专栏名称: 研之成理
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东华大学,Nature Materials!

研之成理  · 公众号  · 科研  · 2025-03-18 08:36

正文

第一作者: Wusheng Zuo, Hongyi Chen, Ziyi Yu, Yuntian Fu

通讯作者: Wan Jiang、Qihao Zhang、Fangfang Xu、Lianjun Wang

通讯单位:东华大学、德国德累斯顿离子束物理与材料研究所、中国科学院上海硅酸盐研究所

论文doi:

https://doi.org/10.1038/s41563-025-02167-0



背景介绍

热电技术能够直接将废热转化为电能,在工业节能和碳中和领域具有重要潜力。然而,热电器件的长期稳定性问题,尤其是电极与热电材料界面处的性能退化,严重阻碍了其实际应用。传统界面设计中,电极与热电材料之间易发生元素扩散和化学反应,形成微米级界面反应层,导致接触电阻增加、机械强度下降以及热应力累积,最终降低器件效率和寿命。尽管近年来热电材料本身的性能(如无量纲优值 𝑧𝑇 zT )已显著提升,但界面问题仍是制约器件实用化的关键瓶颈。

本文以镁基热电材料(如 MgAgSb 和 Mg 3 SbBi)为研究对象,提出了一种原子级直接键合界面设计策略。通过在高通量筛选中发现钴(Co)作为理想接触层,研究者成功构建了低电阻、高强度的 Co/MgAgSb 界面,并通过实验与理论计算揭示了其稳定机制。这一突破性设计不仅显著提升了热电模块的转换效率,还实现了超过 1,440 小时的热循环稳定性,为热电技术在工业废热回收中的大规模应用奠定了基础。



本文亮点

1. 原子级直接键合界面 :通过 Co 与 Sb 原子的强共价键形成低电阻(2.5 μΩ cm²)、高强度(60.6 MPa)的界面,避免传统微米级反应层的缺陷

2. 超高转换效率与稳定性 :MgAgSb/Mg 3 SbBi 模块在 287 K 温差下实现 10.2% 的转换效率,并在 600 次热循环后性能无衰减。

3. 高通量筛选与理论验证结合 :通过实验筛选与密度泛函理论(DFT)计算,阐明 Co/MgAgSb 界面的热力学稳定性和电荷传输机制。



图文解析

图1. 原子界面设计对热电器件性能的影响

要点:

1、界面设计对比如图1a所示。传统界面(Type I):电极与热电材料间因扩散和反应形成微米级界面层,导致电阻升高和机械失效;原子界面(Type II):通过 Co 与 Sb 的原子级键合,避免反应层形成,维持界面电学与机械性能的长期稳定。

2、 效率衰减机制 如图1b所示。传统界面因反应层厚度(θ)增加导致接触电阻(ρ𝑐 c )上升,器件效率(ηmaxmax)随时间显著下降;原子界面则保持稳定。

3、新型 MgAgSb/Mg 3 SbBi 模块在 287 K 温差下的效率(10.2%)远超传统镁基和 Bi22Te33 基模块(6-8%)。热循环测试中,模块在 1,440 小时内效率无衰减,证明其卓越耐久性。


图2. 界面电学特性分析

要点:

1、通过交替堆叠金属候选材料与 MgAgSb 粉末,一步烧结后测量界面电阻,快速筛选出 Co 作为最优接触层。

2、Co/MgAgSb 的初始接触电阻仅 2.5 μΩ cm²,远低于 Ag(5.6 μΩ cm²)和 Cu(188 μΩ cm²),且热老化后仍保持稳定。

3、 电荷密度与导电机制 如图2f-g所示。DFT 计算显示 Co/Sb 界面电子局域化更强,形成共价键,促进电荷传输;而 Ag 界面电子分布分散,导电性较差。


3. 界面微观结构与稳定性机制

要点:

1、HAADF-STEM 显示 Co/MgAgSb 界面元素分布陡峭,无扩散或反应层;高分辨 TEM 证实界面为无序非共格结构。

2、573 K 热老化 7 天后,界面元素分布与厚度不变,分子动力学模拟表明 Co 原子迁移能垒高,抑制扩散。

3、界面反应焓趋近于零,热力学上不利;原子探针层析显示 Co 在 MgAgSb 基体中浓度极低,进一步验证界面惰性。


4. 界面结合强度与机械稳定性


图5. 热电模块性能与耐久性

要点:
1、Co/MgAgSb 界面剪切强度达 60.6 MPa,是商用 Bi22Te33/Ni 界面的 3 倍,归因于 Co-Sb 共价键的高结合能。电子局域函数(ELF)显示 Co 与 Sb 间电子高度共享,形成强共价键,而 Ag 界面电子分布松散。
2、界面切割至 200 μm × 200 μm 仍保持完整,优于易碎裂的 Bi22Te33 基材料,凸显其机械可靠性。材料性能对比如图5a所示,p 型 MgAgSb 和 n 型 Mg 3 SbBi 的 𝑧𝑇 zT 值在 300-600 K 范围内均优于商用 Bi22Te33,支持高效能量转换。
3、模块在 287 K 温差下输出功率 0.61 W(功率密度 0.61 W cm⁻²),效率 10.2%;600 次热循环后性能无衰减。3D X 射线显微成像显示热循环后所有组件与界面完好,EDS 证实元素无迁移,验证长期可靠性。







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