今日芯闻：重大突破！兆芯推出第五代国产自主可控通用CPU

新增版块：股市芯情

1.兆芯推出100%代码自有率第五代系列CPU

2.华润微入驻西永微电园要 打造中国最强IDM

3.IBM用迄今最新工艺制成5纳米芯片

4.上游铝箔材料供不应求,日系电容厂再涨价

5.江丰电子：合肥江丰投产进入倒计时

6.中环领先集成电路大直径硅片项目开工

7. 联发科 不做追随者， 深耕五项关键技术

8.紫光控股大涨近64% 两个交易日股价翻倍

9.明年第一季8英寸硅晶圆价格续涨

10.抢回苹果订单 传三星拟研发全新封装制程

11.紫光国芯：首款国产DDR4内存明年上市

12.2019年DRAM产能将达每月60万片晶圆

13.2017大陆AI核心产业规模人民币700亿元

14.苹果触犯法国消费法，恐遭115亿美元罚单

15.发改委价检局发函赞扬手机中国联盟工作

1 . 兆芯推出100%代码自有率第五代系列CPU

兆芯开先KX-5000系列处理器新品发布会12月28日在上海举行，随着2款4/8核开先KX-5000、1款8核开胜KH-20000系列处理器的发布，兆芯在即将迎来成立5周年之际，成功推出了5代通用CPU产品。 兆芯表示， KX-5000代码自有率达100%，且兆芯CPU研发过程均由本地员工在国内完成，全部研发环节透明可控。

兆芯面向PC整机、嵌入式工控、瘦客户机推出的KX-5000系列处理器分4核和8核版，针对不同市场需求在主频、核心、功耗、系统等方面作了设计优化。兆芯董事长兼总经理叶峻表示，这是兆芯第一款采用SoC设计的通用CPU，同时也是 国内第一款支持双通道DDR4内存的国产通用CPU ，主打国产桌面通用处理器市场，而KX-5000下一代处理器则瞄向消费市场。

关于兆芯的技术路线图，王惟林介绍，KX-5000目前采用的是tick-tock的开发模式，下一代kx6000主要是采用16nm工艺，同时探索高频下的设计流程，包括从pcb/substrate/power plan，就PI/SI、高频时序收敛等攻关，而到KX7000时将采用新架构，兆芯希望可以达到AMD同期技术水平。

12月29日，最新的海通半导体指数为 3643.43 ，涨幅为 +1.49% ，总成交额达328.72亿。其中股票上涨84家，下跌15家。

今日半导体股最大涨幅TOP 5：

今日半导体股最大跌幅TOP 5：

消息面：

• 上海新阳公司召开第三届董事会第十七次会议审议通过《关于购买上海皓芯投资管理有限公司持有的上海新昇半导体科技有限公司部分股权的议案》，同意公司以自有资金购买上海皓芯投资管理有限公司持有的上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“新昇科技”）3.2051%的股权，并于同日与上海硅产业投资有限公司、上海皓芯投资管理有限公司签订了《股权转让协议》。现该事项已在上海市浦东新区市场监督管理局完成工商变更事宜。

• 紫光控股于12月22日在公开市场进一步购入415.9万股中芯国际股份，占中芯已发行股本约0.08%，总价4936.8万港元，每股购入价平均为11.87港元。此外，紫光控股同日购入159万股联想控股股份，相当联想控股H股约0.41%，总价5013.97万港元，平均购入价每股为31.53港元。
  

半导体股票重点推荐：

建议关注各子板块的龙头企业以及收购了优质海外资产的公司，相关标的有：长电科技(集成电路封测龙头)、三安光电(化合物半导体龙头)、富瀚微(国内领先的视频监控芯片设计商)、中科曙光(国内HPC龙头，与寒武纪战略合作)、均胜电子(全球第二大汽车被动安全供应商)。

股市有风险，投资需谨慎

2 . 华润微电子入驻西永微电园造功率半导体产业基地

12月28日，华润微电子（重庆）有限公司挂牌成立，并与重庆市政府签署战略合作备忘录，未来将打造中国功率半导体研发制造基地。

11月6日，经国务院国资委批复，同意将中航航空电子系统有限责任公司所持中航（重庆）微电子有限公司股权划转给华润微电子控股有限公司。

华润微电子常务副董事长陈南翔表示，整合后的华润微电子8寸晶圆制造产能将超过10万片，6寸产能20万片，将强化功率半导体业务，打造中国最强IDM。整合后，公司的功率器件业务将占国内功率器件市场份额达6.5%，而在中国功率器件市场份额占比最大的德国英飞凌也只有12%的市场占有率。

