两天前，
习主席
在考察合肥滨湖科学城指出：
“推进中国式现代化，科学技术要打头阵，科技创新是必由之路”
。
科技才是未来，投资就是投未来。
我们熵盈基金业专注科技投资，欢迎各位合格投资者关注。
上周最后一个交易日半导体板块大涨，主要因素之一是上面的领导指示，因素之二则是全球半导体总龙头发出了一份非常靓丽的业绩。
全球半导体总龙头台积电业绩超预期，股价大涨，带动A股相关板块。
说台积电是全球半导体总龙头是一点不过的。在先进制程上，三星和英特尔已经远远被TSMC（台积电）甩在身后。以致于，这周末业绩说明会上，分析师问管理层TSMC会不会触发反垄断条款。
出发反垄断调查当然还早的很，首先全球IDM的晶圆制造规模就要比foundry模式好。在foundry模式中，台积电的市场份额也才是30%。
但是就像我在前两天的公众号《
ASML对半导体行业及中国的启示
》所述：
很有意思的是，
还有一点，
ASML管理层指出：在生态快速创新和高利润的大趋势下，全球半导体处于成长的大趋势中。
注意，高利润这个词，放在半导体成长驱动因素里面是非常少见的。
而且是比较式，是相对于过去的比较，这也
昭示着投资者应该更关注高端领域
。
我在前一天的公众号《
台积电为啥大涨？业绩亮点在哪里？
》直接点明：毛利率才是台积电大涨的最大亮点，也是未来的最大亮点。
很巧合地是，我发现台积电业绩说明会整场会议上，来自全球各大投行的分析师们把超过一半的时间盯着毛利率这个问题与管理层讨论。、
当前台积电的毛利率是58%，作为一个制造业企业，这个毛利率已经很高了。
但是现场有分析师提出观点，认为台积电毛利率这个指标会逐步提升至75%
。
定位75%，并不是分析师瞎拍的，而是分析师根据下游客户的毛利率，根据行业的竞争格局，根据台积电的fondry 2.0对产业其他玩家进一步降维给出的一个综合性、方向性的判断。
但是台积电
短期的毛利率其实还是有一些制约因素
的：
第一：电力成本上升。
过去两年，台积电在台湾的用电价格涨了一倍。2022年涨了15%之后，2023年涨了17%，2024年上半年涨了25%之后，2024年10月份又上涨 14%。早在两年前，台积电就凭一己之力，在全年人均用电量这个指标上，一把拉升台湾超越冰岛（地广人稀极寒）成为全球第一。两年间，这个第一更是牢牢并扩大。
第二：台积电海外工厂会稀释2-3个点的毛利率
。美国亚利桑那州的工厂、日本熊本工厂、德国德累斯顿工厂，这三个海外工厂的效率、成本肯定是不如台湾本岛工厂。稀释整体2-3个点的毛利率看起来不多，但是要考虑到这些海外工厂的产能占比总产能还是很小的，海外工厂其实成本上吃亏很大，但是地缘政治的需要，很必然的需要。
第三：新的先进工艺爬坡带来的毛利率稀释
。新的先进产能利用率爬坡过程是必不可少的。但是台积电的新工艺进展非常顺利，顺利的另外吃惊。比如台积电当前最先进的量产工艺是3nm，可就是这个3nm也就是一年前才开始量产，仅仅用了一年的时间，在当前这个季度24Q3中，3nm收入贡献已经达到20%。 要知道半导体工艺节点是非常多的（3、5、7、10、14...)。
即使有以上三个负面因素，台积电毛利率还是要持续提升的。
很多人都未曾料到，
电力基础设施已经成为全球科技业发展的主要支撑或障碍。
上面台积电的用电成本是一个例子，全球几大超级AI云厂商们（谷歌、meta、亚马逊、微软）也是例子。因为电力的问题，导致英伟达NVL72没法一步到位的布设完毕（这一点meta更明显）。
