中国大陆12寸晶圆厂分布，武汉新芯产能最大

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日前， IC Insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到 2020 年都将延续以 12 寸晶圆称霸的态势。

庞大的财务与技术障碍继续困扰 18 寸 (450mm) 晶圆发展， IC 制造商纷纷将原本充满雄心壮志的 18 寸晶圆相关计划延后，转向将 12 寸与 8 寸晶圆生产效益最大化──市场研究机构 IC Insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到 2020 年都将延续以 12 寸晶圆称霸的态势。

IC Insights 的报告指出，截至 2015 年底， 12 寸晶圆占据全球晶圆产能的 63.1% ，预测到 2020 年该比例将增加至 68% 。至于 8 寸晶圆在全球晶圆产能中占据的比例，将由 2015 年的 28.3% ，在 2020 年降低至 25.3% ；不过 8 寸晶圆产能在未来几年仍将继续成长。而 6 寸 (150mm) 晶圆产能在预测期间的成长表现相对较平坦。

全球运作中的 12 寸晶圆厂数量预计到 2020 年将持续增加，而大多数 12 寸厂将继续仅限于生产大量、商品类型的元件，例如 DRAM 与快闪存储、影像感测器、电源管理元件，还有 IC 尺寸较大、复杂的逻辑与微处理器；而有的晶圆代工厂会结合不同来源的订单来填满 12 寸晶圆厂产能。

IC Insights 指出，在 2013 年，活跃的量产 12 寸晶圆厂首度出现数量减少；有少数原本预计 2013 年开幕的晶圆厂延后到了 2014 年。此外在 2013 年，台湾存储业者茂德科技 (ProMOS) 有两座 12 寸厂关闭。

截至 2015 年底，全球有 95 座量产级晶圆厂采用 12 寸晶圆 ( 世界各地还有不少研发晶圆厂以及少量生产晶圆厂使用 12 寸晶圆，但并不在 IC Insights 统计之列 ) ；目前有 8 座 12 寸晶圆厂预计在 2017 年开幕，是继 2014 年有 9 座晶圆厂开幕后的单年最高数量。

IC Insights 预计到 2020 年底，还会有另外 22 座 12 寸晶圆厂开始营运，届时全球 12 寸晶圆厂数量总计将达到 117 座；该机构预期， 12 寸晶圆厂 ( 量产级 ) 的最高峰数量将会落在 125 座左右，而 8 寸晶圆厂的最高峰数量则是 210 座 ( 截至 2015 年 12 月，全球 8 寸厂数量为 148 座 ) 。

中国 12 寸晶圆厂分布盘点

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