英伟达‘煽动’成功？三星组建400人HBM团队夺订单

近日，有韩国分析师称，由于英伟达近期在HBM市场上的信息“含糊不清”，让人不禁怀疑它正在故意‘煽动’三星电子和SK海力士之间的竞争，以压低HBM价格。

有业内消息人士表示，英伟达股价近期呈现下跌趋势，这引发了业界对于英伟达财报数据的担忧，而HBM价格的大幅上涨是导致英伟达表现不如预期的原因之一。有报告数据显示，第三代HBM，即HBM3 DRAM的价格自2023年以来已经上涨超过5倍，这对于英伟达等公司的开发成本的影响进一步加剧。

在此情况下，想要让目前HBM领域主要的两家供应商之间的竞争加剧，或者促使他们开展“价格战”，以期让HBM的价格更合理似乎也是无可厚非的事，毕竟天下往往皆为利兮。

目前的全球HBM市场可以说是三足鼎立，其中SK海力士处于领先地位，占据了50%的市场份额，三星紧随其后，占据了40%的市场份额，美光则位于第三，占据了10%的市场份额。而且，这三家都已经对外宣布，2024年的HBM产品都已售罄。据TrendForce资深研究副总吴雅婷指出，今年第二季度已开始针对2025年HBM进行议价，不过受限于DRAM总产能有限，AI需求又激增，为避免产能出现排挤效应，供应商已经初步将价格调涨5%-10%，包含HBM2e，HBM3与HBM3E。

这对于英伟达等公司来说不是一个好消息，更高的成本也就意味着利润的减少，在无法解决产能问题的情况下，只能通过‘煽动’HBM厂商打价格战才能让价格回归理性。

而三星近期的举动则表明了它似乎被‘煽动’成功了。有消息称三星电子已经动员了史无前例的400名‘半导体高手’，团攻HBM，以获得英伟达新一代HBM订单，以期重新夺回市场第一的位置。

目前，三星正集中于其开发的12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H，这是其目前为止容量最大的HBM产品，希望能够通过英伟达本月进行的质量测试。另外，也有报道称，三星也已经保证了生产线的安全，以增加良率满足英伟达的需求。因为英伟达CEO黄仁勋此前就要求韩国公司提高8层和12层HBM3E的良率和质量。而如果三星的12层HBM3E产品能够通过英伟达的测试，那相比8层产品，12层HBM产品可以使AI的学习速度平均提升34%。

有消息人士表示：“三星希望在第二季度能增加对英伟达的供货，从而获得更高的市场份额。”三星芯片业务总裁兼首席执行官Kyung Kye Hyun也表示：“我们输掉了第一场战斗，但必须赢得第二场战斗。”

而三星的竞争对手SK海力士也毫不示弱。SK海力士已经向英伟达销售了8层HBM3E，也已经向其提供了12层产品的样品进行性能评估，预计从第三季度开始供货。SK海力士首席执行官Kwak Noh-Jung表示：“我们不可能立即就获得竞争优势，但我们也不会自满。”

据悉，这也是三星和SK海力士首次竞争为同一客户同时提供相同的产品，谁让英伟达是目前全球唯一的HBM3E客户呢。英伟达预计今年的订单价值将超过10万亿韩元（约合73亿美元）。有业内人士表示，这两家公司可能会共同赢得订单，但供应量的多少还要取决于最终的产品。

其实不用英伟达的煽动，这两家公司在HBM领域的竞争也已经非常激烈。而另一个玩家美光也在不断追赶，在今年早些时候，美光就宣布已开始量产其HBM3E高带宽内存解决方案，英伟达的H200也将采用美光的8层堆叠HBM3E内存，将在第二季度开始出货。

由于AI等相关应用的需求激增，对于HBM的需求也在大幅增长，根据市场研究机构Gartner的预测，全球HBM营收规模在2023年约为20.05亿美元，预计到2025年将翻倍成长至49.76亿美元，增长率高达148.2%。另外，TrendForce也发布报告称，预计至2025年，HBM内存市场将持续扩大，产能及市场份额将持续攀升。从市场份额来看，HBM在整体DRAM市场中的占比预计将从2023年的2%增长到2025年的超过三分之一。