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5 月 29 日至 30 日，高盛举办了第三届年度全球半导体大会。
主要收获的十大要点！
十大要点
1)
人工智能计算的扩展:
虽然我们认为Nvidia无疑是当今加速计算领域的事实上的标准,其硬件和软件涵盖了核心数据中心的训练和推理(注意推理占公司数据中心部门收入的约40%),但来自英特尔、Cerebras Systems和Tenstorrent的发言人都认为,人工智能不是也不会成为一种适合所有工作负载的万能方案,他们各自的解决方案将在快速增长的人工智能计算市场中占有一席之地,英特尔重申了 a) 其对 Gaudi 加速器在 2H24 贡献约5 亿美元收入的预期,b)Falcon Shores(即
独立 GPU 仍有望在 2025 年底推出,并且c) 他们认为人工智能的广泛应用将需要边缘推理 他们认为英特尔 CPU 在这一市场中处于有利地位。与英特尔类似,Ampere Computing指出,他们的 CPU,尤其是那些内置加速器的 CPU,在中长期内可以有效处理某些工作负载,包括推理和 SLM 训练(即具有高达 700 亿个参数的工作负载)。Cerebras谈到了其独特的晶圆级弓擎架构,并强调其专注于需要大量计算的复杂模型 无论是用于训练还是推理。Tenstorrent描述了 RISC-VISA(指令集架构)相对于x86和 Arm 的优势 特别是平台的开放性
以及某些客户(例如 Google/Android)如何开始接受 ISA,尽管人们普遍认为这是一个新生的生态系统。
与Cerebras 类似,Tenstorrent 称主权 A| 是一个巨大的、引人注目的市场机会,并强调了它最近与日本前沿半导体技术中心(LSTC)签署的合作伙伴关系。
2)HBM 仍然是一个重要的增长动力
:尽管美光相对于 SK 海力士和三星电子的 HBM 市场份额基数较低,但我们预计 DRAM 市场将在未来几个季度推动公司实现连续增长,因为管理层指出,他们已确定了 2024 年 LTA 的定价和数量并且越来越接近确定 2025 年的条款。在短期内,该公司表示 HBM 的位复合年增长率为 50%,而更广泛的 DRAM 业务部分预计将以中十几(%)的周期增长率发展。具体到 HBM3E,美光重申该产品的功耗比下一个最接近的同类产品低30%,随着行业向 HBM4E 迈进,我们认为基础芯片的增量定制机会(以及与之相关的几乎类似 ASIC 的模型)是一个积极的动态,不仅对 HBM 的定价轨迹,而且对业务部门可以为 HBM 带来的毛利率也有积极影响
公司。
3)AI对存储的影响:
虽然目前人们已经知道了新一代 A| 基础设施的建设及其对计算、内存(特别是 HBM)和网络的积极影响,但 2023 年全年企业级 SSD 和近线 HDD 需求缺乏上行空间,此前人们曾质疑增加存储的必要性。然而,随着美光和西部数据的管理团队谈到各自企业级 SSD 业务的优势,以及西部数据最近近线 HDD 业务的转折,情况已经发生了变化。我们认识到,当前复苏的一部分可能是由客户补充库存推动的;然而,随着人工智能的普及推动数据增长的加速,尤其是对“热存储”的需求快速增长,我们预计强劲的企业级 SSD 需求环境将持续到 2025 年。在竞争方面,在企业级 SSD 方面,虽然美光科技最近获得了市场份额,而西部数据也正在争取客户资格,这可能会在 2025 年带来更好的业绩,但我们认为,鉴于三星电子和 SK 海力士(尤其是其拥有 Solidigm)拥有巨大的市场份额,两家公司仍有工作要做。
4)晶圆厂设备前景未变:
根据Lam Research、 Tokyo Electron和Kokusai 等公司的评论,我们认为晶圆厂设备(WFE)市场的近期和中期前景未变。按应用,我们的观点如下: a) 前沿逻辑/代工厂:我们预计 WFE 支出将在 2024 年下半年环比增长,到 2025 年将同比增长两位数 (%),主要原因是转向全栅极晶体管结构以及相关的资本密集度增加; b)
DRAM:我们预测整个预测期内(不包括中国)DRAM 的 WFE 支出将保持强劲,因为三家现有企业都在建设 HBM 产能,以应对 A1 加速器市场的持续强劲增长。
我们认为,传统 DDR5 DRAM 的复苏也可能催化 WFE 支出的增长,尽管可能影响更大
2025 年; C) NAND: NAND 的 WFE 支出仍然低迷,远低于历史水平。