3 . IBM用迄今最新工艺制成5纳米芯片

IBM公司研究团队6月在日本京都宣布，其在晶体管的制造上取得了巨大的突破——在一个指甲大小的芯片上，从集成200亿个7纳米晶体管飞跃到了集成300亿个5纳米晶体管。

半导体行业一直致力于打造5纳米节点替代方案。IBM此次宣布的最新“全包围门”结构，被认为是晶体管的未来；即将投入生产的5纳米芯片，将使用工艺成本有所降低的极光紫外光刻技术，经济效益显著。

4 . 中国上游铝箔材料供不应求,日系电容厂再涨价

从拉货时程来看，受到日系电容器厂商销售策略改变，以及中国上游铝箔材料供不应求等因素影响，日系电容器厂商交货时程，已经从原先的 6 周拉长到 12 周，部分日系电容器厂商交货时程甚至达到半年。从价格来看，日系电容器厂商已经涨价。

5 . 江丰电子：合肥江丰投产进入倒计时

12月26日，一批核心机台设备正式进驻合肥江丰厂区，为合肥江丰的投产奠定基础。江丰电子是专业从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材研发生产的高新技术企业。子公司合肥江丰的布局，完善了合肥液晶显示上下游产业链。随着核心机台设备入厂，合肥江丰正式投产越来越近。

6 . 中环领先集成电路大直径硅片项目开工

12月28日，中环领先集成电路用大直径硅片项目开工仪式在宜兴市举行。该项目总投资约30亿美元，其中一期投资约15亿美元，是由中环股份携手无锡市政府、浙江晶盛机电共同投建的大型半导体材料研发制造基地，致力于促进无锡集成电路产业链的发展优化。

证券机构认为，中环领先集成电路用大直径硅片项目的开启将引领12寸硅片设备国产化的浪潮。根据集邦咨询统计，国内目前12寸线的硅片需求为46万片，8寸线的硅片需求为66.1万片。

7.深耕五项关键技术 蔡力行：联发科不做追随者

面对竞争剧烈半导体产业环境，为有掌握关键的核心技术，才是公司长久发展的根本之道。 联发科共同执行长蔡力行表示，联发科将持续投资人工智能(AI)、5G、NB-IoT、802.11ax与车用电子等五大关键技术，以站稳强而有力的市场竞争地位，不只做追随者角色。

8.紫 光控股大涨近64% 两个交易日股价翻倍

12月28日，紫光控股今日开盘后走势平稳，午后涨幅不断扩大，最大涨幅为116.72%，报6.480元，随后直线跳水，截至收盘，该股报5.140元。 12月27日，紫光控股股价暴涨55.73%至2.99港元，创下52周新高。

9 . 明年第一季8英寸硅晶圆价格续涨

由于环球晶圆、合晶等硅晶圆厂已调涨2018年第1季8英寸半导体硅晶圆价格，加上8英寸晶圆代工短期难再大幅扩产，在LCD/LED驱动IC、微控制器（MCU）、电源管理IC（PMIC）、指纹识别IC等投片需求持续增加情况下，明年第1季8英寸晶圆代工价格已调涨5～10%幅度，世界先进将成最大受惠者。

10 . 抢回苹果订单 传三星拟研发全新封装制程

台积电去年(2016)以优越的前端硅晶圆制造和最新封装科技，将苹果的应用处理器订单整碗捧走，三星电子决心雪耻，传出要在2018年研发全新的封装制程，抢回苹果订单。

报导指出，三星虽2017年抢单失败，不过仍计划藉由次世代制造技术扳回劣势。三星计划于2018年抢先台积电一步、将最先端制造技术“极紫外光(EUV)微影”进行实用化，利用EUV量产7纳米(nm)产品，且之后将逐年进行细微化，2019年进展至5nm、2020年4nm，目标在2019年从台积电手中夺回苹果订单。

11. 紫光国芯：首款国产DDR4内存明年上市

最近，一张印有紫光国芯（UniIC）LOGO 的内存条出现在了网络上，有人称这就是紫光自主研发的 DDR4 内存。一开始大家还不太相信图片的真实性，因为贴纸上出现了 PC3-12800U 的字样，对应的其实是 DDR3 1600 内存。

但是今天紫光官方竟然主动承认了，他们表示这虽然不是真的，但是紫光确实有相关的计划。而按照计划，该产品将会在明年逐步推向市场，这也意味着国内首条自主研发DDR4内存确认将会在明年问世。

12. 2019年DRAM产能将达每月60万片晶圆

据韩媒报道，三星电子平泽厂1号线的二楼工程、SK海力士韩国清州(Cheongju)厂和中国无锡的扩产案将完工，预定2018、2019年投产。估计三星华城厂和平泽厂二楼量产后，DRAM产能将从当前的每月37万片晶圆增至2019年的每月60万片晶圆。