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深圳射频芯片企业启动IPO!

芯东西  · 公众号  · 半导体 科技创业  · 2025-02-27 14:34

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重启上市路。
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西2月27日报道,中国证监局官网显示,深圳射频前端芯片设计公司飞骧科技已在深圳证监局办理辅导备案登记,正式启动A股上市进程,辅导机构为招商证券。

飞骧科技成立于2015年5月,注册资本为4亿元,法定代表人是公司创始人龙华。其控股股东上海上骧企业管理中心(有限合伙),直接持股14.30%,通过特别表决权股份安排实际享有37.34%的表决权。

官网显示,飞骧科技拥有完善的射频解决方案和专业的技术支持团队,致力于无线射频芯片的设计开发,2020年6月发布第一套完整支持所有5G频段的国产射频前端解决方案和第一套采用国产工艺实现5G性能的射频前端模块,提供5G/4G/3G/2G射频方案、IoT射频方案、Wi-Fi射频方案。
此前飞骧科技曾在2022年申请科创板IPO,拟募资15.22亿元,但在2024年撤回发行上市申请。根据其当时递交的招股书,飞骧科技在2021年的主营业务收入已超过9亿元。

不过截至2022年3月,飞骧科技一直处于亏损状态。

招股文件显示,飞骧科技创始人龙华硕士毕业于清华大学精密仪器专业、加州理工学院电子工程专业,2005年3月至2008年11月任智多微电子(上海)有限公司研发部工程师,2008年11月至2009年5月任昂波微电子(上海)有限公司研发总监,2009年5月至2015年5月历任国民技术项目经理、产品总监、无线射频产品事业部总经理,2015年5月创办飞骧科技。
该公司产品已应用于A公司、荣耀、三星、联想(摩托罗拉)、传音、Realme等知名品牌,并进入华勤技术、闻泰科技、天珑移动、龙旗科技、中诺通讯等知名ODM厂商供应链体系。当时其产品线与国内竞争对手的对比情况如下:

图片

图片 芯圈IPO

深度追踪国内半导体企业IPO;在国产替代的东风下,一批优秀的国内半导体公司正奔赴资本市场借势发展。

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