【赛腾股份首次覆盖报告】专注自动化设备领域，拓展客户+绑定龙头锁定高成长性【东吴机械陈显帆】

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投资评级：买入（首次）

投资要点

1 专注自动化设备领域，跟随3C大客户高速发展

赛腾主要从事自动化生产设备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现生产智能化提供系统解决方案，主要产品包括自动化组装设备、自动化检测设备及治具类产品。 公司营业收入持续大幅增长，2013-2017年营业收入由1.11亿增长至6.83亿，CAGR高达57.5%。 公司毛利率维持高位，2014-2017年毛利率由56.11%下降至49.14%，但仍然高于行业平均水平9.35pct。 公司费用控制情况逐年改善 ，2017年三费费率占比总收入33.29%，同比下降1.36pct，预计未来净利率会有提升。赛腾客户集中度高，苹果是非标自动化领域的最大客户，应用于苹果公司终端品牌生产实现的收入维持在90%以上，公司跟随苹果高速发展。

2 3C自动化设备需求上涨，拓展客户+绑定龙头锁定高成长性

3C行业固定资产投资额持续走高 ，2017年达到了1.29万亿元，同比增长23.41%，近七年CAGR高达18.71%。全球电 子电器机器人销量显著上升 ，2017年达到了11.6万台，同比+27%。3C设备零部件庞杂，加工精度要求高，需求旺盛，上升空间大，已成为第一大工业机器人应用领域。 消费电子制造业高度景气 ，智能手机全球出货量趋于稳定，可穿戴智能设备逐渐普及， 产品快速更新换代带来新设备需求 。赛腾作为3C自动化设备新秀和下游龙头苹果的产业链标的公司，未来有望进一步提高订单量，丰富客户构成，维持高成长状态。

3 研发投入释放盈利弹性，拟切入标准化设备未来收益可期

公司研发费用投入维持高位 ，近三年占营业收入比重维持在10%以上，2017年研发收入高于同行业可比公司2.85pct。 公司产销率连续三年高于85%，产能利用率连续四年过百 ，企业发展态势良好， 在IPO助力下有望打破产能瓶颈，继续拓展客户。 此外， 公司拟切入标准化设备及半导体设备领域，打开被非标设备局限的行业天花板。

4 拟收购无锡昌鼎电子，切入半导体设备领域

公司拟以6120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%的股权，目前已达成转让意向。此次收购有利于公司抓住半导体、集成电路行业的发展机遇，打造新的利润增长点，释放更大成长空间。

盈利预测与投资评级

公司目前处在产品更新周期快的3C自动化行业，且切入了半导体设备领域，我们预计公司2018年、2019年、2020年的净利润分别为1.45亿、1.86亿、2.19亿，对应PE分别为23倍、18倍、16倍。首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示

消费电子行业景气度不及预期；半导体行业壁垒阻隔，竞争加剧毛利率不及预期；并购进展不及预期；过度依赖单一大客户。

目录

正文

1 专注自动化设备领域，跟随3C设备大客户苹果高速发展

苏州赛腾精密电子股份有限公司系高新技术企业，成立于2007年，主要从事自动化生产设备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现生产智能化提供系统解决方案，主要产品包括自动化组装设备、自动化检测设备及治具类产品。

图1：主要产品

1.1. 股权结构稳定

公司股权集中 ，实际控制人孙丰持有65.99%的股份，预计公司未来的经营决策效率会很高。赛腾拥有7家全资子公司，分别是苏州赛众自动化科技有限公司、苏州团结普瑞玛激光科技有限公司、苏州镭峰激光科技有限公司、苏州迈智特智能科技有限公司、香港赛腾精密电子有限公司、上海麦志信息科技有限公司，以及2018年新收购的苏州中固精密机械有限公司。公司目前主要生产非标自动化设备，未来拟大批量生产标准化的自动设备，积极布局激光行业，同时计划抓住半导体、集成电路行业的发展机遇，打造新的利润增长点，并于2018年6月达成无锡昌鼎51%股权的收购意向。

