中国大陆12寸晶圆厂分布，武汉新芯产能最大

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日前，IC Insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。

庞大的财务与技术障碍继续困扰18寸(450mm)晶圆发展，IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18寸晶圆相关计划延后，转向将12寸与8寸晶圆生产效益最大化──市场研究机构IC Insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。

IC Insights的报告指出，截至2015年底，12寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%，预测到2020年该比例将增加至68%。至于8寸晶圆在全球晶圆产能中占据的比例，将由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%；不过8寸晶圆产能在未来几年仍将继续成长。而6寸(150mm)晶圆产能在预测期间的成长表现相对较平坦。

全球运作中的12寸晶圆厂数量预计到2020年将持续增加，而大多数12寸厂将继续仅限于生产大量、商品类型的元件，例如DRAM与快闪存储、影像感测器、电源管理元件，还有IC尺寸较大、复杂的逻辑与微处理器；而有的晶圆代工厂会结合不同来源的订单来填满12寸晶圆厂产能。

IC Insights指出，在2013年，活跃的量产12寸晶圆厂首度出现数量减少；有少数原本预计2013年开幕的晶圆厂延后到了2014年。此外在2013年，台湾存储业者茂德科技(ProMOS)有两座12寸厂关闭。

截至2015年底，全球有95座量产级晶圆厂采用12寸晶圆(世界各地还有不少研发晶圆厂以及少量生产晶圆厂使用12寸晶圆，但并不在IC Insights统计之列)；目前有8座12寸晶圆厂预计在2017年开幕，是继2014年有9座晶圆厂开幕后的单年最高数量。

IC Insights预计到2020年底，还会有另外22座12寸晶圆厂开始营运，届时全球12寸晶圆厂数量总计将达到117座；该机构预期，12寸晶圆厂(量产级)的最高峰数量将会落在125座左右，而8寸晶圆厂的最高峰数量则是210座(截至2015年12月，全球8寸厂数量为148座)。

中国12寸晶圆厂分布盘点

作为全球最大的集成电路消费市场，中国对晶圆的渴求是巨大的，但自给率只有27%。中国在近年端出十三五计划，在〈中国制造2025〉中明确制定目标至2020 年芯片自给率将达到40%、2025 年达50%，中国庞大资金与相关配套政策扶植下，估计未来几年半导体建设仍蓬勃发展。这势必拉动了晶圆厂的需求。

全球硅晶圆预估出货量

因此包括国际大厂英特尔、三星到台湾的联电、力晶和台积电等半导体厂商在中国投资、设厂的消息频频跃上新闻版面，先前国际半导体协会（SEMI）的数据更显示，2016、2017 年新建的晶圆厂至少就有19 座，其中高达10 座都将落脚中国，产能主力的12 寸晶圆厂近期动土、宣布计划的消息更是不断，目前到底建了几座，几座正在兴建、产能何时开出？本文为了一一揭秘。

根据国际半导体协会（SEMI）6 月底所发布的近两年全球晶圆厂预测报告，2016 至2017 年间，综合8 寸、12 寸厂来看，确定新建的晶圆厂就有19 座，其中中国就占了10 座，而科技新报整理近期动土、宣布建厂讯息来看，光12 寸厂就迎来大爆发。

英特尔、三星与SK 海力士大厂早已在中国插旗，并将主力放在存储产业，特别的是英特尔大连12 寸晶圆厂在2010 年完工当时，厂房规划用以生产65 纳米制程CPU ，但在产能利用率低落下，2015 年10 月英特尔宣布与大连市政府合作，投资55 亿美元转型生产3D-NANDFlash 并在今年7 月底重新宣告投产。中国本土厂商现有12 寸厂的为中芯国际与华力微，两者分别在上海都有厂房，中芯在北京还有B1、B2 两座晶圆厂，其中B2 厂制程已至28 纳米。

而称中国最先进制程晶圆厂的中芯，在近日也发布了动土消息，将在上海兴建新晶圆厂，初期就瞄准14 纳米制程，且产能规划涵盖10/7 纳米，估计2017年底完工、2018 年正式投产，被视为挑战即将登陆的晶圆代工龙头台积电。台积电在台湾政府法规松绑后，正式在今年中宣布赴中国南京独资建12 寸晶圆厂，并在7 月举行动土，厂房预计2018 年完工，也宣告16 纳米届时将在陆量产。

在台积电之前，联电2014 年早已透过与当地政府合资方式，成立厦门联芯率先抢滩中国在厦门建厂，厂房预计将在今年底就能完工，而完工将近，联电也开启了另一项与中国官方的合作计划，5 月联电宣布与福建晋华集成电路签署技术合作协定，协助晋华集成开发DRAM 相关制程技术，在泉州市建立12 寸晶圆厂，从事利基型DRAM 代工，早在台积电之前，走「联电模式」在中国建厂的还有力晶，力晶与合肥市政府合作，成立晶合集成在当地打造12 寸晶圆厂，从事最高90 纳米面板驱动代工服务。

看到众家厂商前仆后继进军中国，晶圆代工二哥格罗方德在5 月底也宣布与中国重庆市政府签署合作备忘录（MOU），将目前台湾DRAM 厂茂德出售的重庆旧厂房升级为12寸晶圆厂，厂房预计2017 年完工，但官方并未透露产能等其他细节。

除了已动工兴建的晶圆厂，几项预期兴建的计画也浮上台面，如中芯此次在上海建新厂，10 月初也与宁波市政府签订备忘录，将在当地再盖一座8 寸晶圆厂、两座12 寸晶圆厂，其他如华力微、德科玛等中国本土厂商也再释出兴建12 寸厂讯息。

 
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