9:00-9:25 领导致辞
工业和信息化部领导、南京市人民政府领导、中国半导体行业协会理事长&中芯国际集成电路有限公司董事长 周子学
9:35-9:50 国家战略推动集成电路产业加速发展
工业和信息化部电子信息司司长 刁石京
9:50-10:15 融合创新成为中国信息产业发展的核心动力
中国工程院院士 倪光南
10:15-10:40 南京市集成电路产业发展思路及政策
南京江北新区领导
10:40-11:05 2016年中国集成电路产业发展回顾与展望
中国半导体行业协会副理事长&华润微电子有限公司常务副董事长 陈南翔
11:05-11:30 硅世代4.0:人类智慧应用时代新核心
台湾半导体产业协会理事长 卢超群
11:30-11:55 中国集成电路供给侧结构分析
中国半导体行业协会副理事长&清华大学微电子学研究所所长 魏少军
11:55-12:30 颁布“第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术项目”、“2016中国半导体制造、设计、封装测试十大企业”、“2016中国半导体功率器件、MEMS、半导体装备与材料十强企业”
中国半导体行业协会副理事长 陈贤
13:30-13:35 领导致辞
南京高新区管委会领导
13:35-14:00 资本创新成为中国集成电路产业跨越发展新道路
国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理 丁文武
14:00-14:25 中国半导体市场高速扩张下的代工技术创新发展
中芯国际集成电路有限公司资深副总裁 季明华
14:25-14:50 待定
14:50-15:15 以创新设计助力中国半导体业发展
新思科技有限公司全球副总裁及亚太区总裁 林荣坚
15:15-15:40 开创大格局下的璀璨芯途
上海华力微电子有限公司总裁 雷海波
15:40-16:05 IC封装的新趋势
中国半导体行业协会副理事长&江苏长电科技股份有限公司董事长 王新潮
16:05-16:30 先进封测工艺发展的机遇与挑战
日月光集团副总裁 郭一凡
16:30-16:45 南京江北集成电路产业服务平台建设思路与规划
东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任 时龙兴
16:45-17:10 创新应用与中国集成电路市场发展机遇
赛迪顾问股份有限公司副总裁 李珂
17:10-17:30 颁布“2016中国半导体元器件市场年度成功企业”
赛迪顾问
9:00-9:50 主题待定
IBM领导、中兴微电子技术有限公司领导
9:50-10:15 嵌入式存储器助力物联网发展
上海华虹宏力半导体制造有限公司设计经理 杨光军
10:15-10:40 可持续发展的绿色节能——AAF Flanders半导体行业洁净空气解决方案 AAF Flanders大中华区产品高级经理 陈路刚
10:40-11:05 加速创“芯”源自技术自信
北京华大九天软件有限公司总经理 刘伟平
11:05-11:30 嵌入式CPU在IoT时代的创新
杭州中天微系统有限公司资深专家 陈志坚
11:30-11:55 主题待定
江苏天音化工有限公司领导
11:55-12:20 洞烛先机，把握医疗电子新机遇
清华大学微电子学研究所副所长 王志华
14:00-14:25 中国半导体产业跨国并购意义非凡
清芯华创投委会主席、IC咖啡名誉董事长 陈大同
14:25-14:50 融产结合，天高海阔
中科招商投资管理集团股份有限公司招商创投中心总经理 李鑫
14:50-15:40 内容待定
新财富电子行业金牌团队等
15:40-16:40 中国集成电路产业投融资高峰对话
陈大同、李鑫、待定、待定
会议费
每人1500元人民币（不含住宿及会议前一天自助晚餐）；每人2800元人民币（含两晚住宿及会议前一天自助餐）。
中国半导体行业协会、南京市企业代表每人1200元（不含住宿及会议前一天自助晚餐）；每人2500元（含两晚住宿及会议前一天自助餐）。
费用说明
全部费用包括会议期间两天住宿，会议前一天自助晚餐及会议当天的参会费用，会议资料及文件，会议期间的午餐、交流晚餐，大会礼品、抽奖机会等。
联 系 人：池 翔 赛迪顾问
010-88559092/15811310671
传 真： 010-88559009
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