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导 读
近期银价上涨至 8000 元/kg 以上，按此测算 TOPCon 银浆成本高达 0.1 元/W，在主产业链盈利承压背景下降银需求迫切。目前行业内存在多种降银技术路线，银包铜浆料仅适用于 HJT 电池，具有一定局限性；钢板印刷、激光转印、铜电镀等工艺仍不成熟，市场占比依然较低；0BB技术通过取消主栅降低银耗，晶科能源、天合光能、阿特斯等龙头公司均加快布局，0BB 有望率先实现量产。除降低银耗外，0BB 技术还可增加组件功率、降低胶膜克重、提升生产良率等。
目前光伏行业存在多种降银路线，可从材料和工艺两方面进行优化。材料方面，银包铜浆料通过将银包覆在铜粉表面来调节银和铜的比例，既保留了银的高导电性，也减少了银耗量。由于铜在高温下易氧化，银包铜浆料仅适用于具备低温工艺特点的 HJT 电池，2023 年市场占比在 30%左右，但在 TOPCon 电池占主导的市场中具有一定局限性。
工艺方面，主要包括丝网印刷、钢板印刷、激光转印、铜电镀等。根据中国光伏行业协会，2023
年丝网印刷占比达到 99.6%，预计未来仍是主流技术，而其余栅线印刷技术的应用市场空间仍然有限。
目前 MBB/SMBB 技术较为成熟，通过增加主栅数量、降低主栅宽度，从而达到了降低银浆耗量、提升受光面积、降低阻抗损失、减少隐裂断栅影响等目的，2023 年 TOPCon 电池片 16BB 及以上方案占比达到了 87.5%左右。
0BB 技术是从 MBB/SMBB 技术升级而来，即完全取消主栅，仅保留细栅，焊带直接与细栅互联以导出电流。预计取消主栅后 TOPCon 银浆耗量下降在 10%左右，HJT 银浆耗量下降更明显，预计在 30%左右。对应到成本节约层面，按照 7000 元/kg、7300 元/kg 的 TOPCon、HJT 银浆价格估计，0BB 成本节约分别在 0.007、0.023 元/W。
除了降低银耗外，0BB 相比 SMBB 还具有以下优势：1）0BB 取消了主栅，焊带遮挡面积更少，组件受光面积更大，可提升组件功率；2）0BB 降低电池成本，由于无需主栅印刷，网版成本有所下降，同时印刷设备投入下降 50%；3）0BB 降低组件成本，采用更细的焊带以及克重更低的胶膜，辅材成本有所下降；4）0BB 采用超细焊带，在环境温度变化较大时，在电池表面产生的应力更小，电池不易产生隐裂，组件生产过程中无压扁工艺，并且与细栅线接触点多，组件良品率高。
在主产业链盈利承压背景下，组件龙头公司均加快布局 0BB 技术，0BB 技术已处在产业化爆发的前夕。
四种主流工艺方案，设备&材料要求改变0BB 工艺路线较多，而且各有优劣势，主要分为焊接点胶、点胶、覆膜、SmartWire 四种。
焊接点胶工艺首先将焊带焊接在电池片表面，使得焊带与副栅之间形成合金化，再用胶水或胶带将焊带进一步固定在电池片上，防止焊带与电池片之间发生位移。焊接点胶工艺的优点是：1）不需要引入皮肤膜或承载膜，采用常规胶膜封装即可；2）焊带与电池片的结合力强，抗热斑能力更强；3）在层压前完成合金化，便于对电池串进行返修；4）可在 SMBB 工艺设备上升级。缺点是：1）焊接系统要求高于常规工艺；2）点胶精度要求高；3）速度相对较慢。
点胶
点胶工艺先在电池片上施胶（UV 胶、热熔胶等粘合剂），然后将整条焊带固化在电池片上，再通过层压实现焊带与电池片的合金化，与焊接点胶工艺相比，该方案取消了焊接步骤。点胶工艺的优点是：1）丝印技术平台可简化复用；2）串互联工艺窗口大；3）设备工艺简单，可在 SMBB 基础上升级。缺点是：1）需要增加皮肤膜或一体膜；2）层压后才能判别是否有 EL 检测异常。
覆膜
覆膜工艺是一次性将膜片、电池片、焊带直接压合来进行串连从而制成电池串，工艺顺序为电池片上料传输（胶膜上料传输/焊带制作传输）→胶膜、焊带与电池片精确定位→电池片覆膜→PL 检测→传输至排版机。覆膜工艺与 SmartWire 工艺最大的区别是不需要焊带和胶膜提前复合。该工艺的优点是：1）焊带与电池贴合度高，不易脱栅；2）无点胶和焊接过程，流程较为简单；3）无助焊剂，降低维护难度。缺点是：1）需要增加皮肤膜或一体膜；2）层压后才能判别是否有 EL 检测异常；3）存量市场应用风险较大。
SmartWire
SmartWire 工艺先制作内嵌圆形铜焊带的有机薄膜（铜丝复合膜），将电池片串接后再通过层压实现焊带与电池片的合金化，梅耶博格于 2013 年将该工艺推向市场。该工艺的优点是：1）焊带与电池贴合度高，不易脱栅；2）无助焊剂，降低维护难度。缺点是：1）需要单独制作铜丝复合膜，工艺复杂度较高；2）层压后才能判别是否有 EL 检测异常；3）现阶段生产效率较低。
目前市场以 SMBB 为主，0BB 还处在渗透阶段，存量市场主要来自于 SMBB 升级改造。SMBB 有三种工艺，分别是焊接法、胶粘焊带法（类似于点胶）、SmartWire。复盘 SMBB 发展历程，焊接法由于与常规 MBB具有很好的兼容性，从而具备了规模化量产时机，而且焊接法可靠性风险较低，在降低胶膜克重方面有一定优势。焊接点胶或点胶焊接工艺与主流 SMBB 工艺相似度更高，使得原有设备具备升级改造的可能性，因此存量市场接受度可能更高。从增量市场来看，覆膜工艺切入难度较低，目前正泰新能已实现覆膜工艺的 GW 级量产，而且产品已经完成交付，未来也可能占据一席之地。
