新
闻①：
英特尔称Intel 3工艺已进入大规模生产，面向数据中心产品的制程节点
在2021年7月的“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）
公布
了“四年五个制程节点”的工艺路线图，驱动英特尔到2025年乃至更远的新产品开发。其中第三个制程节点便是Intel 3，凭借FinFET的进一步优化和在更多工序中增加对EUV使用，相比Intel 4在每瓦性能上实现约18%的提升，密度上也有10%的改进。
据TomsHardware
报道
，英特尔已确认，Intel 3工艺已经在两个工厂进入大批量生产阶段，包括美国俄勒冈州和爱尔兰的工厂，制造最近推出的至强6系列“Sierra Forest”和“Granite Rapids”处理器，主要面向数据中心产品。
英特尔还提供了Intel 3工艺的一些新细节，这是其最后一代采用FinFET晶体管技术的半导体工艺，带来了更强的性能和更高的晶体管密度，并支持1.2V的超高性能应用电压。不但针对英特尔自己的产品，也针对代工客户，未来几年会不断发展。
除了基础版本外，英特尔还提供了Intel-3T、Intel-3E和Intel-3PT三个变体。其中Intel 3T通过TSV支持，可以用作基础芯片；Intel 3-E将为芯片组和存储应用提供功能增强；Intel 3-PT进一步提升了性能，并支持9μm间距TSV和混合键合，可以说是“终极FinFET工艺”。Intel 3还进入了210nm的高密度（HD）库，比起240nm高性能（HP）库的Intel 4工艺在晶体管性能上提供了更多选择。
此外，英特尔客户可以在三种金属堆栈之间进行选择：14层着重于成本；18层是性能和成本之间的最佳平衡；21层适用于高性能。
原文链接：https://www.expreview.com/94372.html
Intel的半导体工艺又双叒叕突破啦！！这次是Intel 3工艺，Intel称其已经大规模生产，并将面向数据中心产品。但问题是，这么厉害的工艺……你的Arrow Lake怎么不用呢？？还是得自己用过的，代工对象才能放心吧？？不过最新的消息也指出，Intel的Xeon 6系列也确实用上了自家的Intel 3，或许Xeon 6系列能有好的表现的话，真的能带动一下子也说不定。
新
闻
②：
英特尔代工设计生态系统新里程碑，合作伙伴提供EMIB先进封装技术参考流程
英特尔发布
公告
，称英特尔代工设计生态系统发展走到了一个新的里程碑，主要合作伙伴Ansys、楷登电子（Cadence）、西门子（Siemens）和新思科技（Synopsys）宣布提供EMIB先进封装技术参考流程，为使用Intel 18A工艺设计做好准备。
图：Emerald Rapids芯片，由2个Tiles组成，采用了EMIB先进封装技术
英特尔称，一直希望客户能够利用这项突破性的技术，英特尔代工与所有关键的EDA和IP合作伙伴合作，以确保这些设计工具、流程和方法、以及可重复使用的IP模块已完全启用并符合资格，以支持希望在其项目中使用EMIB封装技术的客户。本周来自英特尔代工设计生态系统合作伙伴的公告包括：
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Ansys正在与英特尔代工合作，为英特尔EMIB技术的热完整性、电源完整性和机械可靠性提供签收验证，该技术跨越了先进的硅工艺节点和各种异质封装平台。
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楷登电子宣布推出完整的EMIB 2.5D封装流程、Intel 18A的数字和定制/模拟流程、以及Intel 18A的设计IP。
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西门子宣布为英特尔代工的客户提供EMIB参考流程。此外，还宣布Solido Simulation Suite已获得Intel 16、Intel 3和Intel 18A制程节点上定制IC验证的认证。
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新思科技宣布为英特尔代工的EMIB先进封装技术提供人工智能驱动的多芯片参考流程，加快多芯片设计的开发。
英特尔代工生态系统开发副总裁Suk Lee表示：“今天的新闻表明，英特尔代工将继续把英特尔的优势与我们生态系统的优势结合起来，帮助我们的客户实现其人工智能系统的雄心壮志。”
原文链接：
https://www.expreview.com/94464.html
另外，先前我们曾说过，目前全球的先进半导体封装产能是不足的，尤以台积电的CoWos封装最为紧缺，三星也大力发展自家的封装技术期望能抢一些蛋糕。而涉足代工业务的Intel，也希望能分到一些。Intel未来将会为合作伙伴提供EMIB先进封装技术参考流程，而EMIB先进封装很可能需要绑定Intel的18A甚至更先进工艺，这会形成良好的反馈，不知道Intel这步棋能不能走对啊！
新
闻③
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英特尔14nm时代走向终结，酷睿i9-12900KS和第10代酷睿处理器停产
近日，英特尔
发出
了新的产品变更通知（PCN），显示将停产酷睿i9-12900KS（Alder Lake）和第10代酷睿等多款处理器。根据英特尔的安排，客户还可以在2025年1月24日之前下单，产品将在2025年7月25日之前发货。
英特尔在2022年3月推出了酷睿i9-12900KS处理器，并于同年4月5日在国内上市，首发定价为5699元。这是为高端发烧友和超频爱好者而设计的产品，采用Intel 7工艺制造，配备了8个基于Golden Cove架构的性能核和8个基于Gracemont架构的能效核，拥有16核与24线程的规格，睿频最高可达5.5 GHz，支持Intel Thermal Velocity Boost，并采用了Intel Adaptive Boost Technology（Intel ABT），以提供终极的游戏体验。
2023年5月，英特尔为酷睿i9-12900KS处理器更换了新的包装。原有包装不会再带有的黄色塑料晶圆片，尺寸也会变小，更接近于普通版本的标准设计，不过仍然保留有“Special Edition”的字样。
第10代酷睿（Comet Lake）处理器发布于2020年下半年，这次停产的型号多达30款，包括除了2023年底停产的K系列外所有的非K系列，还有一些至强（Xeon）、奔腾（Pentium）和赛扬（Celeron）品牌的产品。目前英特尔现在大部分出货都集中在第12代酷睿（Alder Lake）及之后的型号上，预计对销售的影响很小。
由于英特尔更早之前就停产了第11代酷睿（Rocket Lake），加上这次剩余的第10代酷睿，实际上正式终结了台式机的14nm时代。
原文链接：https://www.expreview.com/94643.html
