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Tokyo Electron（TEL）是世界第四大半导体设备制造商。截至 2023 财年，东京电子持有专利数量为 21,645 件，全球排名第一。
TEL公司2024年宣布，在 2025 - 2029 财年将投资 1.5 万亿日元并新招一万名员工，旨在成为全球第一大半导体设备制造商，投资金额是上个五年周期的 1.8 倍。
TEL 在 2024 财年半导体制造设备销售额为 18305 亿日元，现有 18236 名员工。从细分领域看，在涂布显影、气体化学蚀刻等多类设备上占据全球市占榜首或第二的位置，且在与 ASML High-NA EUV 光刻机配套的高导向性电浆蚀刻设备上处于垄断地位，探针台也是先进封装关键设备。
当下，生成式 AI 服务器发展、数字转型加速以及半导体制程微缩推进等因素，让其设备需求增加，AI 应用相关设备营收达整体销售额三成。同时，其宫城子公司有全球最大等离子蚀刻设备制造基地，正开发 1nm 级以下涂布显影设备，运营规模有望进一步扩大。
问题 1：TEL 公司是一家怎样的企业？
答：TEL 即东京电子有限公司（Tokyo Electron Limited），是日本最大的半导体设备制造商，也是日本最有价值的公司之一，成立于 1963 年 11 月 11 日，起源于东京电子研究所，主要从事汽车收音机出口和半导体制造设备进口代理，后专注于半导体设备研发与生产，总部位于东京都港区赤坂，产品涵盖半导体成膜设备、蚀刻设备、涂布显影设备、清洗设备等，几乎覆盖半导体制造全流程，在全球半导体设备市场稳居四强之列。
问题 2：TEL 公司近期有何重大投资计划？
答：TEL 宫城子公司总裁神原弘光表示，公司计划在 2025 - 2029 财年投资 1.5 万亿日元，并新招募一万名员工，此番大规模投资意在成为全球第一大半导体设备制造商，1.5 万亿日元的金额是上个五年周期投资额的 1.8 倍。
问题 3：促使 TEL 做出大规模投资决策的因素有哪些？
答：目前生成式 AI 服务器快速发展，相关逻辑与存储芯片需求提升，带动晶圆厂向 TEL 等设备厂商追加下单，AI 应用相关设备营收已达 TEL 整体销售额三成；此外，全球数字转型加速、半导体制程微缩持续推进，这些因素共同促使 TEL 积极扩大营运规模以满足客户需求。
问题 4：TEL 在半导体设备各细分领域的市场地位如何？
答：在涂布显影、气体化学蚀刻、扩散炉、批量沉积四类设备上是全球市占榜首；在清洗、等离子蚀刻、金属薄膜沉积、探针台四类设备上是市占第二。在涂胶显影设备领域全球占比高达 87% - 90%，在ALD 设备市场 2020 年占据 29%份额，在薄膜沉积设备各细分领域也与应用材料、泛林半导体等国际巨头竞争激烈，共同垄断大部分市场份额。
问题 5：TEL 在技术创新方面有哪些成果？
答：成功开发可生产 400 层 3D NAND 闪存的新型蚀刻设备，能在 33 分钟内完成 10 微米深度的高纵横比蚀刻，大幅缩短时间，预估 2027 年可为公司额外带来 3000 亿日元收入；还开发出用于 DRAM 的导体蚀刻设备、用于先进逻辑的清洗设备，低温刻蚀技术用于 400 层以上堆叠 3D NAND Flash 的内存通孔蚀刻，具有超高环保性能，将全球变暖潜能值降低 84%。
问题 6：TEL 的发展历程中有哪些关键转折点？
答：1973 年石油危机，公司决定放弃消费电子产品进口业务，专注半导体制造设备，收入和利润次年大幅增长；1980 年在东京证券交易所上市；1983 年与美国 Lam Research 合作引进刻蚀机技术，开启在该领域的国产化进程；1989 - 1991 年半导体制造设备销售额位居全球第一；近年来抓住人工智能发展机遇，营收增长迅速，拟通过大规模投资冲击全球第一半导体设备制造商宝座。
问题 7：TEL 与美国、中国等国家的市场关系如何？
