mark：

TI的ToF传感器OPT8241的Die Mark如下图所示。

ST的ToF传感器VL53L0X的Die Mark如下图所示。

芯片Die Pad：

TI的ToF传感器OPT8241的Die Pad Size如下图所示。

ST的ToF传感器VL53L0X的Die Pad Size如下图所示。