1.三星为高通背书 10纳米增产顺利；
2.高通推新一代骁龙835采用新合作模式，加强CPU核定制化；
3.台积电今年出货估增10％，Q3营运弹升；
4.台积电三星7nm竞赛 意在抢苹果单；
5.英特尔大刀阔斧转型，牺牲 2017 年业绩也值得；
6.10nm驱动下2017年台湾晶圆代工产值预估成长7.4%
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1.三星为高通背书 10纳米增产顺利；
集微网消息（文／茅茅），10nm制程良率普遍不佳的问题持续在全球半导体产业链发酵，对此三星表示，目前10nm FinFET制程良率稳定、增产顺利，且第一代10nm LPE累积出货7万片。而采用三星10nm制程的高通骁龙835似乎依然备受手机厂商欢迎，2017年上半年几乎横扫全球各大旗舰手机品牌机型。
三星为高通背书 10纳米增产顺利
集微网此前报道称，高通新一代骁龙835芯片平台，在2017年上半年几乎横扫全球各大旗舰手机品牌机型，其中包括三星S8 、OPPO Find 9、小米6、Moto Z二代、一加5、诺基亚8等。由于联发科Helio X30要到第2季才量产交货，高通趁势扩大订单量，持续拉升骁龙835的市场优势。
高通在2017国际消费电子展（CES）上重磅推出了骁龙835。骁龙835采用了三星10nm FinFET制造工艺，它不仅是全球首款采用10纳米FinFET工艺节点实现商用制造的移动平台，也是业界第一颗在10纳米工艺水平上达到量产水平的芯片。
据悉，三星在2016年10月启动第一代10nm FinFET LPE(Low Power Early)制程量产后，至今已出货7万片。不仅高通骁龙835采用三星10nm制造工艺，三星自家的Exynos 8895处理器也采用此工艺。
三星电子执行副总裁Jongshik Yoon表示，除了10nm LPE之外，三星还将于2017年底与2018年初陆续发表10nm第二代LPP(Low Power Performance)版和第三代LPU(Low Power Ultimate)版，性能与功耗都将比第一代LPE优异。
此外，三星还将在5月24日于美国举行三星晶圆代工论坛(U.S Samsung Foundry Forum)，届时将公布分别以10nm与7nm技术为基础的8nm、6nm制程技术蓝图。据了解，目前三星的10nm技术采用多重曝光(Multiple Patterning)，而7nm技术将准备采用极紫外光(EUV)显影设备。
尽管10nm制程良率普遍不佳问题持续在全球半导体产业链发酵，但是高通依然备受手机厂商欢迎，不仅新客户接单量频创新高，甚至旧客户对于骁龙835芯片平台的满意度也明显提升，预计第2季度高通将大量交货。2016年高通芯片出货量8.4亿颗，收入超过150亿美元。
高通压力仍在 英特尔和三星纷纷推出4G基带芯片
虽然目前在智能手机领域，高通几乎占领着霸主地位，但是高通也须时刻警惕竞争对手们的不断追赶。在2017年世界移动通讯大会（MWC）登场前夕，英特尔和三星就分别发表了最新的4G基带芯片，试图挑战高通主宰的移动芯片霸主地位。
英特尔宣布推出名为XMM 7560的2G/3G/4G基带芯片，可支持最大1Gbps下载与225 Mbps上传速度。XMM 7560采用英特尔14nm制程，比起前一代采用28nm制程的XMM 7480，以及部分iPhone 7/7-Plus使用的XMM 7360更加先进。除了最大下载速度外，XMM 7560的多重载波聚合也有大幅的提升。
据悉，XMM 7560是第一个可支持3G EV-DO网络的英特尔基带芯片，而目前包括Verizon、Sprint、中国电信等多家电信厂商都仍在使用3G EV-DO网络。由此看来，XMM7560很有机会协助英特尔从高通手中抢下更多iPhone市场。
而三星即将推出的Exynos 8895将配备8核心处理器，并支持1Gbps的最大下载速度。三星Exynos 8895与高通骁龙835一样，都采用三星最先进的10nm制程，且Exynos 8895的多重载波聚合也比前一代Exynos 8890有所提升。
可见三星的4G基带技术，也将对高通造成不小的威胁。但是，高通骁龙835与三星Exynos 8895预计都将使用在三星Galaxy S8上，这可能就是高通与三星协商后的结果，因为高通选择三星而非以往的台积电生产其最新旗舰骁龙835芯片。
高通最新发表的LTE modem Snapdragon X20，拥有1.2Gbps最大下载速度与5x多重载波聚合，但要等到2018年上半年才会开始出货，因此将不会使用在2017年推出的苹果或三星旗舰机上。
2.高通推新一代骁龙835采用新合作模式，加强CPU核定制化；
高通(Qualcomm)于2017年美国消费性电子展(CES)发表的新一代骁龙 835处理器，除了是一款先进移动处理器，也锁定朝全球虚拟实境(VR)等新兴技术领域迈进，并将支持新一代Windows 10装置，外媒分析，骁龙 835的推出也彰显出高通未来一大主要产品及资源策略的转变，并可为高通带来正向发展成效。
根据富比士(Forbes)报导，骁龙 835除了此前外界多所报导的各项性能及功耗表现提升，以及可导入VR、扩增实境(AR)及混合实境(MR)等通称为“XR”头戴式显示装置的开发外，也代表着高通与ARM之间在开发基于标准ARM核心的定制化核心上首次的直接合作关系。
