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华为重仓!中国Wolfspeed!港股IPO!

半导体行业联盟  · 公众号  · 半导体  · 2025-02-25 14:22

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2025年2月24日,天岳先进向港交所提交上市申请 ,再次引发了市场的广泛关注。
天岳先进2010年成立于山东济南,是全球宽禁带半导体材料领军企业, 华为为主要股东。按2023年碳化硅衬底销售收入计全球第二,份额14.8%。
天岳先进 产品应用广泛,2022年科创板上市,率先实现2到8英寸碳化硅衬底商业化,股价60.75元/股,总市值261亿元。

一、碳化硅衬底:中国第一、全球第二
天岳先进成立于2010年11月,注册地位于山东济南。自成立以来,它便专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化。经过多年的技术沉淀和市场拓展,已成为全球宽禁带半导体材料行业的佼佼者。
根据弗若斯特沙利文的资料, 按2023年碳化硅衬底的销售收入计,天岳先进排名全球第二 ,市场份额为14.8% ,在全球碳化硅衬底市场中占据着重要地位。
2022年1月,天岳先进成功在科创板上市,成为首个在中国上市的宽禁带半导体材料公司,进一步彰显了其在行业内的领先地位。

二、技术:8寸领先、12寸产打破技术壁垒
天岳先进在技术研发方面成果斐然。截至2024年9月30日,研发团队有140人,已获授502项专利,包括194项发明专利,其中14项发明专利来自中国内地以外的地区。
在产品方面,天岳先进具备强大的竞争力。它是全球少数能实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底商业化的公司之一,并在2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底。
其碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等多个领域,为众多产业的发展提供了关键支撑。

核心驱动力

  1. 产能扩张:

    • 2022年产能7.5万片→2023年产能27万片→2024年设计产能超40万片;

    • 8英寸衬底量产能力全球领先,2024年12英寸产品打破技术壁垒。

  2. 产品结构优化:高附加值导电型衬底占比提升,推动毛利率持续改善。


三、业绩:2024扭亏为盈、境外收入扩大
近年来,天岳先进的经营业绩呈现出良好的发展态势。
收入从2022年的4.17亿元增长199%至2023年的12.51亿元,2024年前9个月收入达到12.81亿元;2022年、2023年净亏损分别为1.76亿元、0.46亿元,2024年前9个月则已实现净利润1.43亿元。 2024年业绩快报显示,公司实现营业收入17.68亿元,同比增长41.37%;对应实现归母净利润1.80亿元,成功扭亏为盈。
在市场拓展方面,天岳先进的境外市场收入占比逐年扩大。2022年、2023年、2024年前9个月,来自中国内地以外市场的销售收入持续增长,分别达到0.52亿元、4.14亿元、5.18亿元,分别占同期总收入的12.6%、33.1%、40.4%。

四、董事长宗艳民,股权集中
天岳先进的股权结构较为集中。截至最后实际可行日期,宗艳民是该公司最大股东,与上海麦明、上海铸傲构成了天岳先进的控股股东集团。
其主要股东还包括华为投资控股有限公司、哈勃科技创业投资有限公司。
宗艳民作为天岳先进的创始人兼董事长、总经理,今年61岁,在半导体材料行业拥有超过35年的研究和产业化经验。
他凭借着对行业的深刻理解和卓越的领导能力,带领天岳先进在碳化硅衬底领域不断创新发展,使公司在激烈的市场竞争中脱颖而出,成为行业内的领军企业。

五、风险:客户集成
尽管天岳先进在碳化硅衬底领域取得了显著成就,但也面临着一些挑战和风险。
客户集中度较高是其面临的一个重要问题 。2022年、2023年、2024年前9个月,来自其五大客户的收入分别为2.71亿元、6.40亿元、6.82亿元,分别占其总收入的65.0%、51.3%、53.2%。若未来公司依赖上述客户不进行业务拓展,或新客户拓展不及预期,将对公司扩大经营产生不利影响。
供应商集中风险也不容忽视。 2022年、2023年、2024年前9个月,天岳先进向五大供应商的采购额分别为6.79亿元、10.86亿元、5.86亿元,分别占同期采购总额的48.0%、35.9%、43.8%。若公司无法寻找合适的替代供应商,一旦主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张,可能导致供应商不能足量及时出货,将对公司生产经营产生不利影响。

六、持续扩张衬底产能
全球碳化硅衬底市场竞争激烈,但同时也充满机遇。
此次向港交所提交上市申请,是天岳先进发展历程中的又一重要里程碑。所募集的资金将用于持续扩张衬底产能,提升现有产能的生产效率,加强技术研发,保持创新领先性,丰富产品组合和营运资金及其他一般企业用途。

行业机遇

  • 能源变革:SiC器件助力电动汽车效率提升30%-50%,特斯拉、比亚迪等车企加速渗透。
  • AI算力需求:数据中心功率器件需求激增,SiC器件可降低能耗40%以上。
  • 消费电子创新:AI眼镜、手机射频前端等新兴场景催生增量市场。


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