0BB 对辅材的影响主要体现在胶膜、焊带、银浆环节，其中点胶方案以及焊接点胶方案新增了胶水的使用。由于 0BB 减少了栅线的宽度，对于焊带以及胶膜生产难度的要求进一步提升，但是胶膜同时受到克重降低的影响。综合来看，考虑到 0BB 可能增加的皮肤膜，胶膜环节合计克重在 400-450g/ m2 左右，相较目前胶膜克重而言，基本没有发生变化。考虑到胶膜配方发生变化，胶膜价值量或进一步提升。焊带单 GW 耗量降低 5%左右，但由于焊带配方发生变化，生产难度更大，有望享受溢价。银浆方面，0BB 技术的应用使得 TOPCon、HJT 银浆耗量分别降低 10%、30%左右。
设备
设备方面，主要是对串焊机进行迭代升级，市场可分为新建和改造两部分。
对于新建市场，
需求来自于组件扩产以及老旧产能更新，预计 2024/2025/2026 年全球组件产量约699/845/1014GW，同比增长 34%/21%/20%，按照产能利用率 68%/65%/65%计算，对应组件产能 1175/1424/1694GW；考虑到 2020 年后技术迭代提速，以 3 年前的产能为基数，串焊机设备更新比例为 10%；0BB 渗透率趋势可参考奥特维多主栅串焊机对常规串焊机的替代过程，预计在3-4年内完成技术迭代；新建设备价值量为3000万元/GW，后续逐步降低至 2500 万元/GW。基于以上假设，2024/2025/2026 年 0BB 新建市场空间为 6/45/81 亿元。
对于改造市场，
2024 年改造对象主要是 2022/2023 年存量设备，对应具备改造条件的比例为 30%/50%，2024-2026 年提升至 100%，即设备厂商对出售的串焊机均预留了改造接口；假设未来三年存量0BB改造渗透率均为25%，改造价值量约1500万元/GW，则 0BB 改造市场空间为 7/17/19 亿元。因此，未来三年新建和改造市场空间合计为13/62/100 亿元，0BB 市场将在 2025/2026 年集中爆发。
相关设备公司加速推进 0BB 设备产业化。
胶膜
对于焊接点胶工艺，由于先进行焊接，焊带移位、虚焊等情景出现概率不大，因此胶膜方案没有发生变化。对于覆膜和点胶工艺，胶膜方案主要有两种：1）在原来封装胶膜基础上，新增一层特殊的胶膜（连接膜）用于将焊带固定在电池片上；2）一体膜的方案，分成承载层与胶膜层两部分。
0BB 对胶膜克重有降低，但考虑到连接膜增加的部分，以及胶膜价值量的提升，短期影响有限
。焊带直径越大，需匹配更高胶膜克重以规避电池表面承受的机械应力，0BB 通过配置更多数量焊带以减小焊带直径，进而减重胶膜。
焊带
对于焊带而言，一方面随着 0BB 细栅数量变细，对于焊带线径也要求更细。据宇邦新材，0BB 焊带所用线径在 0.2mm，低于常规焊带直径 0.29-0.4mm。焊带行业需求方面，SMBB 耗量约 400 吨/GW，0BB 耗量约 380 吨/GW，变化并不大。
另一方面，0BB 中部分方案对于焊带配方要求发生了变化。对于 Smart Wire、覆膜、点胶方案而言，串焊机只起到定位焊带，铺设玻璃、胶膜、背板等叠层的作用，而焊接过程是在层压工艺中实现的，层压温度在 150℃左右，但锡铅合金的熔点为 183℃，因此对于焊带的要求发生了变化，需要使用超低温焊带（含铋/铟）。而焊接点胶方案由于仍然使用焊接工艺，对于焊带配方要求并未发生变化。
对于焊带企业而言，0BB 焊带线径更细，工艺难度更大，价格有望比 SMBB 更优，而超低温焊带由于降低了锡的使用，成本有所降低，对于焊带企业单位盈利更好。考虑到耗量降幅不大，整体看焊带企业有望直接受益于 0BB 的迭代。目前，宇邦新材、威腾电气、同享科技均已经实现了对 0BB 的布局。
银浆
对于银浆而言，电池技术迭代催生加工费提升，技术平稳期加工费降低。以聚和材料和帝科股份为例，perc 技术平稳期，2019-2022 年两家公司单位毛利基本呈下降趋势，帝科股份 2023 年随着 TOPCon 电池全套导电银浆产品实现销售 1008.48 吨，占比提升至 58.85%，单位毛利环比提升 16.41 万元/吨至 62.40 万元/吨。展望后续，随着双面poly 等 TOPCon 升级技术出现，银浆的加工费有望保持在较高水平。
对于银浆企业而言，长期看第二成长曲线较为关键，聚和材料已经实现了对于 0BB 胶水的布局，有望对冲银耗降低的影响。0BB 点胶法、焊接点胶法均新增了胶水的使用，胶水主要起到固定焊带的作用，点胶法在胶水固定后，再通过层压形成合金，焊接点胶法先通过焊接形成合金，再用胶点固定焊带。目前聚和材料布局了光固化与热固化结构固定胶两种产品，相较银浆产品而言，胶粘剂有望贡献更高的单位盈利。
Source：长江证券
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