进入2024年，汽车行业即将迎来一场新的技术革命。这场新革命，不仅仅是大模型、端到端的软件算法和系统革新，背后还有硬件体系的加速融合和集成。
在智驾和座舱层面，行泊一体、舱泊一体甚至舱驾一体，正在成为芯片、域控以及系统方案商重点布局的新方向；同时，现有上车舱驾功能的搭载数据，也在有力支撑市场确定性。
高工智能汽车研究院监测显示，2023年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配舱驾智能（L2及以上智驾+智舱）交付634.67万辆，同比增长66.37%，渗透率首次突破30%大关。
同时，从供应链层面来说，对于相关参与方也提出了更高的要求。一方面，需要同时具备舱、驾的量产交付能力以及规模化成本优势；另一方面，对于硬件平台可扩展性、软件（尤其是中间件、开发工具链）等基础要素，都需要提前布局。
2024年6月27-28日，第十六届高工智能汽车开发者大会暨舱驾智能与跨域论坛，将聚焦整车电子架构升级“风口”，同期还将颁发年度跨域智能方案及供应商奖项。
以下为第二批公示入围名单，（ 点击浏览第一批名单 ）。
芯擎科技
7纳米高算力车规级芯片“龍鹰一号”
“龍鹰一号”独特的“舱行泊一体”单芯片解决方案，打破了传统汽车座舱芯片的功能局限，实现了智能座舱、自动泊车与辅助驾驶功能的高度集成。
该芯片具备高性能算力集群，拥有8核CPU、14核GPU，以及8 TOPS AI算力的独立NPU。其强大的音视频处理能力最多可支持7屏高清画面输出和12路视频信号接入，并在行业内率先配备了双HiFi 5 DSP处理器。
同时，双芯片组合，通过创新的SE-LINK级联方案，可具备200KDMIPS，1800GFLOPS，16 TOPS的算力和性能，可支持多个高清4K屏和大型3D游戏，进一步提供沉浸式座舱体验，并提供包括APA辅助泊车、RPA远程泊车等全场景泊车在内的L0-L2辅助驾驶功能。
索菱股份
SoDrive.Core中间件
SoDrive.Core平台是以SOA架构为基础，兼容最新的AutoSAR标准，同时在座舱和智驾平台上完美支持DDS、SOMEIP、Zero-Copy的底层通信方式，从而提供灵活且高效的互联互通能力。
作为索菱股份专为舱驾一体硬件平台设计开发的中间件平台，SoDrive.Core不仅实现了高效的确定性调度和智能资源管理，还满足跨域通信的低时延和高吞吐性能。SoDrive.Core不仅注重性能，更支持先进的数据可视化和数据回放功能，为开发者提供更全面的工具。
同时，配套的开发工具链SoDriveCore.Studio，独特之处在于，不仅提供了基础的开发功能，而且集成了丰富的功能套件，为开发者提供了更广泛的选择。
智华科技
行泊一体域控制系统
针对不同定位、不同定价的车型，这套行泊一体方案实现阶梯式域控制方案匹配，AI算力覆盖10-1000T，场景覆盖高速-城区，功能覆盖高级辅助驾驶-点对点无人驾驶。
5R10V12U1L传感器接入，高算力单SoC设计，硬件模块化设计灵活对应各种功能应用；128T的AI算力，可实现高速NOA和试点城市City-NOA功能；Rule-based和Learning-based结合的决策规划算法，保证功能安全可靠的同时，使得车辆行车接近真实驾驶员特性。
目前，智华科技的智能视觉传感器累计出货超过1200万颗、智能驾驶系统累计出货超过300万套，智能驾驶系列产品累计供应乘用车超过400万台。
佑驾创新
iPilot 3 行泊一体域控制器
作为佑驾创新基于德州仪器TDA4系列芯片打造的智能驾驶域控制器产品，iPilot 3充分发挥了德州仪器TDA4系列芯片和佑驾创新自研算法的优势，支持软硬结合一体交付，实现高性能、低功耗的感知及融合定位表现。
iPilot 3 使用单颗TDA4VH实现6V1R的高速NOA方案，算力达32TOPS，配备有1个前向8M摄像头、1个后向2M摄像头、4个环视2M摄像头、1个毫米波雷达和12个超声波雷达，支持高速NOA等L2++功能、18种L0-L2行车功能以及HAVP、APA、RPA、PDC等泊车功能。
同时，在降本增效方面，该方案基于TDA4VH强大的算力，利用最先进的BEV环视摄像头视觉感知算法完成目标的探测，省去了4个行车周视摄像头和4个角雷达，有效的降低系统成本。
此外，该产品具备成熟稳定的功能开发流程及性能表现，能根据运算资源与传感器配置灵活开发，全面覆盖高速/城市快速路、停车场等不同应用场景，极具性价比。
延锋
域控3.0平台舱泊融合解决方案
基于高通8155平台的座舱域控制器硬件，重新部署开发座舱Q+A底层驱动、MCU软件、中间件、仪表HMI、安卓APP、AVM和APA三维场景渲染；融合映驰科技高通8155平台泊车算法，联合开发的舱泊融合解决方案。
