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名家芯思维|发展先进封装技术助力提升集成电路性能研讨会暨第59期国际名家讲堂

EETOP · 公众号 · 硬件 · 2018-04-20 10:12

正文

名家芯思维

发展先进封装技术助力提升集成电路

性能研讨会暨第59期国际名家讲堂

预告

2018年5月3-5日

中国·南京

活动安排

1. 名家芯思维

发展先进封装技术助力提升集成电路性能研讨会

（免注册费）

活动时间：2018年5月3日（下午）

活动地点：南京瑞斯丽酒店

南京浦口区浦滨路207号近扬子科创中心

2.第59期国际名家讲堂

（需注册费，详见下文）

活动时间：2018年5月4-5日（两天）

活动地点：南京江北新区产业技术研创园

（南京市浦口区团结路99号孵鹰大厦A座3楼316）

临江路地铁1号口有免费接驳车送至研创园

组织单位

主办单位

工业和信息化部人才交流中心（MIITEC）

承办单位

江北新区IC智慧谷

协办单位

南京江北新区人力资源服务产业园

南京市集成电路行业协会

中国半导体行业协会集成电路分会

江苏省半导体行业协会

支持媒体

EETOP、芯师爷、半导体行业观察、

芯榜、半导体行业联盟、 IC咖啡、

半导体圈、中国半导体论坛、矽说

一、名家芯思维

发展先进封装技术助力提升集成电路性能研讨会

（免注册费）

1、活动时间： 2018年5月3日（下午）

2、活动主题： 发展先进封装技术助力提升集成电路性能

3、活动地点： 南京瑞斯丽酒店

南京浦口区浦滨路207号近扬子科创中心

4、活动议程：

注：以上议程可根据实际情况调整。

报名方式

1.邮件报名（推荐）

发送报名信息到邮箱：icplatform@miitec.cn；

邮件题目格式：“报名+名家芯思维—发展先进封装技术助力提升集成电路性能研讨会+单位名称+人数”

邮件内容：含有姓名、单位、部门及职务、电话、邮箱。

2.微信报名

关注微信公众号“芯动力人才计划”（微信号：ICPlatform），并点击下方选项卡“在线注册-5月活动报名”填写相关信息。

报名请扫描上方二维码

3.电话报名

徐娅 18151689977、 025-69517572

二、第59期国际名家讲堂

（集成电路封装的失效模式及可靠性分析）

名家介绍

郭一凡

日月光封装测试（上海）有限公司（ASE）副总裁

个人履历：

目前任职日月光，领导主持半导体器件的封装工艺研发和应用；
曾在IBM和MOTOROLA就职，组建和领导光电器件封装实验室和科技项目，并在此期间多次荣获科技及产品开发奖；
1989年，在弗吉尼亚理工大学(VIRGINIA TECH)获得工程科学博士学位；
2005年，在加州大学(REDLANDS)取得工商管理硕士(MBA)学位。

著作：

国际知名科技期刊上发表过论文40余篇；
在国际会议文集上发表论文50余篇；
拥有9项专利，并参与写作发表了7部专业书籍；
曾多次组织和主持国际会议和论坛，被邀请作专题报告30余次。

名家芯思维|发展先进封装技术助力提升集成电路性能研讨会暨第59期国际名家讲堂

正文

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