高通骁龙 835芯片采用Kryo 280中央处理器(CPU)核心，为Kryo CPU核心产品线的第二代产物，不过Kryo 280与骁龙 820芯片搭载的首代Kryo核心都不是自订的CPU核心，因此实际上属8核心处理器的骁龙 835仅为半自订芯片产品，而骁龙 835也是由分属性能及效率不同特色表现的ARM Cortex核心技术组合而成的产物。
借由与ARM合作，ARM与高通共同合作基于来自高通的反馈及要求，开发出自订的标准ARM核心，据推测骁龙 835是ARMCortex-A73及Cortex-A53 CPU核心作为基础结合的产物，但高通及ARM均未对外证实各自的用途。不过外界分析，这样的新合作模式对高通芯片策略及高通与ARM的合作关系来说，已是一大重要转折。
过去高通总是宣称自订核心会比现成核心技术来得有效率，这也是为何高通最初是先开发Krait及Kryo CPU核心，至于新开发的核心可能是与ARM共同自订开发的，但却不是完全由高通单独开发的自订核心，这对高通的芯片策略而言，意谓未来高通骁龙移动处理器的CPU核心，将是与ARM核心自订开发的产物。
此外，这也意谓在高通内部许多致力于开发自订CPU核心的资源，将被转移至锁定在其他自订技术开发上，借此将有助提供高通产品线更大的市场差异性，进一步对使用者体验带来正面效果，如对服务器CPU、Adreno绘图芯片(GPU)、Hexagon数字信号处理器(DSP)、机器学习、音频处理、Modem以及针对VR与AR的All-Ways Aware Hub技术等带来提升效益。高通即将推出的Centriq 2400，便是采用一款高通开发的自订CPU核心所开发的伺服器处理器。
对高通而言，有鉴于过去在为自有移动市场年度新品推出计划开发自订CPU核心上面临挑战，如近期在苹果(Apple)推出A7处理器、带动移动芯片市场朝64位元设计迈进后，高通反而迟于推出64位元ARMv8核心，因此借由上述自订CPU核心策略转变，对高通来说在跟上市场开发脚步上反而是好事，并有助高通减少新品问世前所需耗费的时间，同时能保持技术与ARM同步的水准。
随着移动应用程式(App)发展趋于成熟，加上创新能量移转至绘图、无线连网及机器学习等其他移动运算面向，这些领域高通在业界同样具技术领导地位，这也导致全球移动处理器CPU核心开发的市场差异化愈来愈小，因此透过上述策略转变，也有助带动高通产品线创造更大市场差异性。
虽然这项策略转变对高通是好事，但是否有其他ARM合作伙伴也将要求自订核心，以及是否ARM将能够支持更多开发努力，都是影响高通此策略转变所带动效益的变数。另外，ARM新母公司软件银行(SoftBank)致力于加倍投注在ARM的资源，这是否可能代表ARM业务模式的重大转变，同样值得观察。DIGITIMES
3.台积电今年出货估增10％，Q3营运弹升；
台积电(2330)预期，今年将出货1100万片，较去年增加10%。 台积电今年营运将先蹲后跳，外资看好台积电第三季营运将比第二季弹升上看2成。
台积电今年度技术论坛近日由美国起跑，据国际科站网站报导，台积电预估，今年将出货1100万片约当12吋晶圆，较去年增加10%；其中，以28奈米制程占最多，将出货200万片。
在先进制程进展方面，台积电第1代7奈米生产256MbSRAM良率已达76%，预计明年量产；台积电5奈米预计2020年量产。
台积电第一季营收将比上季下滑约一成，第二季恐不会比第一季成长，但下半年随着苹果新机拉货，外资看好台积电第三季营收比第二季大幅成长二成。
台积电董事长张忠谋先前表示，台积电今年业绩将成长5%至10%，因此预期公司下半年业绩可望回升，今年全年营运将先蹲后跳。 本周随着外资反手买超，台积电股价站回190元，离历史高点193元相距不远。工商时报
4.台积电三星7nm竞赛 意在抢苹果单；
随着台积电10奈米制程将于下半年放量，市场关注焦点转为台积电与三星间的 7奈米制程竞赛，认为这将是关系苹果未来A12处理器订单动向的关键。
台积电今年度技术论坛近日由美国起跑，三星抢在台积电技术论坛前宣布，10奈米良率稳定，第2代10奈米制程将在今年底量产，第3代10奈米制程明年量产，并将增加8奈米和6奈米制程，与台积电较劲意味浓厚。
台积电10奈米制程去年底已导入量产，预计下半年出货量可快速扩增，市场普遍认为，苹果iPhone 8处理器A11订单大致底定，应由台积电胜出，独拿A11大单。
据南韩媒体报导，三星除计划加码投资10奈米生产线外，也计划在2018年量产7奈米制程，并打造一座全新的7奈米半导体厂，有意抢回苹果苹果新一代处理器订单。
台积电则透露，第1代7奈米生产256Mb SRAM良率已达76%，预计明年量产，并计划于增强版7奈米制程使用极紫外光(EUV)，估计逻辑密度可较第1代7奈米提高1.2倍，速度提高10%，功耗降低15%。
尽管台积电与三星7奈米竞赛情势升温，不过，市场预期，台积电7奈米明年上半年便可量产，三星7奈米则至明年底才可望量产，台积电仍将居领先地位，三星要抢下苹果A12处理器订单将颇具挑战性。经济日报
5.英特尔大刀阔斧转型，牺牲 2017 年业绩也值得；
英特尔（Intel）于 2017 年 1 月底宣布 2016 财务年度营收创纪录时，股价一度受激励拉至 52 周新高每股 38.45 美元，然而之后又往下滑落，因为英特尔正进行大刀阔斧的转型，从过去的芯片大厂，转型为以数据服务为新的商业模式核心，市场预期英特尔在 2017 年营收将转弱。英特尔蹲低之后，是否能如愿赢来再度跳高？
