高端CIS芯片！晶合集成 + 思特威，签战略合作协议！

半导体行业联盟 · 公众号 · 半导体 · 2025-02-27 11:32

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攻克国产技术瓶颈！

2月24日，晶合集成董事长蔡国智一行到访思特威，与思特威董事长徐辰等就全新合作目标进行了深入交流，并现场签署长期深化战略合作协议。双方将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度。

（现场签约）

思特威是国内领先的CIS芯片厂商，根据TSR报告，2023年思特威在智慧安防领域CIS出货量蝉联全球第一，在车载领域位列全球第四位，在手机领域位列全球第五位。此次双方签署战略合作协议，旨在全力攻克国产CIS Stacked工艺的关键技术瓶颈，加速国产高端CIS芯片技术进步，促进高端CIS Stacked技术向更广泛的智能手机应用全面普及。

近年来，CIS（CMOS图像传感器）在智能手机、汽车电子、安防监控、工业控制等领域的应用增长明显。依据最新数据，CIS市场规模预计将从2023年的218亿美元增长至2029年的286亿美元，年复合增长率达到4.7%。

不过，由于行业壁垒较高，海外龙头企业至今占据CIS八成以上市场，尤其用于制造高端CIS的关键工艺CIS Stacked技术与国际领先水平相比存在一定差距。晶合集成与思特威强强联合，共同推动国产CIS工艺迈向新高度，增强高端CIS芯片国产供应能力。

自2020年携手合作以来，晶合集成与思特威紧密协作，联合开发的前照式、背照式等工艺平台均已成功实现大规模量产。去年，双方共同推出业内首颗55纳米背照式1.8 亿像素超大靶面CMOS图像传感器。此外，双方联合开发的全新55纳米Stack工艺平台也将于今年实现量产。