正帆科技公告转债发行，规模10.41亿元，设股东配售及网上申购，T日定在3月18日（周二），主体/转债评级分别为AA/AA。
关键申购信息
1. 发行规模10.41亿元，当前债项评级为AA，期限6.0年。
2. 原股东可按照每股配售3.564元转债，即一手转债需280股，折合约1.09万元。
3. 原股东配售代码为正帆配债(726596)，网上申购代码为正帆发债(718596)。
正帆科技深耕高纯工艺系统领域多年，2022年以来开始向泛半导体工艺设备模块与子系统拓展市场，目前公司主要向泛半导体、生物制药等客户提供制程关键系统与装备、关键材料和专业服务
，公司主要产品包括工艺介质供应系统、高纯特种气体、洁净室配套系统。公司2023年营收中电子工艺设备、气体和先进材料、生物制药设备分别占比75.63%、10.94%、7.58%；毛利占比中，电子工艺设备、气体和先进材料、生物制药设备分别占比76.88%、7.75%、6.7%。公司2024Q3毛利率达到27.17%的水平。公司客户资源积累深厚，覆盖中芯国际、京东方、三安光电、亨通光电、恒瑞医药等国内知名客户以及 SK 海力士等国际品牌客户。
近年来在半导体行业国产替代加速、光伏产业持续扩张以及光纤市场稳定增长的背景下，公司凭借其技术优势与客户资源保持业绩高速增长。
2019-2023年营收复合增速为34.1%，利润方面增速与营收保持一致，2019-2023年归母净利润复合增速为48.28%。主要受益于下游行业市场规模不断扩大，为公司提供了良好的发展空间。1-3Q2024公司营收35.01亿元，同比增长45.23%，归母净利润3.32亿元，同比增长22.58%，公司毛利率27.17%，同比下降1.15pct。
图表1：公司主营产品示意
公司2024年12月以自有资金约3.36亿元收购控股子公司鸿舸半导体少数股东合计约30.5%股权，交易后持股比例增加至约90.5%，加码泛半导体工艺设备模块与子系统业务。
截至3Q2024，公司在手订单充足，IC 行业占比约 50%。公司非设备类业务（零部件和模组、气体和先进材料、MRO 业务）合计新签合同同比增长 83%。
在未来下游扩产速度放缓的背景下，非设备类业务重要性日益凸显，公司重点围绕零部件、电子气体等材料、后续配套服务领域积极布局，
本次发行可转债募资10.41亿元，扩大电子特气及先进材料产能，扣除发行费用后公司拟将3.50亿元用于铜陵正帆电子材料有限公司特气建设项目——年产890吨电子先进材料及30万立方电子级混合气体项目；4.00亿元用于正帆科技有限公司特种气体生产项目。此外还有1.17亿元用于正帆百泰科技有限公司新建生物医药核心装备及材料研发生产基地项目；1.74亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。
截至2025/3/14收盘公司P/E(TTM)为21.52x，位于自身历史较低水平，P/B(MRQ)为3.42x，位于自身历史较高水平。正股总市值规模113.65亿元，流通盘占比100.0%，股权质押比例为1.03%，公司实控人为崔荣,俞东雷(境外性质)，截至3Q2024末，第一大股东(風帆控股有限公司)持有公司股份17.63%，正股机构关注度较高(公募持有16.74%)，近180日波动率为55.49%。
转债规模中等，债底保护较强。
本期转债规模10.4亿元，初始转股价为38.85元，转股期起点：2025年9月24日，最新平价约100.15元，期限6.0年，票面利率分别为：0.20%, 0.40%, 0.60%, 1.20%, 1.60%, 2.00%，到期赎回价格112.0元，面值对应的YTM为2.54%，债底约为99.13元，债底保护较强，三大条款均保持主流形式。
