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行业观察 | MEMS器件：半导体行业的“风口 芯长征科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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功率MOSFET功耗计算指南 芯长征科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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SiC行业，两大重磅宣布 芯长征科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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碳化硅晶片制备技术与产业发展现状 芯长征科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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IGBT及其储能应用价值 芯长征科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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“摩尔定律”的过去、现在和未来 芯长征科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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碳化硅晶圆丨2024国产或将占据全球50%份额！ 芯长征科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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中国功率半导体行业有望触底回升 芯长征科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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中国SiC，“挖坑”了吗？ 芯长征科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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七张图彻底看懂IGBT 芯长征科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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一文看懂FPGA产业现状 芯长征科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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汽车芯片有哪些类型？终于说清楚了 芯长征科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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金属直接键合技术简介 芯长征科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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涨知识！氮化镓（GaN）功率器件结构与制造工艺 芯长征科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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3D封装，成本最优的选择？ 芯长征科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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新征程，英文版官网全新改版上线！ 芯长征科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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面向未来电子的新兴2D材料 芯长征科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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电化学沉积技术在集成电路行业的应用 芯长征科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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功率半导体，中国大举扩张！ 芯长征科技 · 公众号 · · 1 年前 · |
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