答：与美国既有竞争又有合作，曾引进美国技术，如与 Lam Research 合作，但在全球市场竞争份额；在中国市场，尽管受到美国主导的出口管制影响，但中国对管制对象外的非先进领域半导体投资活跃，TEL 向中国客户销售大量成熟制程半导体设备，2024 财年前三季度对华销售额大幅增长，中国大陆成为其全球营收占比最高的市场。
问题 8：TEL 在全球半导体供应链中断时采取了什么应对措施？
答：通过提供定制化解决方案和全面的系统解决方案来满足客户需求，涵盖板载计算机产品、软件和其他电子元件等领域，并根据用户多样化需求提供灵活技术支持；在全球范围内展开先进设备开发，通过全球合作推动技术进步，开发多功能设备，在环境可持续性方面进行技术开发；还启动了 Field Solution 业务，负责半导体制造设备的维护、维修和改造，与客户密切协商，维持稳定运营并推动新业务模式发展。
问题 9：TEL 在日本本土及全球的业务布局是怎样的？
答：在日本本土，宫城子公司拥有全球最大的等离子蚀刻设备制造基地，还在兴建第三研发中心；截至 2021 年 3 月期，在全球 18 个国家和地区拥有 76 个基地，半导体制造装置市场占其销售额 94%，FPD 制造装置占 6%，业务范围广泛，持续推进全球性的工艺开发，加强与国内外的合作以开发先进设备。
问题 10：TEL 与其他半导体设备巨头相比，有何独特优势？
答：其产品线覆盖半导体制造几乎所有流程，产品在多个细分领域市占率靠前；在日本独特的半导体产业结构下，本土没有芯片制造巨头，外资热捧 TEL 这类芯片设备股，使其在吸引外资方面独具优势；此外，公司技术研发实力强劲，不断推出创新技术成果，如 3D NAND 闪存蚀刻技术突破。
问题 11：TEL 如何看待未来半导体行业的发展趋势？
答：认为随着向数据驱动型社会加速转变和解决全球环境问题的推进，“数字×脱碳”成为全球大趋势，半导体在其中发挥关键作用，未来半导体行业创新将围绕制造更高速度、可靠性、大容量、低能耗芯片展开，除当前基于位的计算，量子计算、基于神经元的人工智能计算等新计算技术将推动半导体市场增长，数据通信量的爆发式增长也将促使对半导体性能要求持续提升。
问题 12：TEL 在人才战略上有什么规划？
答：计划在 2025 - 2029 财年新招募一万名员工，以满足大规模投资扩产带来的人力需求，同时注重员工的培养与留存，通过“并行工程”等模式，让开发团队和制造团队紧密联系，创造良好工作环境，员工离职率不到 1%，工程师的忠诚和承诺保障了技术信息安全，也增强了客户信任。
问题 13：TEL 当前财务状况如何？
答：2025 财年第一季度（2024 年 4 月 - 6 月），实现营收 5,550 亿日元，毛利率为 47.6%，毛利润为 2,640 亿日元，营业收入为 1,657 亿日元，营业利润率为 29.9%，经营活动现金流 1,837 亿日元，购回股票总数 2,317,000 股，收购总成本 79,998,958,000 日元，且预计截至明年 3 月的一年中，净利润将飙升 31%，达到 4780 亿日元。
问题 14：TEL 在新兴半导体技术领域有哪些布局？
答：在 3D NAND 闪存技术方面成果显著，开发相关通孔蚀刻技术；关注蚀刻、沉积和清洗系统，致力于通过差异化技术和服务提升销售额利润；在平板显示器（FPD）生产设备领域，开发、制造和销售用于平板面板显示器制造的蚀刻/抛光系统；还参与基于非易失性内存架构的新型先进计算系统开发，支持 RNA 相关研究和创新材料研究。
问题 15：TEL 与中国半导体产业的合作前景怎样？
答：中国市场对 TEL 至关重要，目前中国对非先进领域半导体投资活跃，虽对老一代芯片设备需求有见顶迹象，但长远来看市场有望扩大，随着先进 AI 芯片投资增长，TEL 预计本财年对中国销售额后期回落到 30%典型水平，未来 TEL 将继续在中国市场发力，为中国客户提供设备与服务，助力中国半导体产业发展的同时，也为自身谋得增长空间。
