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尽管包括HSMC在内的几家公司倒闭,但中国政府仍在继续致力于使中国的芯片自给自足。因此,我们认为,现有存储器半导体制造商的投资者放松休息还为时过早。众所周知,中国半导体厂商HSMC正在关闭其业务。该公司成立于2017年,原计划从中国政府和国有企业获得1,280亿元人民币的投资,目标是制造7nm芯片。为了实现这一目标,HSMC聘请了台积电和其他半导体公司的人才,但其实际从政府获得的实际资金远低于预期。缺乏技术知识,因此陷入了财务困境。NAND闪存开发和生产商YMTC也遭受财务困难。上周,几家韩国媒体报道说,中国半导体行业的崛起因这种失败而受挫。与媒体报道相反,我们认为中国半导体行业仍在增长,认为中国政府坚定地致力于实现半导体自给自足。早在两年前,中国政府就将其半导体战略从全面投资转变为无力偿债公司的重组,并把精力集中在最有前途的公司上。因此,尽管有上述失败的公司,我们认为中国政府实现逻辑和存储半导体自给自足生产的计划正在展开。我们指出,CXMT最近已从中国政府获得大量投资。CXMT主要开发和生产DRAM产品。它计划在不久的将来开始批量生产更先进制程的DRAM。预计到2021年底,其总容量将增至70k wpm,这一水平约占全球DRAM总容量的5%。因此,随着中国竞争对手继续进入市场,我们认为现有内存半导体公司的投资者不应放松。