从卷算力到拼性价比，智能驾驶的“风向”变了

刘旷 · 公众号 · · 2024-04-06 20:15

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配图来自Canva可画

在汽车NOA风潮席卷全行业的情况下，自动驾驶芯片商再次站到了聚光灯下，但创业至今，中国企业仍面临“艰难”的现实。作为港交所第一家申请上市的自动驾驶企业，黑芝麻智能的上市材料，目前已经处于“失效”状态了，这意味着外界期待的“自动驾驶第一股”上市暂时搁浅，想要上市还需等待新的时机。

而在黑芝麻智能IPO搁浅背后，芯片行业高投入、慢产出的行业特性，也再次成为行业热议的高频话题。站在当下的时间节点来看，其实不只是黑芝麻智能，对包括地平线、行歌科技等一众厂商而言，其面临的行业境况也同样严峻。

自动驾驶的“国产”之殇

从行业本身来说，作为一个足够前沿的领域，市场、政策、优势都有，资本市场也向他们开了一扇门。但困扰自动驾驶芯片厂商的行业难题，始终没有得到彻底根治。数据显示，在对电动汽车性能至关重要的功率半导体中，国内芯片产量只能满足约15%的车型搭载需求，在自动驾驶领域更是只有5%。综合下来，中国汽车芯片的国产化率仅为10%。“国产”了这么多年，入场的企业数量已达到约300家，但依赖进口的现状并没有实质性改变。

一方面，与海外自动驾驶芯片厂商相比，国内初创企业与国际头部企业之间的技术代差，仍然很大。在目前市场的主流产品中，英伟达Orin芯片可以达到200T的算力。而与之相比，国内两家代表性企业，地平线目前量产的征程5单芯片算力仅为96T，黑芝麻智能旗下的华山A1000系列，也只有58T-100T。再往前看，英伟达、高通早在2022年，就发布了2000TOPS 的自动驾驶芯片，而地平线、黑芝麻智能连研发的进展都还没有。

地平线的自动驾驶主力芯片征程5，采用的是16nm制程；而英特尔面向边缘计算的至强芯片Sapphire Rapids，已使用10nm工艺；Mobileye面向全自动驾驶专用的EyeQ5，是7nm工艺。总体来看，国内自动驾驶芯片厂商，与国际头部芯片厂商之间的技术代差，仍然相当明显。因此，在主流车企选择智驾方案时，自然将优先级给了国外的企业。比如小鹏、理想等车企，都将英伟达、高通的智驾芯片作为优先选项。

又比如NOA领域，高工智能汽车发布的《2023年H1高阶智驾数据分析简报》中特别提到，国产自动驾驶创业公司中，地平线是唯一实现量产的公司，黑芝麻智能、芯驰科技、后摩智能等厂商目前仍未量产交付。

另一方面，在工具链层面上，中国芯片厂商与海外厂商还面临一些差距。以黑芝麻智能为例，很多车企甚至包括黑芝麻智能的投资方如小米等，都没有用黑芝麻智能的芯片，原因就是黑芝麻智能的工具链尚且不完备，开发难度很大，客户需要不断挖坑、填坑。当然，这种情况并不是黑芝麻智能一家的问题，而是很多国产汽车芯片企业的普遍问题。

另外，很多自动驾驶芯片企业，还面临单一客户依赖的问题。比如，此前上市的知行汽车，其业务收入九成以上，来自于吉利旗下的极氪汽车。而知行汽车并不是吉利的独家供应商，对于是否能跟吉利持续的合作，知行汽车直言自己也无法保证。

更大的外部挑战

站在当下的时间节点来看，行业内的变化以及市场环境的调整，正在给智能驾驶芯片企业带来新的冲击。

首先，是市场供需环境的变化，给自动驾驶芯片厂商带来了重大外部挑战。在疫情爆发之前的2018年和2019年，当时国内的汽车销量已经出现了连年下滑。在疫情影响下，全球市场需求进一步萎缩，于是各大主机厂开始大幅压缩汽车芯片订单。在此背景下，一些晶圆厂商或陆续降低产能，或者关停工厂，转投前景更好、利润更好的消费电子芯片。这就造成了在国内电动车爆发之后，市场出现了严重的供需错配，一时之间“缺芯”问题开始集中爆发。

