罕见！Nvidia、AMD、Intel联手投了一家光芯片公司

一、三大芯片巨头投资情况

1. 投资背景：AI竞争激烈，AMD、Intel和英伟达三大芯片巨头平时围绕人工智能和PC等领域明争暗斗，但近日罕见联手投资光芯片初创公司Ayar Labs。
2. 融资详情：Ayar Labs获Advent Global Opportunities和Light Street Capital领投的1.55亿美元融资，总融资额达3.7亿美元，公司估值超10亿美元。知名投资者还包括AMD Ventures、Intel Capital、NVIDIA等。

二、Ayar Labs公司概况

3. 成立与团队：2015年成立，团队成员由来自英特尔、IBM、美光等顶尖技术专家组成。
4. 技术起源：源于2010年发布的论文《Open foundry platform for high-performance electronic-photonic integration》，论述采用当时商用电子45nm SOI-CMOS代工工艺制造光子器件等相关技术，为公司成立奠定基础。
5. 发展历程：2016年获得种子轮投资（GlobalFoundries参与），一直在光学互连解决方案领域发展。

三、聚焦解决的问题

6. 现存问题：高性能计算引擎存在带宽和信号问题，因信号失真，增加带宽时电线长度需减半，且人工智能工作负载对带宽需求大，铜线终将被光纤取代。
7. 解决思路：Ayar Labs目标是将光通信置于封装上，在1cm到10cm传输范围，光学IO比电子系统更高效，解决数据传输功率膨胀问题，转向共封装光学器件有诸多好处，如节省成本等。其芯片可基于UCIe标准与外部芯片接口，降低集成门槛。

四、主要产品介绍

8. SuperNova光源：封装外部远程光源，是业界首款符合CW-WDM MSA标准的16波长光源，可为多达16个端口供电，与TeraPHY芯片组结合可提供高带宽、低延迟和高能效。
9. TeraPHY光学I/O芯片：含约7000万个晶体管和10,000多个光学器件，将硅光子器件集成到CMOS工艺中，适用于现有的系统级封装架构，是铜背板和可插拔光学通信替代方案。模块化多端口设计可承载八个光通道。

五、商业模式与合作情况

10. 商业模式：销售实际产品，将“KGD”光学芯片装入客户封装销售，光学I/O芯片直接卖给客户，专注解决光子学领域大批量、高质量制造问题。
11. 合作关系：与GlobalFoundries、英特尔、台积电等主要公司建立战略合作，与Nvidia建立战略合作伙伴关系。直接客户构建SOC和SOC系统，生态系统涵盖英伟达、AMD、英特尔等公司。

六、产品发展规划与展望

12. 产品性能提升：计划每隔几年将每个芯片的带宽翻倍，从4Tbps逐步增加到8Tbps、16Tbps和32Tbps。同时关注芯片端口数量、封装实例化芯片能力等，以释放更多带宽。
13. 大规模商用预期：目前在实验室与客户共同开展工作，预计两到三年后实现首次大规模市场部署。

七、行业整体情况

14. 技术挑战：将数据直接以光学方式从计算包中移出是新需求，面临尺寸、成本、功率效率、热灵敏度以及集成到制造工艺等多方面挑战。
15. 行业竞争：除Ayar Labs外，Lightmatter、Celestial AI 、Eliyan以及国内的曦智等众多企业都在为硅光子学在计算引擎和互连间发挥作用而努力。

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