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EETTAIWAN
和
Technews
的报道,如转载不当,请及时联系后台处理,谢谢。
日前,
IC Insights
的最新报告显示,全球晶圆产能到
2020
年都将延续以
12
寸晶圆称霸的态势。
庞大的财务与技术障碍继续困扰
18
寸
(450mm)
晶圆发展,
IC
制造商纷纷将原本充满雄心壮志的
18
寸晶圆相关计划延后,转向将
12
寸与
8
寸晶圆生产效益最大化──市场研究机构
IC Insights
的最新报告显示,全球晶圆产能到
2020
年都将延续以
12
寸晶圆称霸的态势。
IC Insights
的报告指出,截至
2015
年底,
12
寸晶圆占据全球晶圆产能的
63.1%
,预测到
2020
年该比例将增加至
68%
。至于
8
寸晶圆在全球晶圆产能中占据的比例,将由
2015
年的
28.3%
,在
2020
年降低至
25.3%
;不过
8
寸晶圆产能在未来几年仍将继续成长。而
6
寸
(150mm)
晶圆产能在预测期间的成长表现相对较平坦。
全球运作中的
12
寸晶圆厂数量预计到
2020
年将持续增加,而大多数
12
寸厂将继续仅限于生产大量、商品类型的元件,例如
DRAM
与快闪存储、影像感测器、电源管理元件,还有
IC
尺寸较大、复杂的逻辑与微处理器;而有的晶圆代工厂会结合不同来源的订单来填满
12
寸晶圆厂产能。
IC Insights
指出,在
2013
年,活跃的量产
12
寸晶圆厂首度出现数量减少;有少数原本预计
2013
年开幕的晶圆厂延后到了
2014
年。此外在
2013
年,台湾存储业者茂德科技
(ProMOS)
有两座
12
寸厂关闭。
截至
2015
年底,全球有
95
座量产级晶圆厂采用
12
寸晶圆
(
世界各地还有不少研发晶圆厂以及少量生产晶圆厂使用
12
寸晶圆,但并不在
IC Insights
统计之列
)
;目前有
8
座
12
寸晶圆厂预计在
2017
年开幕,是继
2014
年有
9
座晶圆厂开幕后的单年最高数量。
IC Insights
预计到
2020
年底,还会有另外
22
座
12
寸晶圆厂开始营运,届时全球
12
寸晶圆厂数量总计将达到
117
座;该机构预期,
12
寸晶圆厂
(
量产级
)
的最高峰数量将会落在
125
座左右,而
8
寸晶圆厂的最高峰数量则是
210
座
(
截至
2015
年
12
月,全球
8
寸厂数量为
148
座
)
。
中国
12
寸晶圆厂分布盘点
作为全球最大的集成电路消费市场,中国对晶圆的渴求是巨大的,但自给率只有
27%
。中国在近年端出十三五计划,在〈中国制造
2025
〉中明确制定目标至
2020