图2：股权集中，实际控制人孙丰持有65.99%股份

1.2.   经营业绩卓越，费用控制情况逐步改善

公司营业收入持续大幅增长。 2013-2017年营业收入由1.11亿增长至6.83亿，CAGR高达57.5%。2018年第一季度营业收入2.05亿，同比增长436.3%；归母净利润0.2亿，同比增长230.3%。 公司营业收入大幅增长主要得益于： 1、下游消费电子制造业高度景气（智能手机及可穿戴设备行业的快速发展带动自动化设备需求的增长）。2、高研发投入保证核心技术优势。3、绑定大客户苹果，跟随苹果高速发展。4、把握自动化设备代替人力劳动生产的趋势，受益于全球电子电器工业机器人销量增长。

图3： 营业总收入高速增长

图4：毛利率维持在行业平均水平之上

毛利率维持高位，净利率低于行业平均水平。 2014-2017年公司毛利率由56.11%、持续下滑至49.14%，2018Q1继续小幅下滑至41.67%，但仍然高于行业平均水平。净利率连续两年低于15%，2018Q1只有9.76%，低于行业平均水平。但由于营业收入持续走高，公司维持高资产周转率，ROE维持在15%以上，ROE、ROA均高于行业平均水平。

图5：ROE、ROA高于行业平均水平

三费占营收比重高，但费用控制情况正逐步改善。 由于研发费用的逐年提升，公司管理费用占比维持在15%以上；销售费用占比维持在10%左右，销售规模扩大带来人力物料支出增长；近期财务费用占比大幅提升，主要原因有二：（1）高额利息支出（2）美元汇率下跌,外销业务结算形成汇兑损失。三费占比高在一定程度上限制了公司的净利率增长，但从2016年起管理和销售费用占比都有下降趋势，2018Q1管理费用占比15.38%，较2017年下降2.5pct，已低于行业平均水平1.14pct；销售费用占比10.04%，较2017年下降2.7pct。伴随美元汇率回升，未来财务费用也有望缩减。

图6：费用控制情况逐步改善

1.3.   深耕自动化设备，跟随苹果高速发展

自动化设备和治具类产品是营收主要来源。 两大核心产品营收占比超过90%，2014-2017年自动化设备营收贡献率分别为89.85%、79.50%、69.35%、82.20%，治具类产品营收占比由7.79%波动增长至15.23%。2017年公司业务收入82.95%来自境外，境外收入占营销收入比重连续4年超过80%。 自动化设备收益贡献率高，主要得益于绑定了大客户苹果。 赛腾从2011年开始，成为苹果的合格供应商，为苹果提供非标自动化组装及检测设备，建立了长期合作关系，跟随苹果的发展迎来自己的高速发展时期。其自动化设备营收占比变化趋势与苹果公司直接订单收入占比变化趋势、营业总收入变化趋势高度一致，公司对苹果有极高的依赖，业绩与苹果订单规模高度挂钩。

图7：分业务收入（亿）：自动化设备是收入的主要来源

图8：苹果是公司非标自动化领域的最大客户

公司客户集中度高，苹果是非标自动化领域的最大客户。 公司前五名客户分别是苹果公司、JOT公司、广达电脑股份有限公司、三星电子、英华达（上海）科技有限公司，其直接订单收入占比连续四年维持在90%左右，2017年Q1-Q3仅苹果一家就达到了73%，公司应用于苹果公司终端品牌产品生产实现的收入维持在90%以上。

2 3C自动化设备需求上涨，拓展客户+绑定龙头锁定高成长性

3C自动化装备制造位于智能装备制造产业链下游，产业链上游主要是零部件加工（交流伺服电机、精密减速机、机器人控制器等），中游主要为机器人本体制造，设备最终用于计算机、通信、消费电子产品制造。

