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晶圆大厂!40亿定增!加码28nm!

半导体行业联盟  · 公众号  · 半导体  · 2025-01-03 18:27

正文

芯榜消息:
百亿芯片股,燕东微大动作。
燕东微拟向北京电控定向增发A股募资40.2亿,投建北电集成 12 英寸生产线及补充现金流。


此前 2024 年 11 月,其子公司已联合 7 家公司增资 200 亿推进该项目,总投资 330 亿、产能 5 万片/月。
燕东微研发投入强劲,近五年超 10 亿,硅光工艺突破,5 款新品量产,彰显发展决心。


01.

立足“芯屏”生态,燕东微定增40亿

助力北京集成电路腾飞

2024 年 11 月 15 日,其全资子公司燕东科技联合其他 7 家公司向北电集成合计增资 200 亿元,专项用于建设北电集成 12 英寸集成电路生产线。此项目总投资高达 330 亿元,规划总产能 5 万片 / 月。
近日燕东微拟向控股股东北京电子控股有限责任公司发行 A 股股票,募集资金总额不超过 40.2 亿元,其中 40 亿元投入北电集成 12 英寸集成电路生产线项目,2000 万元补充流动资金。
该项目达产年设定为 2031 年,预计收入达 83.40 亿元;2027 年至 2038 年项目计算期内,平均税后利润 6.60 亿元,销售利润率 9.51%,总投资利润率 2.21%,有望成为公司业绩增长新引擎。

本次发行证券及其品种选择的必要性

1、完善半导体产业生态,提升产业竞争力
2、服务北京国际科技创新中心建设,提升北京市集成电路产业核心竞争
3、立足北京电控“芯屏”产业生态,做大做强上市公司

02.

聚焦 28nm、深耕硅光芯片

在技术路线选择上,燕东微瞄准 28 纳米工艺。
尽管先进制程发展迅猛,但 28nm 及以上成熟制程芯片在全球晶圆代工产能占比超 50%,于物联网、汽车电子、消费电子、工业控制等领域应用广泛。其高性能、低成本特性,可实现成本与性能的精妙平衡,契合当下市场对性价比的追求。
燕东微深耕硅光芯片领域,持续加大投入,拓展应用边界、扩大产能规模,有望在这片广阔市场中抢占先机,扭转业绩颓势,重塑行业地位,开启发展新篇章。
综上,燕东微虽当下业绩遇阻,但凭借增资扩产、研发创新与精准市场定位,未来充满逆袭可能,值得行业持续关注。


03.

研发投入:五年超 10 亿

燕东微深知创新是破局关键,多年来坚持高强度研发投入。
2020 年至 2024 年前三季度,研发费用累计超 10 亿元,2024 年前三季度研发费用投入 2.33 亿元,同比增长 31.67%。
高投入带来技术突破,公司在硅光工艺技术上取得重大进展,实现产品量产,开发 5 款新产品转入量产,月产能达 1000 片,产品良率超 95%。
截至 2024 年上半年,新增专利 21 个,累计拥有专利 399 个,技术底蕴不断增厚。

04.

业绩现状:面临挑战,亟待突破

由于消费类产品销售价格下滑,近两年燕东微业绩有所下滑。2023年,公司实现营业总收入21.27亿元,同比下降2.22%;实现归母净利润4.47亿元,同比下降3.29%。
燕东微在 2024 年业绩承压,1 - 6 月归属于上市公司股东的净利润为 - 1,513.40 万元,扣除非经常性损益后净利润更是低至 - 7,354.30 万元。
若按 1 - 6 月业绩数据年化模拟测算,2024 年度这两项数据分别为 - 3,026.80 万元和 - 14,708.60 万元。
2024 年前三季度情况亦不乐观,实现营业收入 9.88 亿元,同比下降 35.15%;归母净利润为 - 1.22 亿元,同比下降 135.08%。
消费类产品销售价格下滑成为业绩下滑主因,这促使公司加速谋变。