本月硬核技术Collection等你来解锁！

本课程介绍了基于新思科技ZeBu平台的虚拟主机方案，从软件开发Use-case到虚拟主机方案架构、系统调试能力、新的功能和用户应用实例一一做了介绍，旨在帮助AI、GPU、Storage、汽车电子和云计算等诸多领域的软件、固件和硬件开发人员实现更快的软硬件协同开发周期、更强大的系统级Verification/Validation以及调试能力、更低的开发成本和最佳系统级性能。

自大数据问世以来，用于超大规模数据中心、人工智能和网络应用芯片开发者正面临着不断演进的挑战。开发者开始考虑将芯片划分为多芯片模块(MCM)封装内的多个较小模块。本课程将介绍用于超短距离的die-to-die数据传输连接的几种不同用例，以及在寻找用于die-to-die链接的高速PHY IP时要考虑的基本注意事项。

2019年，芯片行业上下游企业酝酿2纳米制程的各种前置技术，并从EDA开始着手研究。新思科技与IMEC合作完成CFET研究，针对变化感知CFET技术推出的加速建模联合解决方案被认为将造福整个半导体行业。该工具的灵活性可显著减少优化电路性能所需的试验次数，并降低电路灵敏度，大幅缩短器件和电路优化的总体周转时间。