2.1.   3C固定资产投资额持续上涨, 电子电器机器人需求上升客户拓展空间大

2017年3C固定资产投资额高达1.29万亿元，同比增长23.41%，增速较 2016 年加快7.59 pct。2010-2017年，3C制造业固定资产投资CAGR为18.71%，预期后续将进一步维持增长态势。 随着劳动力成本上升，我国智能装备需求持续上涨，国务院《智能制造装备产业“十二五”发展规划》中明确指出，至2020年我国将建立完善的智能制造装备产业体系，产业销售收入超过3万亿元，实现装备的智能化及制造过程的自动化。目前我国高端自动化设备外企市场占有率高，替代空间大，国家大力支持自动化设备研发，行业前景广阔。

图9： 3C制造业固定资产投资CAGR高达18.71%

图10：电子电器机器人销量显著上升

2017年全球电子电器机器人销量高达11.6万台，同比+27%，占全球工业机器人总销量30.48%，连续三年呈现高增长态势。 3C行业零部件庞杂，种类繁多，加工精度要求高，机器换人需求旺盛，但3C产品非标率高，生产组装的自动化改造难度大，行业自动化率低，技术壁垒高，未来上升空间很大，已取代汽车行业成为第一大工业机器人应用领域。

赛腾作为国产3C自动化设备新秀，持续加大研发投入，积极扩展产能，未来有望进一步提高订单量，丰富客户构成，维持高速发展状态。

2.2. 下游消费电子制造业稳定发展，绑定大客户锁定成长性

智能手机全球出货量趋于稳定，国内市占率维持在90%以上。 2003-2017年，全球智能手机出货量从0.0957亿部/年上升至14.72亿部/年，2015年后销售规模逐渐趋于稳定。我国智能手机普及速度居世界领先地位，2011-2017年月度市占率从15.8%上升至94.7%，近年来维持在90%以上。从2018年第一季度出货量看，智能手机需求上涨空间较小，但更新换代速度快，新产品的推出带来新的设备需求，预计设备需求将会保持稳定增长。

图11：全球智能手机出货量趋于稳定

图12：智能手机国内市占率维持在90%以上

可穿戴智能设备成本降低逐渐普及，产品创新带动设备需求增长。 根据IDC数据，2017年全球可穿戴设备出货量高达1.15亿台，同比增长10.3%，2018年第一季度出货0.25亿台，同比增长1.2%。可穿戴设备增长速度有所放缓，但基本保持持续增长，IDC预计2018年出货量将达到1.33亿台。受益于智能手表销量的高速增长，苹果公司2017Q4和2018Q1市占率分别为21%、16.2%，连续两季度位列第一，2018Q1AppleWatch的出货量同比增长13.5%，行业领导地位稳固。

图13：可穿戴设备行业有望保持持续增长

图14：苹果行业领导者地位稳固

赛腾深耕消费电子自动化设备领域，其组装检测设备较为全面地覆盖了苹果公司终端产品，特别是销量大幅放量的智能手表。公司绑定大客户保证了稳健成长性，未来将跟随苹果实现收益稳步增长。

3 研发投入释放盈利弹性，拟切入标准化设备未来收益可期

3.1.   研发投入维持高位，股权激励维持工程师红利

近三年公司研发投入维持在10%以上 。公司2017年底共有研发人员300人，研发人员数量占比20.15%；2015-2017研发投入分别为0.49、0.49、0.72亿元，占营业收入比重分别为10.02%、12.25%、10.51%，连续三年高于同行业可比公司。公司专注自动化设备领域，截至2017年9月，累计取得各类授权专利315项，研发成果卓越。

图15：2017年研发投入高于行业平均2.85pct

图16：高技术人员占比

高技术人员占比，股权激励维持工程师红利。 赛腾属于技术密集型产业，技术人员占比59.3%。为维持工程师技术红利，公司于2018年5月以每股14.49元的价格向348名激励对象发行限制性股票276万股，激励对象主要为公司董事及高级管理人员。

