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2月18日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）与成都高新区签订投资合作协议，该企业将在成都高新区设立全资子公司并建设研发及生产基地暨西南总部项目。
该项目总投资额约30.5亿元，注册资本1亿元，并计划购地50余亩，用于建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，以满足量产需求。
项目拟于2025年启动建设，2027年正式投入生产。
2月18日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（下称“中微公司”）与成都高新区正式签订投资合作协议。
根据协议，中微公司将在成都高新区设立全资子公司，并建设研发及生产基地暨西南总部项目，总投资额约为30.5亿元，注册资本达1亿元。
该项目计划购地50余亩，用于建设研发中心、生产制造基地及办公用房等配套设施，以满足量产需求。预计项目将于2025年启动建设，2027年正式投入生产。
作为国内高端半导体设备领域的领军企业之一，中微公司一直致力于半导体设备的研发与生产。
此次与成都高新区的合作，不仅标志着中微公司在西南地区的重要布局，更将推动成都高新区集成电路产业的技术水平和创新能力的提升。
通过设立全资子公司——中微半导体设备（四川）有限公司，中微公司将专注于高端逻辑及存储芯片相关设备的研发和生产，涵盖化学气相沉积设备、原子层沉积设备及其他关键设备。同时，中微公司还将积极推动上下游供应链企业落户成都高新区，推动形成半导体高端装备产业链集群，为成渝地区半导体产业链升级提供有力支撑。
成都高新区相关负责人表示，此次签约将极大程度提升成都高新区集成电路产业的竞争力，通过加强企业与成都高校和科研院所间的合作，积极推动产学研一体化，与企业一同助力区域科技创新能力的全面提升。成都高新区将与中微公司等龙头企业紧密合作，为区域经济的持续健康发展注入新的活力。
近年来，成都高新区集成电路产业快速发展，初步形成了较为完整的产业体系。此次中微公司全资子公司及研发生产基地的落地，是成都高新区聚焦“强链”“补链”，进一步布局战略性新兴产业的重要举措。
成都高新区作为集成电路产业的重要聚集区，拥有多家知名的集成电路企业。以下是一些位于成都高新区的集成电路企业：
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成都芯盛集成电路有限公司：位于成都高新区高朋大道3号1幢7层1号，是一家专注于集成电路设计与制造的企业。
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成都芯火集成电路产业化基地有限公司：位于四川省成都市双流区成都高新区锦和路1699号E1栋3-4层，致力于集成电路的产业化发展。
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豪威集成电路（成都）有限公司：位于双流区四川省成都市高新区和乐二街171号B6栋2单元4楼，是集成电路领域的一家重要企业。
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成都海光集成电路设计有限公司：该公司聚焦高性能通用微处理器的研发及产业化，设计符合中国客户实际需求的X86兼容服务器处理器芯片，相关产品已批量进入市场。
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成都市利普芯微电子有限公司：作为利普芯集团的集成电路研发中心，该企业专注于DDIC、PMIC、处理器等产品研发设计，在LED显示屏驱动领域达到行业领先水平。
此外，成都高新区还聚集了如MPS、锐成芯微、振芯、明夷、新华三半导体等多家设计企业，以及中微半导体设备（成都）有限公司（中微公司在成都高新区的全资子公司，专注于高端逻辑及存储芯片相关设备的研发和生产）等高端半导体设备企业。
