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芯长征科技致力成为世界级的新型功率半导体器件开发的高科技设计公司,推进高端大功率半导体器件的广泛应用,提供从研发、制片、封测、应用的一站式服务。
MOSFET和IGBT区别
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提高芯片的可靠性
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变频技术的研究发展动向
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先进封装,十年路线图
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功率半导体,迎来SiC时代
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正确选择 MOSFET以优化电源效率
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功率器件的定义和分类介绍
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射频基础——射频设计的实施步骤
芯长征科技  ·  公众号  ·  ·  1 年前  · 
车规级IGBT有多重要?
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技术探讨 | 功率器件终端区设计浅析
芯长征科技  ·  公众号  ·  ·  1 年前  · 
新征程,官网全新改版上线!
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功率器件的基础——PN结是怎样形成的?
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数字电路之MOS设计
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混合键合前途未卜,但设备争夺战已打响
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特斯拉的自动驾驶技术优势分析
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MOSFET管选型步骤
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钻石将彻底改变芯片?
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2D晶体管的未来展望
芯长征科技  ·  公众号  ·  ·  1 年前  ·