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Keysight World Tech Day人工智能与数据中心互连新技术分论坛

是德科技KEYSIGHT · 公众号 · · 2024-04-24 07:30

正文

随着人工智能、大数据、云计算等技术的发展，算力需求爆发式增长。AI训练、推理所面对的数据量指数增长，使得无论单服务器中多GPU、CPU间C2C通信，还是在多服务器间组网，数据传输总体都呈现出高带宽、低延迟的技术需求。

2024年5月28日，是德科技诚邀您莅临Keysight World 2024 “ 人工智能与数据中心互连新技术分论坛”，围绕芯片间互连设计、高速电互连及AI/ML光互连等新技术进行全方位的技术交流和探讨。

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会议日程

分论坛

人工智能技术与高速互连新技术

嘉宾介绍

Rick Eads

PCI-SIG组织董事会主席成员

Rick是是德科技PCI Express项目经理和高级产品经理，同时任职于PCI- SIG董事会，负责PCI Express、PCI和PCI- x串行总线标准。他致力于精密产品定义和突破性解决方案的综合，以满足软件和硬件产品的新需求。他在行业组织内提供PCI Express、FB-DIMM (FBD)、DDR、HyperTransport、ExpressCard、SATA和InfiniBand驱动标准的技术领导。他曾从事示波器，逻辑分析仪，微处理器仿真解决方案，ASIC仿真工具，EDA工具的市场测试和测量产品。

刘亮

AsteraLabs亚洲技术支持经理

16年高速接口芯片产品经验，包括系统设计、应用支持和芯片产品定义。2010年到2019年服务于Texas Instruments，随后加入AsteraLabs，现任AsteraLabs亚洲技术支持团队经理。

马卓凡

资深数字应用工程师

是德科技技术专家，于2006年加入安捷伦科技，主要从事高速数字技术测试测量方案的开发和应用，负责示波器、误码仪、逻辑及协议分析仪等产品的技术咨询和支持工作。

张晓

是德科技资深数字解决方案工程师

是德科技技术专家，于2016年加入是德科技，专注于高速数字测试及相关应用，拥有10年以上的研发和测试经验；目前主要负责华东地区示波器、误码仪、逻辑协议分析仪等产品及应用的技术咨询和支持工作。

颜振龙

是德科技资深数字解决方案工程师

2019年4月份加入是德科技，15年工作经验，之前在多家公司从事高速信号测试工作，主要涉及高速数字接口，信号完整性等高速数字系统的测试，应用与研究。

李串宝

是德科技EDA软件解决方案工程师

上海交通大学电子与通信工程硕士学位，目前担任是德科技 PathWave设计软体部门解决方案工程师，主要负责信号完整性领域的应用支持工作。

演讲摘要

智能连接赋能生成式人工智能时代

生成式人工智能对数据、计算和存储资源的巨大需求，以及由此带来了对高性能和高可靠性连接性的需求。本专题我们将会讨论PCIe® 6.x在人工智能服务器平台中的挑战以及如何克服这些挑战，并确保PCIe® 6.x技术在这些平台中的成功应用。与此同时，我们也会介绍COSMOS，一个用于云和人工智能基础设施的诊断和遥测解决方案。

AI时代互连技术革新：PCIe6.0/7.0发展趋势与测试挑战

PCIe在新兴的人工智能时代中扮演了至关重要的角色。自2003年（PCI Express）问世以来，PCIe一直被用作CPU与计算机子系统之间的通信协议。由AI和ML推动的计算互连带宽需求正在加速向下一代PCIe（PCIe Gen 6/ PCIe Gen 7）的转变。本专题是德科技专家将会携手PCI-SIG 组织成员Rick Eads带来下一代PCI Express技术发展趋势与测试挑战。

AI时代高速Ethernet/InfiniBand互连技术(112G/224G)

生成式AI和大模型的不断发展，对交换芯片、网络芯片和高速互连网络提出了越来越高的要求：对于远距离传输的光通讯网络，目前已经演进到单波112Gbps，并且快速向单波224Gbps迈进；对于近距离传输，支持单条Lane 112Gbps电信号传输，已经逐渐变成行业的共识。本专题将会对涉及的高速Ethernet(IEEE 802.3ck/df/dj)和Infinband(NDR/XDR)光电标准进行解读，全面介绍是德科技完整的物理层测试解决方案。

AI时代内存革新：探索HBM与DDR技术演进及测量解决方案

随着人工智能（AI）技术的飞速发展，对内存的需求呈现出前所未有的增长，内存技术的革新成为推动AI应用性能提升的关键。本次演讲将深入探讨人工智能领域高带宽内存（HBM）与双数据速率（DDR）内存技术的创新和应用，剖析新内存技术的测量解决方案与挑战。

AI时代UCIe通用小芯片互连接口技术仿真

在人工智能(AI)和虚拟现实(VR)技术飞速发展的今天，对芯片的要求越来越高，芯片要具备低功耗、低时延、高算力等特性。另一方面，晶体管变得越来越难小，工艺愈加接近物理极限，在这种情况下，小芯片就应用而生了。小芯片是一种功能模块化的裸片（Die）封装，这些Die之间使用UCIe(一种开放的行业标准)来相互通信。在本专题中，您将了解晶片高速标准互联的基本原理，包括从一个D2D PHY到另一个D2D PHY的接口通信。此外，您将探索如何使用智能设计平台轻松计算和简化眼图、误码率(BER)、和电压传递函数(VTF)等的分析计算。

测试方案展示

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