芯驰新一代旗舰智控MCU--E3650开启客户送样,获得多个头部车企定点

2025年2月24日，车东西视频号专场聚焦智能汽车核心控制芯片的发展，特邀芯驰科技MCU产品线总经理张曦桐分享了芯驰新一代旗舰智控MCU E3650的最新进展。

以下是本次直播的全程回放与实录分享：

随着新能源汽车市场的竞争日益激烈，智能化、电动化已成为行业发展的重要趋势。在这一背景下，芯驰科技新一代旗舰智控MCU--E3650正式开启客户送样，并获得多个头部车企定点，标志着国产车规芯片在高端市场迈出了坚实的一步。

• 智能化门槛下探：10万元以下车型开始标配L2+级辅助驾驶、座舱大模型交互等功能，智能化成为标配而非差异化选项；

• 成本控制成生死线：车企面临"硬件配置升级"与"终端售价下探"的双重挤压，单车利润空间持续收窄；

• 本土供应链崛起：国产芯片厂商加速替代传统国际巨头。

在此背景下，芯片厂商必须同时满足高性能、高安全性、高性价比三大核心诉求，而芯驰科技于2024年4月推出的新一代旗舰MCU E3650，正是对这一行业痛点的精准回应。E3650专为区域控制器（ZCU）和域控（DCU）的应用场景而设计。目前已正式开启客户送样，并率先获得多个头部车企定点。

技术平权趋势下，车企革新电子电气（E/E）架构的竞争力重点体现在能否下沉，覆盖到更多车型。打造一代有竞争力的E/E架构、一款有竞争力的车型，已经不能再依赖于豪华堆料，而是选择一颗最为“合适”的芯片。“合适”意味着既能保持技术和性能的领先，恰当预留未来平台升级的资源，同时又能降低整体系统成本，具备未来大规模平台化使用的经济性。

张曦桐指出，如今国内自主车企的电子电气架构演进速度已经超过海外，这也正是本土车芯厂商携手车企，打造需求契合度更高的芯片的大好机遇。

核心车控MCU芯片要兼顾性能的跨代提升和极致的系统降本，最重要的是需要芯片厂商跟车企的互动更紧密，在细分领域研究得更深，对整车的需求和电子电气架构演进的趋势理解得更透彻，产品定义更精准，专为应用场景而设计芯片。只有这样，才能在精准解决车厂提出的痛点需求的同时，还能优化掉芯片的冗余设计，把芯片的效率提升到最大。

当前，大多数车企处于域控制器集中式架构的阶段，也有部分头部车企已经迈进中央计算+区域控制架构的阶段。在演进过程中，将会呈现出两种不同的架构形式：

路径1：完全区域化架构：中央计算平台+多个跨域融合的区域控制器。在此架构中，车身、底盘和动力的相关功能全部被拆开、打散，就近融合到附近的区域控制器中。

路径2：半区域化架构：中央计算平台+区域控制器（车身应用为主）+功能域控制器（动力域控制器、底盘域控制器）。相比完全区域化架构，这种架构形态的区域控制器以实现车身相关的功能为主，或少部分跨域融合。而动力和底盘相关的功能仍向功能域融合。

整体来看，新一代的EE架构对主控MCU在处理能力、外设接口、虚拟化机制以及安全等方面提出了较高的要求。而芯驰的E3650不仅适配于上述的半区域化和全融合架构，还兼容未来的功能平台化需求，展现出极强的市场适应能力和前瞻性。

E3650采用最新的ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群，主频达到了同档位产品最高的600MHz，实现领先的算力和实时性；同时配备了同档位最大的存储容量，可满足域控场景对算力与响应速度的极致需求。