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盘点台积电全球晶圆厂产能和制程

EETOP · 公众号 · 硬件 · 2025-03-18 09:20

正文

下图是台积电的制程演进历史，从3um到现在的3nm。

目前台积电3nm（N3）已经量产，这里3nm都是等效节点，非实际的物理节点。

2nm（N2）计划在2025年量产。

而下下代则是A16节点。也就是1.6nm

Logic Technology Timeline

基于此，我们详细介绍一下，台积的各个FAB厂制程和产能。

一，12英寸晶圆厂

中国台湾地区：

Fab 12（新竹）：量产20-7nm工艺，规划产能可扩容。

Fab 12是台积电新竹科技园的重要生产基地，专注于 20nm至7nm工艺 的量产，覆盖智能手机、高性能计算（HPC）等高端芯片需求。早期以16/20nm为主力（如苹果A9处理器）后逐步升级至7nm（如苹果A12、AMD Zen 2架构CPU）

Fab 14（台南）：扩建为特殊制程生产基地，支持28nm及以上成熟工艺。

Fab 14是台积电成熟制程的核心基地，专注于 28nm及以上工艺 ，并强化 特殊制程 （如射频、高压、嵌入式存储器等），服务于汽车电子、物联网（IoT）和工业控制领域，

特殊制程包括：28nm高压工艺（车用电源管理芯片）； 40nm RF-SOI

（5G射频前端模组）；55nm嵌入式闪存（智能卡、传感器）。

Fab 15（台中）：2012年投产，当前月产能约16.6万片，主攻20/16nm工艺。

Fab 18（台南）：台积电最先进生产基地，包含P1-P8共8座厂区：

P1-P3已量产4nm；

P4-P6为3nm（2024年量产）；

当前P1-P6共6个晶圆厂，月产能约12万片（4nm/3nm）。

P7-P8为规划中3nm扩产；

Fab 20（新竹宝山）：2nm研发及量产基地，2025年试产线月产能达3000-3500片，2026年底目标12万片/月。

南京浦口（中国大陆）：

Fab 16： 2018年投产，月产能2.4万片，主攻16/12nm工艺。

第一阶段扩产（1A项目） ：制程技术：16nm+12nm工艺组合，主要用于生产中央处理器、图像处理器、高端系统单芯片等。

2022年10月完成扩建后，产能从原30万片/年提升至 37.8万片/年；

第二阶段扩产（1B项目） ：制程技术：28nm工艺，主要面向成熟制程需求，包括物联网、汽车电子和工业芯片等。

2024年10月完成验收后，新增60万片/年产能；

凤凰城（美国亚利桑那州）：

Fab 21（凤凰城）：2024年底量产4nm芯片（N4/N4P），当前月产能1万片，计划2028年扩展至3nm，2030年推进2nm。

第一阶段（P1A+P1B）总产能目标2.4万片/月。

日本熊本：

JASM Fab 1 ：2024年底量产22/28nm和12/16nm，规划月产能5.5万片；

Fab 2（6/7nm）计划2027年投产，合计产能超10万片/月。

二，8英寸晶圆厂（成熟制程与特殊工艺）