然而，经过了三年多的“缺芯”洗礼之后，企业行动和市场形势，都发生了巨大变化。这几年，台积电对汽车芯片产能集中加码，仅在2021年就增加了50%，去年第三季度又增加了82%。英特尔、三星、格芯等企业，也在前几年快速将产能向汽车电子转移，这造成了汽车电子供给端的迅速繁荣。

然而，就在行业快速将产能向汽车电子转移的时候，市场的增速却开始下滑。以最大市场中国为例，根据中汽协数据，2023 年，全国新能源汽车整体销量为949.5万辆，同比增长37.9%。而2021和2022年，这个数据分别高达157.5%和93.4%。在这种环境之下，国际主流的汽车电子巨头们，都放缓了加码汽车电子的步伐。比如，恩智浦半导体CEO Kurt Sievers在11月召开的财报电话会议上表示，公司正“有意减少汽车行业产品的出货，以降低库存膨胀的风险”。

其次，随着新能源汽车市场的加速洗牌，汽车芯片产业链又迎来了新的压力。一来，随着2023年以来新能源汽车行业“价格战”的展开，迫使新能源车企开始对内不断卷成本，这其中自然包括汽车芯片环节的“降本”。为了让主机厂采购自己的芯片，或者让现有客户不砍单，绝大多数的芯片厂开始对芯片产品进行降价，以便保证自身销量和市场份额。

而在行业“缺芯”与国产化需求之下，车企对芯片的态度也发生了微妙变化。尤其是个性化需求的强化，使得很多车企“买不如造”的想法日益大行其道，尤其在特斯拉FSD芯片、比亚迪 MCU自研先后成功后，大众、现代、宝马等巨头，蔚来、小鹏、理想等新势力，长城、吉利、上汽、福田、东风等传统车企，都在加速芯片布局步伐。

从卷算力到拼性价比

值得注意的是，随着市场对汽车智能化升级的需求发生变化，一众车企逐渐将焦点，从过去的卷算力转向了拼性价比。从目前公开的研报可以看出，L1、L2辅助驾驶主导者是司机，但到了L3级别之后，辅助驾驶的主导者，就逐渐从人转向了智驾系统。

根据亿欧智库分析，辅助驾驶等级每增加一级，其所需要的算力芯片，就会呈现十倍以上的上升，L4、L5需要的算力，可能接近400TOPS、4000+TOPS。过去在行业疯狂追求智能驾驶的背景下，全行业在算力上不断加码，试图早日突破行业辅助驾驶的极限，成为引领行业的企业。

为此，业内一众企业纷纷加入角逐赛，从L2到L5，业内企业将算力从个位数卷到百位数、千位数。然而，现实是L2越来越成熟，但是L3、L4却迟迟没有到来，尤其是L4的商业化路径，至今仍然难以看清。限于交通法规等长尾问题，迟迟没有得到解决，高级别自动驾驶持续遇冷，业内对高级别自动驾驶的期许持续放低，并逐渐回归商业本质。

一来，以高速、城市NOA为代表的L2+、L2++，正成为智能汽车的重要功能，部分车企开始降维转向L2+、L2++。比如，原本专注L4级别的轻舟智航，推出了面向主机厂的前装量产解决方案，而以Robotaxi起家的文远知行则是获得博世投资，将联合开展应用于乘用车的L2-L3级自动驾驶软件的开发。

二来，车企变得更加理性务实，规模化上车L2功能时，努力降低智能驾驶成本，智能化策略因产品定价出现分化。在最新公布的中国电动汽车百人会上，大疆车载表示已经将L2级别的智能化方案上车价格，打到了5000元。仔细分析行业的现状来看，大疆的做法却也不难理解，因为整个汽车行业都在打价格战，在智能化的配置上，目前即便是拥有最先进的技术，也还尚需等待国家法律制度的修改。

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