光芯片迎来技术“窗口期”
光芯片作为光模块中的核心技术单元，其性能和成本直接决定了光模块的竞争力。光芯片是利用光波进行信息传输和数据处理的集成电路，是光通信系统的核心器件，能够实现光电信号的转换及分波、合波等功能。
从技术角度看，光芯片赛道目前有三种关键技术方向，即硅光集成技术、薄膜铌酸锂电光调制技术和CPO光模块封装技术。硅光集成技术凭借其低成本、高度集成和大带宽的优势，已成为数据中心等中端市场的主流技术。而薄膜铌酸锂技术以其高带宽、低损耗和高精度的特点，在长距离和高端市场中展现出巨大潜力。未来，这两种技术可能会在不同应用场景中互补，共同推动光通信技术的进一步发展。
光芯片产业进入发展快车道
近年来，AI算力需求和大数据流量的指数级增长推动了数据中心对高带宽光模块的需求不断升级。以全球科技巨头Amazon、Google和Meta为代表，数据中心逐步完成了从10G到40G再到400G光模块的多轮技术升级，高性能光芯片成为这些高速光模块不可或缺的核心组件，进一步促进了光模块产业的下游扩展。
光芯片行业在法规政策方面得到了多方面的支持和鼓励，为行业的发展创造了积极的土壤。
上游：国产代替程度低，对外依赖度高
光芯片产业上游存在高度国际垄断，国产化进程亟待突破。目前，光芯片制造所需的关键材料如InP（磷化铟）和GaAs（砷化镓）基板，市场基本被国际龙头企业垄断。
中游：竞争激烈，国内外龙头均在推动产业垂直整合
低速率光芯片市场：国产化率高，市场竞争激烈。
下游：加速发展
光芯片市场规模不断扩大，在各个下游应用领域占据越来越重要的地位。根据C&C统计，2020年全球光通信用光芯片的市场规模为20亿美元，2025年有望达到36亿美元，CAGR约为12.59%。根据观研天下预测，2025年中国光芯片市场规模有望达到26.07亿美元，2020-2025年CAGR约为15.16%。
风险提示
光芯片行业政策不及预期，关键技术近期突破不及预期，光芯片国产化进程不及预期，下游需求不及预期风险。
文章来源
本文摘自：2024年11月29日发布的《光芯片迎来技术“窗口期”，政策驱动技术快速发展——算力产业研究报告系列（六）》
李嘉琪，资格证书编号：S0880524040001
王 浩，资格证书编号：S0880513090004
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