银企合作 产融结合——为集成电路发展战略顺利实施助力加油

6月8日，中信银行南京分行半导体产业发展论坛在南京召开。本次论坛主题为“新时代、信征程、芯发展”，由江苏省半导体行业协会和中信银行南京分行共同举办。

江苏省经信委副巡视员常如平、江苏省半导体行业协会秘书长秦舒、中信银行南京分行副行长林长军、华芯投资管理有限公司上海分公司副总经理魏麟懿、中信银行总行战略客户部处长高伟出席并讲话。分别就江苏政府对集成电路产业的规划和措施、江苏省集成电路产业发展现状、大基金的投资情况、中信银行对集成电路行业客服方案等方面的内容为出席会议的企业代表做了详尽介绍。长电科技、无锡华虹、通富微电等企业代表也发言讲了企业现状、成功经验和金融需求。

集成电路行业是个吞金兽，产业的发展需要庞大的资金投入。江苏省半导体行业协会作为银企合作、产融结合的平台，为银行、大基金与企业交流合作提供机会，帮助企业更好地生存与发展，为助推江苏省半导体产业加快发展添加新的动力。

本次论坛，长电科技、无锡华虹、通富微电、欣盛微结构、扬杰电子、南京紫光、国睿科技等20多家企业代表参加了当天的交流活动。