ASML与应用材料，究竟谁是第一？

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本周，TIN调研公司主席Robert Castellano称，过去三年，EUV光刻机被几大芯片制造巨头（包括IDM和Foundry）抢破头，这使得光刻机巨头ASML出尽了风头。该机构的统计数据显示，2018年，ASML在全球半导体设备市场份额为18%，2019年将达到21.6%。而半导体设备传统霸主，特别是在晶圆前端领域（WFE）一直名列前茅的应用材料的市占率，将由去年的19.2%，微增到今年的19.4%。

在展望2020年时，Castellano表示： “基于2020年整个WFE市场5%的温和复苏和半导体制造商计划的资本支出情况，2020年，ASML市场份额将提高到22.8%，而应用材料将保持19.3%的份额。 ”

如果这一预测和统计成真的话，ASML将超过应用材料，登上全球半导体设备供应商第一名的宝座。

由于ASML是唯一一家能够提供EUV光刻机的设备商，而7nm及更先进制程工艺对该种设备的依赖度非常高，所以，英特尔、台积电和三星这三家芯片制造巨头（目前业界仅有的三家有最先进制程工艺发展路线图，且有能力实现的企业。 中芯国际也在进行着7nm的研发，但具体情况没有公开）对ASML的设备同样具有很高的依赖度。 近两年，随着先进制程的不断成熟和量产，ASML的EUV光刻机出货量越来越大，使其营收扶摇直上。

在SEMI给出的2017年全球半导体设备厂商排名中，应用材料一如既往地排在第一，ASML排在第4位。 而在今年年初，VLSI Research的排名中，ASML冲上了全球第2位，如下图所示。

图： 2018年全球半导体设备厂商营收排名，单位：百万美金（来源：VLSI Research）

以这样的发展态势，ASML超过应用材料，在2020年成为半导体设备厂商一哥的可能性还是很大的。

全球半导体设备出货回暖

ASML上升势头如此之猛，除了其独一无二的供货能力外，还得益于近半年全球半导体市场逐渐回暖，特别是以台积电为代表的先进制程逻辑器件需求愈加旺盛，使得这些顶级芯片制造厂商不断加大在先进设备上的投资，从而拉动了半导体设备市场的回暖。

虽说今年全年与2018相比，全年半导体设备市场衰退已是必然，但与上半年相比，下半年市场出现了明显好转迹象。 由于北美和日本是全球两大半导体设备出货市场，所以，北美的出货情况，对于全球半导体市场的兴衰有着重要的参考价值。

据SEMI统计，7月份，北美半导体设备制造商出货金额为20.34亿美元，较6月的20.26亿美元增加0.4%，恢复增长态势，虽然较去年同期减少14.5%，但已连续3个月维持20亿美元水平。 随后的9月，北美半导体设备制造商出货金额为19.6亿美元，较8月的20亿美元减少2.4%，在7月恢复增长之后，出现了反复。 但到了10月，出货金额达到21.1亿美元，较9月的19.6亿美元上升了7.7%，与去年同期20.3亿美元相比，上升了3.9%。 可见，临近年底，市场需求明显旺盛起来。

正是在这样的形势下，以应用材料和ASML为代表的半导体设备提供商的日子又好过了起来，就像TIN调研公司统计的那样。 而ASML的增长速度明显快于应用材料，这当然是归功于其独一无二的EUV光刻机。

优势各异

应用材料长期稳坐在半导体设备第一供应商的位置，凭借的就是其全面而强大的产品线，特别是具有更高技术含量的半导体制造前道设备，该公司具有深厚的技术功底。

从历史来看，应用材料通过一系列的并购，不断加强着自身的实力。 不过，从1967到1996年的 30年中，该公司只有一次与核心业务相关的并购，即1980年收购了英国Lintott Engineering公司，进入了离子注入市场，并于1985年推出了第一台全自动离子注入机Precision Implant 9000。 1992年，应用材料超越东电电子（TEL），成为全球最大的半导体设备制造商，并蝉联至今。在成为市场龙头后，该公司加快了并购的步伐，从1997到2007年，先后发起了14起并购案，不断进入新市场并完善产品组成。

应用材料的半导体制造相关设备是其主要收入来源，产品线涵盖了半导体制造的数十种设备，包括原子层沉积（ALD）、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、离子注入、刻蚀、快速热处理（RTP）、化学机械抛光（CMP），以及晶圆检测设备等。

半导体设备行业技术壁垒非常高，随着制程越来越先进，对半导体设备的性能和稳定性提出了越来越高的要求，需要投入大量的研发资金。 应用材料一直保持着在研发上的高投入，其30%的员工为专业研发人员，拥有近12000 项专利，平均每天申请4个以上的新专利。 正是这种持续的高研发投入，促成了应用材料的内部创新，构成了较高的技术壁垒，使其自1992年以来一直保持着世界最大半导体设备公司的地位。

营收和利润方面，2018财年，应用材料半导体设备营收同比增长近15%。

ASML方面，据Gartner统计，2018年，该公司在全球光刻机市场中的份额达到76%，营收中，深紫外光光刻机（DUV）占比最高，达到55%，但随着台积电7nm+制程的量产，以及将于明年量产的5nm制程，其EUV光刻机的需求量明显上升。

今年第三季度，ASML的EUV新增订单达到23台，这与历史最高的10台相比，增长了130%，处于历史性的爆发增长阶段。 同时，ASML的EUV交货量也稳步上升，据统计，第三季度交付了7台EUV设备，预计第四季度将交付给客户8台EUV设备，从而实现全年交付26台，而该公司在2016、2017和2018年，交付给客户的EUV设备数量分别为5、11和18台。

图： ASML的EUV光刻机订单创新高（来源：中银国际）

除了台积电这一大客户外，三星也在紧跟先进制程，特别是7nm工艺，为此，该公司向ASML 追加采购了15台EUV设备，这是其2018年2月宣布采购10台EUV后，再次大量采购。

在如此强劲的市场需求下，今年第三季度，ASML新增订单金额达到51亿欧元，环比增长81%，同比增长了132%，其中，EUV设备订单占比达到58.5%。

综上，应用材料和ASML，一个全面均衡，一个绝对优势突出，而处在当下这一产业发展节点上，ASML的增长速度更胜一筹。

最新财报

本月中旬，应用材料发布了2019财年第四季度财报，实现营收37.5亿美元，与去年同期持平，毛利率为43.5%，营业利润为8.64亿美元。 其中，半导体产品事业部实现营收23亿美元，晶圆代工、逻辑及其他业务设备占比58%，DRAM设备占比21%，闪存设备占比21%。

该公司第四财季净利润为6.98亿美元，去年同期为7.57亿美元，同比减少8%。

而该公司整个2019财年营收为146亿美元，同比减少13%。

ASML方面，2019年第三季度营收为29.87亿欧元，其中，光刻机营收23.26亿欧元（79%来自逻辑应用，21%来自存储应用）。 EUV设备营收为7.43亿欧元，占总营收的32%。

毛利率为43.74%，净利润6.27亿欧元，净利率为21%。

今年第四季度，ASML预计将交付给客户8台EUV光刻机，平均每台售价可达1.2亿欧元，折合人民币约9.3亿元。 以这样的发展势头，预计该公司第四季度可实现营收39亿欧元。 这样，全年营收很有可能会在2020年初超过应用材料，不过，现在还无法下定论，一切还要看最终的年度营收数据。

结语

2017、2018和2019年，全球半导体市场经历了大起大落，从缺货潮、涨价，到供应过剩、价格下跌，再到整体市场疲软，同比大幅下滑，而到了2019下半年，复苏迹象逐渐显现。

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