2021
年
1
月，芯思想研究院（
ChipInsights
）发布
2020
年专属晶圆代工
前十大
排名榜！
2020
年
专属晶圆代工
整体
营收达到
4625
亿元人民币，较
2019
年增长了
25.78%
。
2020年前十大
专属晶圆代工
整体营收较2019年增长了
25.60%
，整体
市占率
却减少了0.13
个百分点
。
20
20
年前十大
专属晶圆代工
公司与
201
9
年相比没有变化，
2020
年联电（
UMC
）依靠
28
纳米的良好表现和产能接近满载的运营效率超越格芯（GlobalFoundries），再度回归第二的座次。这是专属晶圆代工榜单最大的变化。
根据总部所在地划分，前十大专属晶圆代工公司中，中国台湾有五家（
台积电
TSMC
、联电
UMC
、力积电
Powerchip
、世界先进
VIS
、稳懋
WIN
），整体市占率为76.54%
，较
201
9年的73.79%
增
加2.75个百分点；美国一家（
格芯
GlobalFoundries
），市占率为7.78%
，较
201
9年10.13%
减少
2.35个百分点；以色列一家（
高塔
TOWER），市占率为1.71%
，较
201
9
年的
2.15%
减少
0.
44个百分点
；韩国一家（东部高科
DB HiTEK
），
市占率为1.32%
，较
201
9年的1.21%
增加
0.11个百分点。
中国大陆有两家（中芯国际、华虹集团），且占据了第四和第五的位置，但整体市占率
有所下滑，
2020
年整体
市占率为8.35%
，较
201
9年8.51%
减少
0.
16个百分点。
2020
年前十大
专属晶圆代工
公司中，除格芯因为出售了新加坡的
FAB3E
而导致营收略有下滑外，其他九家公司都有所增长。增幅排名前三的都超过
30%
，最大的是东部高科（
DB HiTEK
），年增幅达
36.99%
；其次是力积电，增幅达
35.71%
；增幅排名第三的是台积电，达
31.40%
。
一、
TOP10
1
、台积电
2020
年台积电的先进制程营收再新高，第四季度
5
纳米（
20%
）和
7
纳米（
29%
）合计营收占了一半（
49%
），
28
纳米及以下工艺的营收
74%
。全年
28
纳米及以下工艺营收占比
72%
。
2020
年
5
月
15
日，台积电宣布，计划在美国亚利桑那州菲尼克斯市兴建先进的晶圆
制造
厂。该工厂将采用台积电的
5
纳米
制程技术，规划的月产能为
20000
片晶圆。
规划
于
2021
年动工，
2024
年开始量产。
据悉，
2021
年至
2029
年，台积电
在该工厂的
支出约
120
亿美元。
2020
年第三季，台积电
FAB18
工厂
5
纳米正式量产，当季贡献营收约
10
亿美元。
目前月产能约
6
万片，正在持续扩充中，预估
2021
年下半年每月产能可达
10
万片
。
2020
年
11
月，
台积电南科
3
纳米新厂上梁典礼
，
预计
2021
年将会开展试产，
2022
年下半年就准备量产。前规划基地面积约为
525
亩
，光无尘室面积就超过
240
亩
，量产阶段产能预估将超过每年
60
万片
12
英寸
晶圆。
3
纳米将使
芯
片的晶体管密度提升
70%
，速度提升
10~15%
，效能提升
25~30%
。首波产能大部分都将留给大客户苹果，
其他
被高通、英特尔、赛灵思、
英伟达
Nvidia
、
超微半导体
AMD
等厂商预订。
2021
年，
台积电的资本支出
将
增加到
220
亿美元再创新高
，
主要用于
5
纳米、
3
纳米制程相关厂务与设备投资，还有一部分将投入先进封装技术及
2
纳
米制程研发之中。
2
、联电
2020
年
2
月，联电宣布增资联芯集成
5
亿美元，计划到
2021
年中，将联芯集成一期月产能提升至
25000
片规划。
3
、格芯
2020
年，格芯在
22FDX/22FDX+
、
12LP+
和硅光工艺上无取得不俗成绩。
2021
年
格芯纽约
Malta
的
12
英寸晶圆厂
Fab 8
将
大幅增加工具设备的安装，有效提升产能
，但没有建设新厂的计划。
格芯全球各大工厂的特色：
德国
Dresden
厂主要以
WiFi
、
移动
解决方案、手机显示等产品为主；新加坡厂主要供应
