日本拟半导体出口管制，管制的什么？

1、半导体相关物项：

• 日本政府宣布拟对十余种半导体相关物项实施出口管制。这些物项可能涉及半导体制造的关键设备、材料或技术。

• 具体而言，这些管制措施可能包括限制半导体制造设备的出口，如极紫外（EUV）相关产品的制造设备，以及可立体堆叠存储元件的蚀刻设备等。

2、“最终用户清单”：

• 日本政府还将多家中国企业列入“最终用户清单”，这意味着对这些企业的出口将受到更严格的审查或限制。

3、出口管制范围的不断扩大：

• 日本政府在近年来不断加码半导体出口管制措施。例如，2023年3月，日本政府宣布对23种半导体制造设备实施出口管制，相关措施于同年7月正式生效。