今日芯闻：为何阿里与Facebook开始研发自主芯片？

1 . 阿里达摩院宣布自主研发AI芯片

2. Facebook正在建立半导体团队

3. 中兴通讯创始人侯为贵出山为制裁案奔波

4. 传高通将裁员1000人，想削减10亿美元成本

5.日本对华出口创新高 半导体等是主力

6.大陆半导体厂商挖角力度大，开出数倍工资

7.环球晶圆投资28亿元扩充韩国12英寸产能

8.恒坤股份6500万元建半导体材料厂

9.EUV导入芯片量产阶段 ASML订单持续涌入

10.旺宏：今年部分NOR Flash产品持续缺货

11.中国三大存储器阵营预计于下半年试产

12.高通要挖英特尔与微软的Wintel联盟墙角？

13.联发科今年智能语音芯片出货量将增长50%

14.地产商上海万业拟收购凯世通半导体

1. 阿里达摩院宣布自主研发AI芯片

近日，阿里巴巴达摩院方面对《一线》表示，阿里巴巴达摩院正研发一款神经网络芯片——Ali-NPU，该芯片将运用于图像视频分析、机器学习等AI推理计算。按照设计，该芯片的性价比将是目前同类产品的40倍。此款芯片的研发，未来将会更好的实现AI智能在商业场景中的运用，提升运算效率、降低成本。

据了解，阿里巴巴对自研AI芯片的人才建设早有布局。“自研AI芯片”已成为阿里布局“中国芯”的战略组成部分，目前达摩院芯片研发团队，在美国、上海两地已达数十人，预计年底将达百人。此前,阿里已经投资了寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能（Kneron）、翱捷科技（ASR）、中天微等多家家芯片公司。

日前，美国商务部宣布七年内美企业禁止向中兴出售任何电子技术或通讯元件，这一禁令的宣布 引发全民对中国“缺芯”问题的 大讨论，阿里此举或是展示在芯片自主化问题上的立场。通过自主研发AI芯片来满足自身需求，也能降低对芯片企业的依赖。

2. Facebook正在建立半导体团队

4月19日，根据彭博社报道，Facebook正在成立设计其自身半导体的团队，其芯片可能应用于消费类设备、服务器、人工智能，以此来减少对高通和英特尔的依赖。目前该计划正处于初级阶段，Facebook正在招聘相关人员。

继苹果、谷歌、亚马逊之后，阿里与Facebook加入自研芯片的行列，科技巨头的争相布局说明其正在成为AI芯片领域的新势力。

3 . 中兴通讯创始人侯为贵出山为制裁案奔波

4月18日晚间一张中兴通讯创始人侯为贵的机场背影照在朋友圈疯转。针对因违反美国政府的制裁禁令，中兴通讯再遭美国制裁一事，已年愈七十七岁的中兴通讯创始人侯为贵周一听到消息后就立马为此事开始四处奔波，照片中他与另外两位中兴高管推着行李箱在机场忙于转机。业界人士表示，老爷子坚毅的背影让人动容，希望中兴挺住。

从右到左依次为董事长殷一民、创始人侯为贵 、总裁赵先明 图片来源：@蜗牛说科技

4 . 传高通将裁员1000人，想削减10亿美元成本

4月19日消息，彭博社援引知情人士的话称，在与苹果对薄公堂的同时，芯片巨头高通正计划为削减成本而裁员。报道中称，高通正在寻求削减10亿美元的成本。在2017年第四季度，该公司利润下降了90%，并在继续受到苹果法律诉讼的困扰。

据位于高通总部圣地亚哥的ABC 10 News报道，此次裁员将会涉及1000个工作岗位。此次削减1000个工作岗位将会影响该公司全球员工的3%。

高通在一份声明中称：“作为今年1月份宣布的成本削减计划的一部分，公司正在裁减全职员工和临时工”，但并未披露裁员数量。

5.日本对华出口创新高 半导体等是主力

4月18日，日本财务省发布的贸易统计速报（以通关数据为准）显示，2017年度（截至2018年3月）日本出口额同比增长10.8%，增至79.2219万亿日元（约合人民币4.6317万亿元）。

日本的出口额创下仅次于2007年度的历史第二高。对中国等亚洲国家出口的半导体和金属加工设备拉动了整体出口。日本对亚洲出口额增长13.1%，达43.4485万亿日元。其中，对华出口额大幅增长18.3%，达15.1871万亿日元。均对亚洲和对华出口额创历史新高。

6. 大陆半导体厂商挖角力度大，数倍工资诱惑大

中国大陆全力发展半导体产业，对台挖角力度加大。 钰创董事长卢超群表示，先前开出以人民币直接给付给新台币的薪资，现在更针对顶尖人士，直接给付美元当月薪。南亚科总经理李培瑛昨天指出，有五十名员工遭大陆挖角，对方祭出比台湾高出三到五倍的薪水。

7. 环球晶圆投资28亿元扩充韩国12英寸产能

全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆已与韩国地方政府达成合作扩厂协议，拟投资4,800亿韩元（约合人民币28.2亿元）在当地扩充12英寸硅晶圆产能，预计2020年完成。

8. 恒坤股份6500万元建半导体材料厂

这次中美贸易大战中美国制裁中兴事件，无疑刺痛了国人的心，国内半导体产业发展刻不容缓，在半导体新材料领域，4月17日，新三板公司恒坤股份发布定增方案，募集资金总额为不超过6500万元，用于投资建设半导体材料TEOS（正硅酸乙酯）特殊气体工厂，将有望填补国内市场空白。

9. EUV导入芯片量产阶段 ASML订单持续涌入

4月18日，ASML公布2018第一季财报。ASML第一季营收净额22.9亿欧元，净收入5.4亿欧元，毛利率为48.7%。

ASML总裁Peter Wennink表示，近来不同客户都公开讨论将于今年底前将采用EUV进行芯片量产。因此，我们计划在2018年完成20台EUV系统出货，并在2019年将EUV出货量拉升到30台以上，全力协助客户达成其量产目标。

10 . 旺宏：今年部分NOR Flash产品持续缺货

旺宏今年1-3月营收90.61亿元（新台币），较去年同期增加37.08%。旺宏董事长吴敏求日前表示，今年市况还不错，公司8英寸及12英寸厂产能至年底可望都满载。

旺宏ROM、NOR Flash、NAND Flash三大产品线仍供给吃紧，第二季中高容量NOR Flash价格可望续涨。部分NOR Flash产品持续缺货，部分大陆厂商新产能开出的产品则不缺货。

11.中国三大存储器阵营预计于下半年试产

集邦咨询指出，中国存储器产业目前以投入NAND Flash市场的长江存储、专注于行动式内存的合肥长鑫，以及致力于利基型内存晋华集成三大阵营为主。以目前三家厂商的进度来看，其试产时间预计将在2018年下半年，随着三大阵营的量产的时间可能皆落在2019年上半年，揭示着2019年将成为中国存储器生产元年。

12 . 高通要挖英特尔与微软的Wintel联盟墙角？