【国金电子】每日资讯&行情（2017-11-28樊志远\/苏凌瑶）

行业大亨拼抢5G市场，云需求市场空间巨大

        第四届全球5G大会再度吸引全球巨头参与。此次会议的主题是“5G——加速第四次工业革命”，对5G技术本身的部署也在全球范围内展开。

        欧盟推升级版5G路线图，此次推出的升级版5G路线图涵盖了5G私人试用、垂直试用以及2020年欧洲足球锦标赛期间5G项目等方面内容的更新。5G预商用已成全球共识，除了欧盟，全球多个国家都在部署5G技术方面开足马力。

        中国企业布局全球5G预商用；除了运营商，在产业链上游的技术及系统设备等环节，国内多家企业已基本具备商用条件，并且蓄势待发。特别值得一提的是，在包括5G芯片这样的自主研发新技术方面，我国也有了较大突破。中兴通讯在5G、物联网、芯片等创新领域持续予以大强度投入。

2017年全球前十大晶圆代工业者排名出炉，台积电占据半壁江山

        根据拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。

        从应用来看，高运算量相关应用持续带动半导体产业对先进制程的需求，2017年10nm制程节点开始放量，估计2017年全年10nm节点营收将占晶圆代工整体市场的6.5%。而2017年半导体整体产值年成长率7.1%当中，超过95%的成长动能来自10nm的销售贡献，显示10nm制程的开出成为2017年晶圆代工产值成长最重要的引擎。

        2017年全球前十大晶圆代工业者整体排名与2016年相同，台积电、格罗方德、联电分居前三，其中台积电产能规模庞大市占率达55.9%；全球排名第二的格罗方德受惠于新产能的开出与产能利用率提升，年营收呈现年增8.2%的相对高成长表现。

        展望2018年，除7nm先进制程节点将带动整体产值之外，在2018年为5G试营运重要的观察年下，第三代半导体的代工服务所带来的产业生态链变化，同为市场值得关注的重点。

2017年前三季度全球虚拟现实头显出货量达100万台

        市场研究公司Canalys昨天发表报告称，今年第三季度全球虚拟现实头显出货量达到100万台。这也是虚拟现实头显出货量在一个季度首次达到100万台。至于增长的原因，Canalys将之归咎于“降价”。

        今年第三季度，索尼PlayStation VR虚拟现实头显出货量为49万台，在市场份额方面是领头羊；Facebook旗下Oculus排在第二位，Rift虚拟现实头显出货量为21万台；HTC位居第三，Vive虚拟现实头显出货量为16万台。这三大厂商在虚拟现实头显领域占有主导地位，占到第三季度全球虚拟现实头显出货量的86%。

联发科有望打进苹果供应链，四大领域合作明年下半年有成果

        市场传出，亚洲手机芯片龙头联发科与苹果合作的可能性大增，双方合作以手机数据机（Modem）、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片和智慧音箱HomaPod芯片等四个方向呼声最高，最快明年下半年有成果。

        供应链传出，联发科正积极争取中的苹果订单，并不仅止于手机数据机，还包括配合苹果数据机自制计划，提供CDMA 2000的IP授权。

        从现状来看，目前具备CDMA 2000技术的厂商，只有高通、英特尔和联发科，而高通和英特尔都是苹果现行的芯片供应商，取得授权的难度相对增加，因此联发科被视为可能的对象。另外市场也传出，联发科这两年积极以累积多年的IP优势，投入ASIC领域，继抢下全球网通龙头思科的订单后，也向苹果争取定制化WiFi芯片。

        除了上述三项合作空间外，由于苹果将推出智慧音箱新产品HomePod，原本采用的是苹果手机使用的旧款A8处理芯片，但联发科这几年与亚马逊合作获得佳绩，因此也开始争取与苹果合作，成为未来双方携手的另一个产品。

联电6亿美元增资厦门，联芯启动二期扩产

        中国台湾地区经济部投审会核准7件重大投资案，共10.69亿美元。其中联华电子申请汇出6亿美元，间接增资大陆厦门联芯集成电路制造有限公司，从事经营12英寸晶圆生产等业务，为联芯厦门12英寸晶圆厂的二期生产做准备。

        联电以6亿美元间接增资联芯集成电路制造（厦门）有限公司，投审会执行秘书张铭斌接受访问时表示，加上两年前的第一期投资款，共12亿美元投资12英寸晶圆厂，近期已经开始量产。

        联电官网指出，联电最新的12英寸晶圆厂是位于大陆厦门的Fab 12X，其总设计产能为每月5万片，并已于2015年3月进行动土典礼，2016年11月开始量产。

三星发力自动驾驶，预计汽车业务年收入将翻4倍

        据《欧洲汽车新闻》报道，三星电子认为现在已经是押宝汽车行业向电动化、车联网以及自动驾驶技术转型的重要时期，三星预期到2025年左右，公司汽车业务领域的收入将增加4倍，达到200亿美元。

        在进一步挖掘汽车市场方面，三星已经做出了新的部署。最近，三星刚刚以80亿美元的金额收购了哈曼国际工业集团(Harman International Industries);此外，公司还有800亿美元可以自由支配的资金。现在，三星电子还在创立一个全新的ADAS(高级驾驶辅助系统，advanced driving assistance system)战略业务部门，并由约翰·阿布斯梅尔(John Absmeier)负责。

        主要产品2021年上市；孙英权认为，在投入了上亿美元的费用之后，三星一款主要产品将于2012年上市，而该款产品将是一全新的自动驾驶开放源代码硬件平台。孙英权希望该平台能够成为行业标准。

晶盛机电抛光机明年面市，半导体设备国产化取得突破

        近年来随着我国集成电路产业政策的逐步推出，国内晶圆生产线建设进入新一轮发展浪潮。目前正在或已宣布兴建的12英寸晶圆生产线共有20条，8英寸产线在建或扩建5条，为集成电路装备制造业提供了巨大的市场空间。一批优秀的国内企业开始在各个制程环节切入。

        晶盛机电于近日和美国Revasum公司就200mm硅片相关设备达成合作共识。2018年将向市场正式推出8英寸抛光机。今年10月，晶盛机电与天津中环半导体、无锡市政府共同签署协议，将在宜兴市建设“集成电路用大硅片生产与制造项目”，项目总投资约30亿美元。

        国产硅片缺口扩大，设备厂商抢先受益：根据SEMI的数据，在2017-2020之间，全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自中国。晶圆厂的大规模建设势必带来硅片需求量的大幅攀升。根据ICMtia的调研数据，目前国内有8家硅片企业进入了200mm业务领域，总产能为15万抛光片和15万外延片，而根据集邦咨询的统计，国内目前12寸线的硅片需求为46万片，8寸线的硅片需求为66.1万片。国产硅片的自给率缺口较大。未来随着晶圆厂建设的加速，也势必带动各大硅片企业扩产。