半导体装备国产化进入快速发展期

智慧产品圈 · 公众号 · · 2019-12-02 07:40

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导语

半导体产业正在物联网(IoT)、人工智能(AI)、新能源汽车等新应用场景驱动下取得持续增长。ICInsight机构数据指出，1978-2018年市场对半导体芯片需求复合增长率是9.5%，预计2018年市场芯片需求量会超过1万亿颗。芯片行业的增长带动了半导体行业投资的增长，其中给设备需求的增长带来了显著的促进作用。

半导体设备产业的核心作用

在今年6月举行的一场半导体装备战略峰会上，盛美半导体设备有限公司王董事长晖博士做了一场精彩的开场报告。他特别指出了半导体装备在整个产业链所起的核心作用。

王晖说，“从全球半导体产业生态系统来看，这个产业的最下端是100亿美元的集成电路设计软件市场，中间是各500亿美元的设备市场和材料市场，也就是说，是设备和材料的1000亿市场，造就了芯片产业2018年4000亿(美元)的市场，这是奠定当今整个工业信息化快速发展的核心。”

全球半导体市场2025年预计将达到6556亿美元，年平均增长率6.7%。逻辑芯片代工市场2025年将达到957亿人民币，10/7纳米技术将成为主要成长动力。而半导体设备市场10/7纳米设备2020年将达到286亿美元，2025年达到390亿美元，5纳米以下设备市场将达到349亿美元。

半导体销售增长带来晶圆价格和产量的增长 ▼

来源：InternationalBusinessStrategies-IBS

半导体装备随制造转移的趋势不变

“半导体设备公司的兴起与成长紧紧跟随全球半导体芯片制造中心的迁移，这个趋势一直没有变，”王晖指出。

70～80年代美国是全球芯片制造中心，兴起了一大批半导体设备公司，像Varian(瓦里安)，Ultratech，Eaton，GCA，AMAT，LAM，Watkins～Johnson，Novellus，Perkin-Elmer，KLA，Tencor等公司。80年代后期～90年代，芯片制造中心迁移到了日本，日本也兴起了一批像Nikon(尼康)，Canon，TEL，Kokusal，Anelva，Ulvac，Hitachi，DNS等半导体设备公司。90年代后期至今，制造中心向台湾、韩国转移，一批台韩半导体设备厂、例如ASML(TSMC驱动)，Hermes，Eugene，Semes，SFA，KCTech，APSystem等随之兴起。从现在到2025年，全球半导体制造中心正在逐步向中国大陆转移，预计在不长的时间里也将会有一批本土半导体设备明星企业诞生。

高端制造设备90%依靠进口

半导体芯片制造行业的主要增长在亚洲，尤其是中国大陆。

2017-2020年新的半导体制造厂和生产线投产中国大陆占了42%的份额，已经开始领先美国(16%)和台湾(15%)。

2018年中国进口集成电路3120.6亿美元(这个数字包括在中国加工后再出口的)，全球集成电路市场规模为4779亿美元，中国消耗了全球65%的芯片份额。

2018年半导体设备销售市场规模中国只占到21%份额，排名第一的是韩国，28%。第三位是台湾地区，16%。日本14%，紧随其后列第五。这个排名与中国集成电路消费第一的情况有背离，说明韩国在制造领域投资力度很大。

2018年中国的国产设备销售额只占到12.4%，其中87.6的比例为设备进口额。这个数字说明半导体设备的国产化空间十分巨大。王晖博士说，“我们买了这么多进口设备，国产设备大概占了12.4%，90%都是进口。这里面不仅包括12寸，还有8寸、6寸等。12寸高端设备可能在5%以下，高端制造中国现阶段12寸设备95%依靠进口，这就是我们的现状。”

2017年11月3日，王晖和他的团队庆贺盛美在美国纳斯达克成功上市 ▼

图片来源：网络

装备国产化的发展思路

王晖引用了马俊如教授的一个观点：国家创新和国民经济指数密切相关，温饱阶段主要是消化创新，部分集成创新，原始创新非常少。王晖认为，当今中国已经发展到中等发达国家水平差不多，创新要从消化创新引进逐渐转向集成和原始创新。“而半导体设备，原始创新更重要。做半导体设备没有原始创新，下一步很难走得远、走得强。“

现在世界半导体装备还是世界八强的市场格局。排在第一的还是美国AMAT(占26.9%份额，2017)；第二是美国LRCX,占20.6%；第三是日本的TEL，占19.4%；第四是做光刻机的荷兰企业ASML，占17.7%。

世界八强半导体装备公司的共同特点有三个：第一是差异化技术，各家公司的产品都保持在自己最强的领域发展；第二是KnowHow，各家都有自己的核心技术，且是世界领先的技术；第三是拥有战略性客户，例如他们都拥有世界半导体制造前三大客户TSMC、英特尔、三星，这三家占了全球采购量的50%以上，以及拥有全球技术支持能力，全球的销售和服务网络。

世界八强半导体装备公司竞争实力对比 ▼

来源：盛美

分析世界八强半导体装备公司的这三大特点，可以给我们带来很多启示，三大特点奠定了他们在世界上的地位，也给中国半导体装备公司的发展带来了新的思路。在这些思路里，差异化是非常重要的一个方面。

差异化表现在两个部分：技术和效率。效率不是设备成本，而是COO，即生产每片硅片的成本高。差异化的创新技术也是突破高端主流客户的主要因素之一，对设备创业公司尤为重要。

中国半导体设备行业的现状和未来

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