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综合性
英特尔(Intel)公布2019财年第三季度财报。
第三季度营收为191.90亿美元，与去年同期的191.63亿美元相比基本持平；
净利润为59.90亿美元，与去年同期的63.98亿美元相比下降6%。
利润丰厚的大型数据中心服务器芯片需求旺盛则给英特尔带来红利。
内存芯片市场更加稳定，汽车部门持续强劲增长，也推动了英特尔收入的增长。
韩国第二大芯片制造商SK海力士(SK hynix)发布财报称，第三季度净利润从上年同期的4.692万亿韩元降至4954.8亿韩元，但仍好于市场预期。
该公司表示，第三季度营业利润下降93%，至4725.6亿韩元。
营收下降40%，至6.839万亿韩元(约57.3亿美元)。
美光科技(Micron Technology)发布该公司的2019财年第四财季及全年财报。
在截至8月29日的这一财季，美光科技营收为48.70亿美元，去年同期为84.40亿美元；
净利润为5.61亿美元，与去年同期的43.25亿美元相比下降87%。
美光科技全年营收为234.06亿美元，上一财年为303.91亿美元。
全年净利润为63.13亿美元，上一财年为141.35亿美元。
德州仪器(Texas Instruments)公布2019财年第三季度财报。
第三季度营收为37.71亿美元，与去年同期的42.61亿美元相比下降11%；
净利润为14.25亿美元，与去年同期的15.70亿美元相比下降9%。
意法半导体(STMicroelectronics)公布2019年第三季度财报。
第三季度净营收为25.52亿美元，去年同期为25.22亿美元；
净利润为3.02亿美元，去年同期为3.69亿美元。
恩智浦(NXP Semiconductors)公布截至9月29日的2019年第三季度业绩。
当季总营收22.65亿欧元(约25.1亿美元)，上年同期为24.45亿欧元。
当季营业利润2.33亿欧元，上年同期为22.11亿欧元。
英飞凌(Infineon Technologies)公布截至9月30日的第四财季业绩。
当季营收20.62亿欧元(约22.8亿美元)，上年同期为20.47亿欧元。
当季净利润1.61亿欧元，上年同期为1.41亿欧元。
铠侠控股(KIOXIA Holdings Corporation，原东芝存储器公司)公布截至9月30日的2020财年第二季度和上半年业绩。
第二财季销售额2390亿日元(约22亿美元)，营业亏损658亿日元，净亏损952亿日元。
上半财年销售额4532亿日元，营业亏损1647亿日元，净亏损1512亿日元。
瑞萨电子(Renesas Electronics)公布截至9月30日的第三季度业绩。
当季营收1834亿日元(约16.9亿美元)，营业利润79亿日元，净利润38亿日元。
前九个月营收5262亿日元，营业亏损42.45亿日元，净亏损74.11亿日元。
安森美半导体(ON Semiconductor)公布2019年第三季度财报。
第三季度营收为13.82亿美元，去年同期为15.42亿美元；
当季净亏损6070万美元，去年同期净利润1.67亿美元。
微芯科技(Microchip Technology Inc)公布截至9月30日的2020财年第二财季业绩。
当季净销售额13.38亿美元，去年同期为14.33亿美元；
当季净利润1.09亿美元，去年同期净利润9630万美元。
手机射频领域的领军者思佳讯(Skyworks Solutions)公布截至9月27日的2019财年第四季度和全年业绩。
当季净营收8.27亿美元，上年同期为10.08亿美元。
当季净利润2.11亿美元，上年同期为2.86亿美元。
财年营收为33.77亿美元，上财年为38.68亿美元。
财年净利润8.54亿美元，上财年为9.18亿美元。
IC设计
博通(Broadcom Inc.)公布2019财年第三季度业绩。
博通第三财季净营收为55.15亿美元，与去年同期的50.633亿美元相比增长9%；
净利润为7.15亿美元，与去年同期的11.96亿美元相比下降40%。
高通(Qualcomm)发布2019财年第四财季财报。
第四财季净利润为5亿美元，相比之下去年同期的净亏损为5亿美元；
营收为48亿美元，比去年同期的58亿美元下滑17%。
英伟达(NVIDIA)公布该公司截至10月27日的2020财年第三季度财报。
第三季度营收为30.14亿美元，与上年同期的31.81亿美元相比下降5%；
净利润为8.99亿美元，与上年同期的12.30亿美元相比下降27%。
联发科(MediaTek)公布2019年第三季度业绩。
当季合并营收为新台币672.24亿元(约22亿美元)，同比增加0.3%。
本期合并营业利润为70.29亿元，同比增加11.4%。
本季度合并本期净利为69.02亿元。
美国芯片制造商AMD公布2019年第三季度财报。
第三季度营收为18.0亿美元，比去年同期的16.5亿美元增长9%；
净利润为1.20亿美元，与去年同期的净利润1.02亿美元相比增长18%。
亚德诺半导体(Analog Devices)公布截至11月2日的2019财年第四季度和全年业绩。
当季净营收14.43亿美元，上年同期为15.36亿美元。
当季净利润2.78亿美元，上年同期为4.05亿美元。
财年营收为59.91亿美元，上财年为62.25亿美元。
财年净利润13.63亿美元，上财年为15.07亿美元。
赛灵思(Xilinx Inc)公布截至9月28日的2020财年第二财季业绩。
当季净营收8.33亿美元，去年同期为7.46亿美元；
当季净利润2.27亿美元，去年同期为2.16亿美元。
美满电子科技(Marvell Technology Group)公布截至11月2日的第三财季业绩。
当季营收6.62亿美元，上年同期为8.51亿美元。
当季净亏损8250万美元，上年同期净亏损5377万美元。
代工
全球最大芯片代工商台积电(TSMC)发布财报，第三季度净利润同比增长13.5%，超过市场预期。
该公司当季净利润达1010.7亿新台币(约合33亿美元)。
营收增长10.7%，至94亿美元。
前九个月的净营收为242.38亿美元，同比增长1.5%。
前九个月归属于母公司股东的净利润为73.81亿美元，同比减少8.7%。
联华电子(UMC)公布2019年第三季营运报告，合并营业收入为新台币377.4亿元(12.2亿美元)，与去年同期的新台币393.9亿元相比减少4.2%。
本季归属母公司净利为新台币29.3亿元。
第三季度晶圆专工营收达到新台币377.3亿元，出货量为181万片约当八吋晶圆。
第三季度驱动晶圆需求增强的力量主要来自无线通信市场，包括WiFi、射频开关和电源管理晶片等产品的库存回补所致。
半导体代工制造商中芯国际(SMIC)公布截至2019年9月三十日止三个月的综合经营业绩。
第三季度收入8.165亿美元，去年同期8.5亿美元。
第三季度净利润1.151亿美元，去年同期759万美元。
设备