5G
、
RF
等芯片；纽约
Malta
厂主要是
FinFET
制程技术为主，生产
WiFi
、
SoC
产品、
AI
、
edge
等产品。
4
、中芯国际
中芯国际的
28nm
、
14nm
、
12nm
及
N+1
等技术均已进入规模量产，
7nm
技术的开发已经完成，
2021
年四月可以进入风险量产。
5nm
和
3nm
的最关键、也是最艰巨的
8
大项技术也已经有序展开，只待
EUV
光刻机的到来，就可以进入全面开发阶段。
（
摘自梁孟松的公开信
）
2020
年
10
月美国
BIS
根据美国出口管制条例
EAR744.21(b)
，向中芯国际的部分供货商发出信函，对于向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料，会受到美国出口管制规定的进一步限制，须事前申请出口许可证后，才能向中芯国际继续供货。
2020
年
12
月被列入中国涉军企业名单，但公司发布公告称对运营无影响。
中芯南方
12
英寸
14
纳米
FinFET
工艺生产线
截止
2020
年第二季度月产能为
6000
片。
2020
年
中芯国际天
津基地持续
扩产
，月产能稳定爬坡，目前已经逾
80000
片规模，较
2019
年
60000
片
扩增了
30%
。
2020
年
7
月
16
日，中芯国际成功在科创板挂牌上市，股票代码
688981
2020
年
7
月
31
日，中芯国际与北京经济技术开发区管理委员会订立并签署《合作框架协议》。中芯国际与北京开发区管委会有意在中国共同成立合资企业，该合资企业将从事发展及运营聚焦于生产
28
纳米及以上集成电路项目。该项目将分两期建设，项目首期计划最终达成每月约
10
万片的
12
英寸晶圆产能，首期计划投资
76
亿美元（约合
531
亿元人民币），注册资本金拟为
50
亿美元，其中中芯国际出资拟占比
51%
。二期项目将根据客户及市场需求适时启动。
2020
年第三季，中芯国际营收单季首次突破
10
亿美元。
5
、华虹集团
华虹集团坚持先进工艺和成熟工艺并举，构建集团核心竞争力。
2020
年推进了制造产业规模扩大和工艺技术水平提升等工作，
28
纳米低功耗和
HKMG
高性能平台均实现量产；
12
英寸
CIS
图像传感器芯片工艺技术进入全球领先阵营；
12
英寸蓝牙、
NOR
型闪存等特色工艺平台市场占有率国内领先；华虹七厂全球首条
12
英寸功率器件代工线实现规模量产；
8
英寸平台在功率半导体、嵌入式存储等方面成为国内工艺技术最全面和最领先的企业。
2020
年
1
月
1
日
，
华虹无锡基地
举行首批功率器件晶圆投片仪式，并和无锡新洁能签约。华虹无锡立足
IC+Power
战略，
Logic
、
eFlash
、
BCD
、
SOI RF
和
Power
等工艺平台陆续推出，可满足国内绝大多数设计公司的需求。
2020
年嵌入式闪存、逻辑射频与低压功率器件三大平台持续量产出货，第四季度高压功率器件
IGBT
和超结产品陆续交付验证。并获得国内
NOR Flash
公司兆易创新的订单。目前月产能可达
2
万片，
2021
年将持续扩充产能。
在
“十三五”期间，华虹集团连续建设了华虹六厂和华虹七厂，实现了以
8
英寸为主转型为
12
英寸为主的跨越。
2020
年，
12
英寸产能已经超越
50%
，营收占比首度超越
8
英寸业务。
据悉，
2021
年，华虹集团将启动华虹八厂的建设。
6
、力积电
2020
年
12
月
9
日，
力积电（
POWERCHIP
）
登录兴柜
（
6770
）
，
当日
市值
冲
高至
1724
亿元
新台币
。力积电在台湾共有月产能合计
10
万片的
3
座
12
英寸
厂，以及月产能合计
14
万片的
2
座
8
英寸
厂。
2020
年
11
月，联发科为
斥资新台币
16.2
亿元
购买泛林（
Lam Research
）、佳能（
Canon
）、东电（
TEL
）的半导体制造设备
租赁
给力积电，以确保产能供应。据悉力积电将会为联发科提供月产
2
万片的产能，足以保证联发科在中低端芯片上向国产手机的供货量。
在扩产方面，
2020
年力积电加速扩充
8
英寸厂产能，估计
2021
年底增加月产能
2
万片；
12
英寸产能方面，铜锣新厂