很幸运，中国科技制造业有强大的电力基础设施，有全球最一流的电网。所以大可不必妄自菲薄，中国科技制造业还是有很多比较优势的。
台积电的业绩说明会亮点很多，毛利率是重点。除此之外，
我做了一些要点精炼，如下
，以飨读者：
-
第三季度营收环比增长 12.8%，原因在于行业领先的 3 纳米和 5 纳米技术的强劲智能手机和 AI 相关需求。
-
毛利率环比增长
4.6
个百分点至
57.8%
，主要反映了更高的产能利用率和成本改善努力
-
第三季度，
3
纳米工艺技术贡献了
20%
的晶圆收入，而
5
纳米和
7
纳米分别占
32%
和
17%
。
先进技术（定义为
7
纳米及以下）占硅片收入的
69%
。
-
按平台划分的收入贡献：
HPC
环比增长
11%
，占第三季度收入的
51%；
智能手机增长
16%
，占
34%
；
物联网增长了
35%
，占
7%
；
汽车增长
6%
，占
5%
。
-
按美元计算，第三季度的资本支出总额为
64
亿美元。
-
预计第四季度收入将在
261
亿美元至
269
亿美元之间，中值环比增长
13%
，同比增长
35%
。
-
刚刚
将第四季度毛利率提高了
20
个基点，达到
58%
的中点。
主要由于第四季度整体产能利用率的提高，但部分被
N3
产能提升的持续稀释、台湾电价上涨以及
N5
到
N3
工具转换成本所抵消。
-
随着强劲的
AI
相关需求持续存在，将继续投资以支持客户的增长。
预计
2024
年的资本支出将略高于
300
亿美元，其中
70%
至
80%
的资本预算将分配给先进的工艺技术；
大约
10%
到
20%
将用于特殊工艺；大约
10%
将用于先进封装、测试、批量生产等。
-
2024
年下半年，持续观察到客户极其强劲的人工智能相关需求，从而提高了我们领先的
3
纳米和
5
纳米工艺技术的整体产能利用率。
-
预测，
今年服务器
AI
处理器的收入贡献将增加两倍以上。
2024
年，服务器AI收入将占总收入的十位数百分比。
-
以美元计算，未来四年收入将复合增长近
30%
。
-
所有的海外建厂决策都是基于客户的需求。客户
重视一定的地理灵活性和必要的政府支持水平。
-
得到了美国客户以及美国联邦、州和市政府的坚定承诺和支持，
计划建造三座晶圆厂。
在亚利桑那州的
每家晶圆厂都将拥有大约是典型逻辑晶圆厂的两倍的洁净室面积
。
第一家晶圆厂于
4
月开始生产工程晶圆，采用
4
纳米工艺技术，
预计第一家晶圆厂将于
2025
年初开始批量生产。
-
在日本，感谢日本中央、县和地方政府的大力支持，
第一家专业技术工厂已经完成了所有工艺认证，
本季度将开始批量生产
。
熊
本的第二个专业技术工厂的土地准备已经开始，将于明年第四季度开始建设。
第二个晶圆厂将为战略客户提供消费、汽车、工业和
HPC
相关应用方面的支持，目标是在
2027
年底前实现量产
-
在
欧洲，得到了欧盟委员会和德国联邦、州和市政府的坚定承诺。
8
月，与合资伙伴一起在德国德累斯顿为我们的专业技术工厂举行了奠基仪式。
该晶圆厂将专注于采用
12
、
16
、
fab
和
28
工艺技术的汽车和工业应用。
计
划于
2027
年底开始量产。
-
AI
需求是真实存在的
。
我们在工厂和研发运营中使用了人工智能和机器学习。我们
一位主要客户说，现在的AI需求太疯狂了。
-
总体半导体需求，除了人工智能，认为一切都稳定并开始改善。
-
2
年内将增加
N20、N1
6，
