疑似 iPhone 17 Air 手机壳 CAD 图曝光，后置单摄，扬声器缩水

近日，海外爆料博主 Majin Bu 分享了一张据称是 iPhone 17 Air 的 CAD 图片，进一步揭示了这款可能于今年秋季发布的超薄新机型的设计细节。

此前已有多个传闻提到，苹果正在研发一款 iPhone 17 机型以轻薄为核心卖点，取代现有的 iPhone Plus 版本。从 Majin Bu 分享的图片来看， 这次曝光的 CAD 设计可能来源于第三方手机壳制造商，用于提前为新机型定制配件 。

结合 Majin Bu 此前曝光的一张疑似背板照片来看，这两张图片很可能描述的是同一款机型。

从图片中可以清晰地看到，这款 iPhone 的设计亮点包括极薄的机身、全新的摄像头布局，以及缩减后的扬声器设计。

最引人注目的是摄像头模块。与目前的多摄像头布局不同，这款设备采用了一个位于机身顶端的横条设计，而横条内仅容纳了一颗摄像头。

另一个值得关注的设计变化是扬声器。iPhone 17 Air 或因追求极致轻薄的机身设计，仅保留一个位于听筒部分的扬声器，而取消了机身底部的第二个扬声器。从 CAD 图片中可以看出，扬声器开孔数量相比以往机型大幅减少，整体设计更加紧凑。

减少扬声器可能会对外放音质产生一定影响，但苹果或许会通过改进音频放大技术或优化软件算法来弥补这方面的不足。

根据爆料，这款 iPhone 17 Air 的机身厚度可能在 5 ～ 6mm 左右，如若属实，这将使其成为苹果有史以来最轻薄的 iPhone。

尽管目前还无法确认这是否是 iPhone 17 Air 的最终设计，但从泄露的单颗后置镜头和横向镜头模组设计方案来看，这些细节与此前爆料的消息高度一致。

和往年一样，关于新 iPhone 的爆料会持续不断，直到秋季苹果发布会召开。接下来我们就拭目以待，说不定还有更确切的爆料出现。