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芯长征科技致力成为世界级的新型功率半导体器件开发的高科技设计公司,推进高端大功率半导体器件的广泛应用,提供从研发、制片、封测、应用的一站式服务。
SiC 功率器件的可靠性和标准化
芯长征科技  ·  公众号  ·  ·  1 年前  · 
先进封装深度报告
芯长征科技  ·  公众号  ·  ·  1 年前  · 
碳化硅外延生长炉的不同技术路线
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光模块核心工艺流程
芯长征科技  ·  公众号  ·  ·  1 年前  · 
芯片,何去何从?
芯长征科技  ·  公众号  ·  ·  1 年前  · 
Boost变换器中SiC与IGBT模块热损耗对比研究
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2024年: 芯粒“上车”,算力“破墙”
芯长征科技  ·  公众号  ·  ·  1 年前  · 
电力电子器件桂冠花落谁家?IGBT?或是IGCT
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碳化硅在光伏领域持续发热
芯长征科技  ·  公众号  ·  ·  1 年前  · 
钻石,颠覆传统芯片
芯长征科技  ·  公众号  ·  ·  1 年前  · 
半导体编年史:硅“不为人知”的故事
芯长征科技  ·  公众号  ·  ·  1 年前  · 
为什么看好硅光?
芯长征科技  ·  公众号  ·  ·  1 年前  · 
芯片设计的核心技术与关键优势!
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氮化镓(GaN)器件基础技术问题分享
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碳化硅具备的长处和难点
芯长征科技  ·  公众号  ·  ·  1 年前  ·