虽然我们确实预计用于产能扩张的 NAND 设备采购订单将在未来几个季度恢复,但我们认为 NAND 制造商将在经历了该行业持续时间和幅度最严重的衰退之后谨慎行事; d)后缘/其他:我们预计后缘节点和专业技术的 WFE 支出将在未来几个季度下降
12-18 个月,因为客户过度依赖工业和汽车终端市场目前产能/库存过剩的企业将根据当前(或他们认为更为正常化的)需求环境进行调整。
具体到中国,Lam Research指出需求趋势稳定/有弹性,而东京电子则预计市场将在 2025年下滑。
总而言之,我们继续预测 WFE 市场在 2024/25/26 年的同比增长分别为 6%/17%/9%。
5)混合键合将成为先进封装发展的关键推动因素:
尽管异质集成(HI)仍是一项新兴技术,而热压键合(TCB)仍将是未来几年高带宽存储器的首选技术,但我们认为,混合键合将成为一项关键的先进封装技术,可解决随着面向高性能应用的尖端半导体不断发展而日益复杂的制造问题。我们很高兴看到,最近混合键合工具订单已从台积电扩展到另一家领先的逻辑客户(下达了大量工具订单,而不仅仅是测试单元)。此外,在存储器方面， BESI重申,其大多数领先的存储器客户都在并行开发用于 HBM 的混合键合和 TCB 工具,最终的架构和设备尚未完全确定。我们仍然相信,HBM4 标准的放宽只会在短期内将 TCB 的适用性扩展到 HBM,而从长远来看,最终需要过渡到混合键合。
6)300mm 晶圆市场正在触底,但预计复苏缓慢:
尽管晶圆库存在 2024年2月至3月达到峰值,但客户仍比正常水平高出 1.5 个月，SUMCO认为这表明全年复苏缓慢,复苏形态最终取决于 NAND 库存调整的速度。令人鼓舞的是,与A相关的需求(例如逻辑和 HBM 中更大的芯片尺寸),整个市场的复苏以及 3D NAND 晶圆键合的预期增长预计将推动2025 年和 2026 年的实质性复苏。
7)技术转型推动半导体材料消费增加:
在经历了 2023 年的急,剧周期性下滑之后,我们认为半导体材料行业的前景是乐观的Entegris将继续按照 2024年 MSI(即行业晶圆开工率的代表)同比增长 5% 的假设运营,这得益于前沿逻辑/代工厂、DRAM 和 NAND 的连续强劲增长势头(尽管基数较低)。更重要的是,我们预计像 Entegris 这样为下一代设备提供关键投入的竞争者将持续超过整体市场。具体来说,对于 Entegris 而言,我们看到了向 a)全栅极逻辑晶体管结构的过渡和/或引入,b)
背面供电,以及 c)3D NAND 中的钼(来自钨),将成为未来几年业绩优异的驱动因素。
尽管 Entegris 已经确定
尽管在整合 CMC 材料后,某些领域(即 Entegris Sic CMP 浆料和 CMC的 CMP 垫的组合)的收入协同效应明显,但我们很高兴地听到,在 Entegris 看来,仍然有充足的协同效应创造机会,管理层希望提供解决方案,例如,整合他们在 CMP 浆料、垫料、沉积材料、清洁材料和过滤器方面的能力。
8)半导体行业触底,但复苏形势仍不明朗:
虽然Microchip没有发布财务更新,但我们得出的印象是,自最近的财报电话会议以来,他们对周期的看法没有改变,预计收入仍将在6月季度触底,并从9月季度开始复苏。然而,鉴于库存增加和整个供应链的需求信号混杂,我们认为 2024 年下半年和 2025年 CY 的潜在复苏形势仍不确定,而且倾向于更渐进的步伐。具体到汽车领域，Amkor指出持续疲软,而SUMCO也指出客户订单减少。英飞凌表示,未来几年,它仍然认为中国绝对收入有增长空间,这得益于该地区对芯片供应可靠性的需求,再加上其广泛的汽车产品组合(例如全套低端到高端 MCU),可以为快速增长的客户提供可靠的规模和供应保障。我们还认为,英飞凌在系统设计和封装方面提供了差异化的专业知识,而不仅仅是分立解决方案,这使得一级供应商能够在一定程度上围绕 MCU等领域的现有参与者进行标准化,从而进一步巩固当前领导者的市场地位。
9)与中国的竞争:
鉴于地缘政治背景不断变化/充满挑战,我们询问了许多参与调查的公司,他们是否已经看到或预计中国竞争格局将发生变化。简而言之,每家公司的回答都是,他们要么没有与中国本土制造商在同一市场上竞争,要么重叠非常有限。Skyworks指出,尽管他们的竞争对手在向提供集成(而非分立)射频前端解决方案转型方面取得了一些进展,但他们已经能够在中国保住自己的地位。
