专栏名称: COMSOL
COMSOL Multiphysics 是一个理想的建模仿真工具,能够精确地再现您的产品设计思路中的重要特点,为您提供一个简单、集成的解决方案,满足您的应用需求。
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COMSOL 用户年会 2017 征稿启事

COMSOL  · 公众号  · 半导体  · 2017-05-19 09:35

正文

COMSOL 用户年会 2017 北京站 将于 2017 年 11 月 2—3 日在北京金隅喜来登酒店举办。我们诚挚地欢迎来自各研究领域的 COMSOL 用户提交基于数值仿真和 App 开发的论文及海报作品摘要。

在 COMSOL 用户年会上分享您在专业领域的仿真经验

在 COMSOL 用户年会上展示的论文、用户演示和海报作品将分享给全世界的 COMSOL 用户,同时这也为 COMSOL 社群中的仿真专业人员提供了一个绝佳的交流机会,让他们可以将自己的仿真成果展示给来自工业和学术界的专业人士。届时,那些拥有相似研究背景的 COMSOL® 软件用户,将有机会彼此交流,深入分享他们使用多物理场仿真软件提升研发效率和优化产品开发流程的宝贵经验。

“COMSOL 用户年会对于多物理场仿真专业人员来说,是一个不可多得的学术交流机会,通过展示论文和海报作品,您将有机会与资深工程师和研究人员进行深入交流并获得广泛认可。”COMSOL 用户年会波士顿站的学术委员会主席 Sarah Fields 评论道。


论文和海报作品的建议主题包括(但不限于)以下范围:

低频电磁
声学和振动
电池、燃料电池和 电化学过程
生物科学和生物工程
化学反应工程
计算流体力学
电磁热
地球物理学和岩土力学
传热和相变
MEMS 和纳米技术
微流体
多物理场
光学、光子学和半导体
优化和反向工程方法
粒子追踪
压电设备
等离子体物理
RF 和微波工程
模拟方法和教学
结构力学和热应力
传递现象






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