2021
年第第
2
季动工建设。
7
、高塔半导体
2020
年
3
月
1
日，
高塔半导体（
Tower Semiconductor
）
正式启用新品牌，将
TowerJazz Semiconductor
更换成
Tower Semiconductor
，并强调其致力于提供最高价值的模拟半导体解决方案
8
、世界先进
2020
年
1
月
1
日世界先进（
VIS
）收购的格芯位于新加坡的
Fab 3E
厂正式投入运行，世界先进总产能将增加
15-20%
。世界先进将顺势跨入
MEMS
代工业务，并持续投资布局氮化镓等新材料领域。
9
、东部高科
2020
年东部高科（
DB HiTek
）旗下的两座
8
英寸晶圆月产能合计已经高达
13
万片，较
2018
年月产能
12
万片增长了
8%
。
公司战略重点放在模拟、电源（
BCDMOS
）、
CMOS
图像传感器（
CIS
）和混合信号等领域的高附加值特种工艺上，最近专注于开发
MEMS
、功率器件和
RF HRS / SOI CMOS
。公司的高压工艺获得很多中国中小客户订单。
10
、稳懋
2020
年
7
月
30
日，
稳懋
（
WIN
）
与国立台湾大学光电工程学研究所暨光电创新研究中心签订产学合作计划
，
共同布局下世代化合物半导体
。
预期能将研发成果应用于
5G
等下世代
的
基
站
通讯技术，以及资料中心高速驱动电路、汽车车用雷达
（
LiDar
）
的长距离感测与传输、
5G
以及生医影像等，并以满足下世代
集成
化高频宽光通讯模块应用为目标。
二、二线专属代工
1
、
X-FAB
2020
年
7
月
5
日，
X-FAB
宣布，因为受到网络攻击，在业界领先安全专家的建议下，公司所有
IT
系统均已立即停止，同时六个生产基地的生产都已停止。不过在内部和外部安全专家团队协作下，很快恢复所有系统，但导致公司第三季营收下滑至
1
亿美元以下，较
2019
年同期下滑
26%
，较
2020
年第二季下滑
19%
。
2
、合肥晶合
2020
年
11
月
N1
工厂
12
英寸晶圆
月产能突破
30000
片规模
，
工艺技术不断精进。在产能方面
,
晶合集成将积极扩产。目前
N2
工厂已经进入准备期
,
洁净室正在加紧建设
,
设备采购同步进行
,
预计
2021
年开始贡献产能。预计
N1+N2
两个工厂满产时，月产能将达
10
万。
2021
年第一季公司
CIS
产品进入量产阶段。
3
、
积塔半导体
2020
年
6
月
30
日，位于上海临港新片区的积塔半导体
8
英寸特色工艺生产线项目正式投产。
2019
年
12
月
28
日开始设备搬入，目前积塔半导体采用众多国产设备，包括北方华创、上海微电子、莱普科技、中科飞测等。
2020
年
3
月
30
日，生产线正式投片。
积塔半导体专注于模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，所生产的芯片广泛服务于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端，乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场，将显著提升中国功率器件（
IGBT
）、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力。
4
、
粤芯半导体
2020
年粤芯一期产能逼近
2
万关口。
粤芯二期项目于
2020
年
2
月宣布启动扩产，总投资
65
亿，目前处于设备调试阶段，争取
2021
年上半年实现投产，力争到
2021
年底实现月产
4
万片目标。
5
、绍兴中芯
2020
年
1
月中芯集成电路制造（绍兴）有限公司
8
英寸项目正式量产，产能爬坡迅速，截止目前已经完成近
5
万片的装机产能，还有
2
万片的设备正在安装调试。
中芯绍兴布局三大工艺平台：一是
MEMS
平台，包括
MEMS
麦克风、压力传感器、超声波传感器、振荡器、加速度计、陀螺仪；二是
MOSFET
工艺平台，包括沟槽式
MOSFET
、分栅式
MOSFET
以及超结
MOSFET
；三是立足场截止型（
Field Stop
）
IGBT
结构。
6
、