表1：限制性股票的解除限售期及各期解除限售时间安排

解除限售期条件以2017年净利润为基数，2018-2020年净利润增速分别不低于10%、20%、30%。本次限制性股票激励成本合计为3858.40万元，总成本将在2018-2021年分4次摊销。 此次股权激励将充分调动员工积极性，绑定高管及中层管理人员利益，推动公司业绩良好健康发展。 此外，公司拟推行员工持股方案，目前已有进展。

3.2.   IPO打破产能瓶颈助力客户拓展，拟切入标准化设备打开市场

3.2.1.   自动化设备产销量持续走高，IPO助力研发和产能扩张

受益于3C自动化设备需求上涨+绑定苹果大客户， 公司自动化设备产销量增长迅速，呈现出好的增长态势和发展前景。2014-2017年自动化设备产量由2208台增长至4599台，销量由1645台增长至4191台（根据年报披露），产销率连续三年高于85%，产能利用率连续四年过百，公司生产线长期处于超负荷状态，迫切需要IPO助力产能扩张和新产品研发。

图17：自动化设备产销量持续走高

图18：产能利用率连续四年过百

2017年IPO发行费用2944.23万元，共募集资金2.76亿元，募集资金净额2.47万元，将先后投资于：消费电子行业自动化设备建设，新建研发中心项目，汽车、光伏、医疗行业自动化设备建设。项目完全达产后，将新增产能5080台/年，缓解公司产能超负荷运转状况。

目前公司与三星、微软等国际品牌合作关系稳定，同时已经开拓了华为、Fitbit、京东方、欧菲光、亚马逊等其他品牌客户。 随着产能的扩张和下游消费电子制造业的持续繁荣，公司有望加速拓展客户，在绑定苹果保证收益稳步增长的前提下，找到新的利润增长点。

3.2.2.   有望切入标准化设备，打开市场收益可期

公司目前主要生产的是非标自动化设备，即用户定制的、个性化的、非市场流通的自动化系统集成设备，只能用于完成特定任务。相比标准设备，非标设备的设计成本、加工成本、组装调试成本、业务费用都要更高，且应用范围小，产量低。

从长期看，随着募投项目落地、产能扩张，公司有望切入标准化设备，这有助于削减管理费用和销售费用，提高毛利率、净利率和人均产值，进一步拓展客户和扩大市场，打开被非标设备局限的行业天花板。

4 拟收购无锡昌鼎，切入半导体设备领域

公司拟以6120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%的股权，目前已达成转让意向。转让方承诺标的公司2018年、2019年及2020年税后净利润分别不低于1000万元、1200万元及1400万元。

随着下游半导体行业景气度的持续提升以及晶圆制程工艺的不断升级， 全球迎来半导体晶圆厂的投资热潮，带动了上游半导体设备行业高增长。

根据SEMI报告，2017-2020年间，全球将新建62座半导体晶圆厂，中国大陆地区将占26座，其中12英寸（300mm）晶圆厂也将占到大比例。根据格罗方格晶圆厂的数据为例，晶圆厂80%的投资用于购买设备。所以晶圆厂的投资热度势必将大幅带动半导体设备行业的发展。

图19：2018年中国将成全球第二半导体设备市场（亿美元）

图20：中国半导体设备销售额增长迅速

2017年全球半导体制造设备销售额将增长35.6%，达到559亿美元，首次超过了2000年的市场高点477亿美元。根据SEMI的年终预测，2018年全球半导体设备市场的销售额将增长7.5%，再次打破历史记录，达到601亿美元。其中2017年晶圆加工设备将增加37.5%，达到450亿美元。 封装设备部分将增长25.8%，至38亿美元，而半导体测试设备预计今年将增长22%，达到45亿美元。 分地区来看，2018年中国的设备销售增长率将最高，为49.3%，达到113亿美元， 中国将成为世界第二大半导体设备市场，而中国台湾地区的设备销售额将接近113亿美元。

无锡昌鼎电子在半导体封测自动化设备领域有着丰富的客户资源和技术储备，此次收购有利于公司抓住半导体、集成电路行业的发展机遇，实现收入来源多样化，打造新的利润增长点，释放更大成长空间。